对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XA3S400-4PQG208I
XA3S400-4PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XA3S400

208

264

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

125MHz

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

896

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC2V40-4CS144C
XC2V40-4CS144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

144

85°C

0°C

1.5V

9kB

4

512

符合RoHS标准

XC7VH580T-G2FLG1155E
XC7VH580T-G2FLG1155E
Xilinx Inc. 数据表

164 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

FCBGA

1155-FCBGA (35x35)

400

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 HT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1155

4.1MB

现场可编程门阵列

580480

34652160

45350

0.61 ns

ROHS3 Compliant

XCV200-5FG456C
XCV200-5FG456C
Xilinx Inc. 数据表

770 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV200

456

284

不合格

1.2/3.62.5V

7kB

294MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

236666

1176

0.7 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP4-6FF672I
XC2VP4-6FF672I
Xilinx Inc. 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP4

672

348

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2V40-4FGG256C
XC2V40-4FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

506 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

88

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V40

256

88

1.5V

1.51.5/3.33.3V

9kB

650MHz

现场可编程门阵列

73728

40000

64

4

512

64

576

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4VLX40-12FFG668C
XC4VLX40-12FFG668C
Xilinx 数据表

917 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

668

448

e1

yes

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

668

448

1.2V

1.26V

OTHER

216kB

1205MHz

现场可编程门阵列

41472

4608

10

2.85mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC4036XL-09BG352C
XC4036XL-09BG352C
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 22000-65000

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4036XL

288

3.3V

5.1kB

217MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

9

3168

1.2 ns

22000

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-3TQ144I
XC4005E-3TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

716 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

144

112

5V

5V

784B

125MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

3

616

2 ns

196

196

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100-N3FGG676C
XC6SLX100-N3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2982 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

480

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

480

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCVU160-H1FLGB2104E
XCVU160-H1FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

950mV

14.4MB

现场可编程门阵列

2026500

130969600

115800

1.8528e+06

ROHS3 Compliant

XCV405E-6FG676C
XCV405E-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

837 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E EM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV405E

676

404

1.8V

70kB

357MHz

现场可编程门阵列

10800

573440

129600

2400

6

0.47 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS20XL-5CS144C
XCS20XL-5CS144C
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

3.3V

0.8mm

XCS20XL

144

160

3.3V

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

20000

400

5

1120

1 ns

400

400

7000

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S200E-6FTG256I
XC2S200E-6FTG256I
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 200000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

289

1.8V

1.89V

7kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

5292

71000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC2V1500-5BG575I
XC2V1500-5BG575I
Xilinx Inc. 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

392

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V1500

575

392

1.5V

108kB

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

5

15360

0.39 ns

17280

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC4010E-4PQ208I
XC4010E-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4010E

208

160

不合格

5V

1.6kB

111MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2.7 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX15-12SF363C
XC4VLX15-12SF363C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

0.8mm

30

363

S-PBGA-B363

240

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

108kB

240

1536 CLBS

现场可编程门阵列

12

1536

13824

1.99mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC3S1500L-4FGG676C
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

487

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3L

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC3S1500L

72kB

29952

589824

1500000

2816

2816

符合RoHS标准

XCV100-4CS144I
XCV100-4CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

2.5V

0.8mm

not_compliant

30

XCV100

144

S-PBGA-B144

94

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

250MHz

94

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.8 ns

600

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU095-3FFVC2104E
XCVU095-3FFVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

416

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

ROHS3 Compliant

XCKU095-1FFVC1517I
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc. 数据表

261 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

520

不合格

950mV

0.95V

7.4MB

520

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

1

1.0752e+06

768

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC2VP70-5FFG1517I
XC2VP70-5FFG1517I
Xilinx Inc. 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

964

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

964

不合格

1.5V

738kB

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

5

66176

0.36 ns

3.4mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75T-4FGG676C
XC6SLX75T-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

405 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

348

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX75

676

S-PBGA-B676

348

不合格

1.22.5/3.3V

387kB

348

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV600E-6FG900C
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc. 数据表

531 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

512

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV600E

900

512

1.8V

36kB

357MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

6

0.47 ns

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100-5PQ208C
XC2S100-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

1256 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

30

XC2S100

208

140

不合格

2.5V

5kB

263MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

5

0.7 ns

600

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅