对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV2000E-6FG680I
XCV2000E-6FG680I
Xilinx Inc. 数据表

107 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV2000E

680

512

1.8V

80kB

357MHz

512

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

6

0.47 ns

518400

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV400E-8BG560C
XCV400E-8BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1.27mm

30

XCV400E

560

S-PBGA-B560

404

1.8V

20kB

416MHz

404

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

8

0.4 ns

129600

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S50A-4VQ100I
XC3S50A-4VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3A

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

XC3S50A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

4

0.71 ns

176

1.2mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP2-6FG256C
XC2VP2-6FG256C
Xilinx Inc. 数据表

382 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

256-BGA

YES

140

0°C~85°C TJ

Bulk

2001

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

256

140

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

140

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-N3FGG676C
XC6SLX100T-N3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

376

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

376

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCV100-4TQ144C
XCV100-4TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

53 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

98

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XCV100

144

98

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

250MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.8 ns

600

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V4000-4FF1517I
XC2V4000-4FF1517I
Xilinx Inc. 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

912

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V4000

912

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

Non-RoHS Compliant

XC4013E-3PQ208I
XC4013E-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

2110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

208

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100-2FG484C
XC6SLX100-2FG484C
Xilinx Inc. 数据表

2602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

326

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX100

484

326

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Non-RoHS Compliant

XCV2600E-6FG1156C
XCV2600E-6FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

804

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

XCV2600E

804

1.8V

92kB

357MHz

现场可编程门阵列

57132

753664

3263755

12696

6

0.47 ns

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-3HT144I
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc. 数据表

322 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

144

192

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV200E-6CS144I
XCV200E-6CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV200E

144

94

1.8V

14kB

357MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

6

0.47 ns

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-1FFVE1517E
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc. 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XCKU095-1FFVA1156C
XCKU095-1FFVA1156C
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

520

0°C~85°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

520

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

768

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCV400E-7FG676I
XCV400E-7FG676I
Xilinx Inc. 数据表

344 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV400E

676

404

1.8V

20kB

400MHz

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

7

0.42 ns

129600

2.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-4PQ160I
XC4006E-4PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

128

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

4.5V~5.5V

XC4006E

5V

1kB

608

8192

6000

256

256

4

768

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV150-5FG456C
XCV150-5FG456C
Xilinx Inc. 数据表

963 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV150

456

260

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A100T-1CSG324I
XA7A100T-1CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

2077 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

210

不合格

1V

1V

607.5kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1

126800

ROHS3 Compliant

XC7S50-1FGGA484Q
XC7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc. 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

250

-40°C~125°C TJ

Tray

Spartan®-7

e3

活跃

484

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

2.44mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCKU085-3FLVB1760E
XCKU085-3FLVB1760E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

676

不合格

1V

6.9MB

676

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

3

995040

4100

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCKU115-1FLVA2104I
XCKU115-1FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

832

不合格

0.95V

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-2FF1760I
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc. 数据表

362 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VLX110

800

不合格

1V

576kB

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC4025E-3HQ304C
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

633 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4025E

304

256

5V

5V

4kB

125MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

3

2560

2 ns

15000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX690T-2FF1930I
XC7VX690T-2FF1930I
Xilinx Inc. 数据表

2398 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1000

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX690T

1V

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

2

866400

Non-RoHS Compliant

XC4005XL-2TQ144I
XC4005XL-2TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005XL

144

S-PQFP-G144

112

不合格

3.3V

784B

179MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.5 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅