Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV2000E-6FG680I	Xilinx Inc.	数据表	107 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV2000E		512			80kB	357MHz		512		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		6		0.47 ns			518400	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-8BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV400E	S-PBGA-B560	404			20kB	416MHz		404		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		8		0.4 ns			129600	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S50A-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	634178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30	XC3S50A		62	不合格	1.21.2/3.33.3V	6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176			1.2mm				Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			表面贴装	256-BGA	YES	256		140	0°C~85°C TJ	Bulk	2001	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			140	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	27kB	1200MHz		140		现场可编程门阵列	3168	221184		352		6	2816	0.32 ns	352			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		376	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX100		376	不合格	1.21.2/3.32.5/3.3V	603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCV100-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	179 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30	XCV100		98	不合格	1.5/3.32.5V	5kB	250MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.8 ns	600			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		326	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100		326	不合格		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576									Non-RoHS Compliant
XC4013E-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	2110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XC4013E		192	不合格	5V	2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-4FF1517I	Xilinx Inc.	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		912	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V4000		912		1.51.5/3.33.3V	270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		4	46080								无	Non-RoHS Compliant
XCV2600E-6FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		804	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E			Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			XCV2600E		804			92kB	357MHz				现场可编程门阵列	57132	753664	3263755	12696		6		0.47 ns					35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU15P-1FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	540 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				512	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			未说明											现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XCKU095-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520	0°C~85°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520						520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200					768			3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCV200E-6CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		94	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99				8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		30	XCV200E		94			14kB	357MHz				现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176		6		0.47 ns				1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-3HT144I	Xilinx Inc.	数据表	931 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad		144		113	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅					3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4013XL		192			2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		3	1536	1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4006E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	160-PQFP (28x28)	128	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			5V							XC4006E					1kB						608	8192	6000	256	256	4	768								无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-7FG676I	Xilinx Inc.	数据表	334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		404	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV400E		404			20kB	400MHz				现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600	2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA7A100T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	2596 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30			210	不合格	1V	607.5kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		1	126800									ROHS3 Compliant
XCV150-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	474 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		260	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV150		260	不合格	1.2/3.62.5V	6kB	294MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7S50-1FGGA484Q	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA	YES			250	-40°C~125°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3		活跃		484		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B484									现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns				2.44mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCKU085-3FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				676	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1760	676	不合格	1V	6.9MB			676	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190		3	995040		4100				42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B2104	832	不合格	0.95V				832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4025E-3HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304		256	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	304		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4025E		256		5V	4kB	125MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	25000	1024		3	2560	2 ns			15000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-2FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC5VLX110		800	不合格		576kB					现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-2FF1930I	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				1000	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX690T				11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps			现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		2	866400								无	Non-RoHS Compliant
XCV1000-6FG680C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV1000	S-PBGA-B680	512	不合格	1.2/3.62.5V	16kB	333MHz		512		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144				0.6 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅