品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XA3S400-4PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 141 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S400 | 208 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 896 | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-4CS144C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | 144 | 85°C | 0°C | 1.5V | 9kB | 4 | 512 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VH580T-G2FLG1155E | Xilinx Inc. | 数据表 | 164 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | FCBGA | 1155-FCBGA (35x35) | 400 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 HT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B1155 | 4.1MB | 现场可编程门阵列 | 580480 | 34652160 | 45350 | 0.61 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-5FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 770 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV200 | 456 | 284 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.7 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-6FF672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 7 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-4FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 506 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 88 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V40 | 256 | 88 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 9kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 73728 | 40000 | 64 | 4 | 512 | 64 | 576 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-12FFG668C | Xilinx | 数据表 | 917 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 668 | 448 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | 668 | 448 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 216kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 41472 | 4608 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-09BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 288 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TYPICAL GATES = 22000-65000 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XC4036XL | 288 | 3.3V | 5.1kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 9 | 3168 | 1.2 ns | 22000 | 1.7mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005E-3TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 716 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 112 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4005E | 144 | 112 | 5V | 5V | 784B | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 3 | 616 | 2 ns | 196 | 196 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2982 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 480 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU160-H1FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 950mV | 14.4MB | 现场可编程门阵列 | 2026500 | 130969600 | 115800 | 1.8528e+06 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV405E-6FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 837 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E EM | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV405E | 676 | 404 | 1.8V | 70kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 573440 | 129600 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS20XL-5CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-XL | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 0.8mm | XCS20XL | 144 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 20000 | 400 | 5 | 1120 | 1 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200E-6FTG256I | Xilinx | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 200000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 289 | 1.8V | 1.89V | 7kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 5292 | 71000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-5BG575I | Xilinx Inc. | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 392 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V1500 | 575 | 392 | 1.5V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 5 | 15360 | 0.39 ns | 17280 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-4PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 720 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4010E | 208 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2.7 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-12SF363C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | 30 | 363 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 108kB | 240 | 1536 CLBS | 现场可编程门阵列 | 12 | 1536 | 13824 | 1.99mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1500L-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 487 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC3S1500L | 72kB | 29952 | 589824 | 1500000 | 2816 | 2816 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-4CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 94 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | S-PBGA-B144 | 94 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 94 | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 1.2mm | 12mm | 12mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-3FFVC2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1355 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-1FFVC1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 261 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 7.4MB | 520 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 1 | 1.0752e+06 | 768 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-5FFG1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 554 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 964 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 964 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 405 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX75 | 676 | S-PBGA-B676 | 348 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 387kB | 348 | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 531 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV600E | 900 | 512 | 1.8V | 36kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 6 | 0.47 ns | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-5PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1256 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | XC2S100 | 208 | 140 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 5 | 0.7 ns | 600 | 3.4mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XA3S400-4PQG208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4CS144C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VH580T-G2FLG1155E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-5FG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-6FF672I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX40-12FFG668C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,697.615400
XC4036XL-09BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005E-3TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-N3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,315.629321
XCVU160-H1FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV405E-6FG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS20XL-5CS144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200E-6FTG256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-5BG575I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-4PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-12SF363C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-4CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-3FFVC2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP70-5FFG1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-4FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100-5PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
