品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV2000E-6FG680I | Xilinx Inc. | 数据表 | 107 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV2000E | 680 | 512 | 1.8V | 80kB | 357MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 6 | 0.47 ns | 518400 | 1.9mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-8BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV400E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 20kB | 416MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 8 | 0.4 ns | 129600 | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50A-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 20000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3A | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC3S50A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 6.8kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 4 | 0.71 ns | 176 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 382 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 140 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2001 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 140 | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2302 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 376 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100-4TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 53 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV100 | 144 | 98 | 不合格 | 1.5/3.32.5V | 5kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 108904 | 600 | 0.8 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC2V4000-4FF1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 386 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 912 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V4000 | 912 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 270kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2211840 | 4000000 | 5760 | 4 | 46080 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-3PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2110 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-2FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2602 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 326 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX100 | 484 | 326 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2600E-6FG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 804 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | XCV2600E | 804 | 1.8V | 92kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 57132 | 753664 | 3263755 | 12696 | 6 | 0.47 ns | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3HT144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 322 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 144 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 3 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV200E | 144 | 94 | 1.8V | 14kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-1FFVE1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 105 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-1FFVA1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 520 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 768 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-7FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 344 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV400E | 676 | 404 | 1.8V | 20kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 7 | 0.42 ns | 129600 | 2.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-4PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 128 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 4.5V~5.5V | XC4006E | 5V | 1kB | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 256 | 4 | 768 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-5FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 963 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 456 | 260 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.7 ns | 864 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XA7A100T-1CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2077 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 607.5kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 1 | 126800 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-1FGGA484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 30 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 250 | -40°C~125°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 484 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 2.44mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-3FLVB1760E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 676 | 不合格 | 1V | 6.9MB | 676 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 3 | 995040 | 4100 | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-1FLVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 832 | 不合格 | 0.95V | 832 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-2FF1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 362 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 800 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX110 | 800 | 不合格 | 1V | 576kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-3HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | 633 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 304 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4025E | 304 | 256 | 5V | 5V | 4kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 3 | 2560 | 2 ns | 15000 | 4.5mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FF1930I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2398 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1000 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX690T | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 2 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005XL-2TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 414 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 112 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC4005XL | 144 | S-PQFP-G144 | 112 | 不合格 | 3.3V | 784B | 179MHz | 112 | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 1.5 ns | 196 | 196 | 3000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XCV2000E-6FG680I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-8BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50A-4VQ100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
213.517869
XC2VP2-6FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,651.992052
XCV100-4TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-4FF1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-3PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-2FG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,382.074965
XCV2600E-6FG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-6CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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903.671911
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XC4005XL-2TQ144I
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