品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2V8000-5FF1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 688 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1108 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | 1.5V | 378kB | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 5 | 93184 | 0.39 ns | 104832 | 3.4mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4005E-4TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 112 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC4005E | 144 | S-PQFP-G144 | 112 | 不合格 | 5V | 784B | 111MHz | 112 | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 2.7 ns | 196 | 196 | 3000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||
![]() | XCV600E-7HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 35 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV600E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 36kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 0.42 ns | 186624 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC4062XL-1HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4062XL | 240 | 384 | 3.3V | 9kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 5472 | 73728 | 62000 | 2304 | 1 | 5376 | 40000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-3FFVA676E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 256 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-L1FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2145 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 280 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 484 | 280 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 387kB | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-N3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2584 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 280 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 280 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FF1738I | Xilinx | 数据表 | 153 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 668 | 680 | e0 | 4 (72 Hours) | 1738 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 1738 | S-PBGA-B1738 | 680 | 1.2V | 1.05V | 12.5V | 954kB | 1265MHz | 现场可编程门阵列 | 155648 | 12160 | 10 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-1FLGA2577I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-5HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 166 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV800 | 240 | 166 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-6FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | 110 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV2000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 80kB | 357MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 0.47 ns | 518400 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||
![]() | XA7A35T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 210 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B324 | 210 | 不合格 | 1V | 1098MHz | 210 | 现场可编程门阵列 | 33280 | 1843200 | 2600 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-4CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 561 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | unknown | 30 | XC6SLX100 | 484 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 603kB | 296 | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 1.8mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2182 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 498 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 900 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-L1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | XC6VSX475T | 600 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 4.7MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 476160 | 39223296 | 37200 | 5.87 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP40-5FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 804 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 804 | 不合格 | 1.5V | 432kB | 804 | 现场可编程门阵列 | 43632 | 3538944 | 4848 | 5 | 38784 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5CSG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V80 | 144 | 92 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 5 | 1024 | 0.39 ns | 128 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-7FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 731 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV200E | 256 | 176 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 2mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX75-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2440 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 280 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XA6SLX75 | 280 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | AEC-Q100; TS 16949 | 2 | 93296 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-6FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 467 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-L1FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2376 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 338 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX150 | 484 | 338 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-N3FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2045 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 338 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-6CSG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V80 | 144 | 92 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 18kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 6 | 1024 | 0.35 ns | 128 | 1152 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-L2FFVE1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 672 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-1CSGA324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | -40°C~125°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 324 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant |
XC2V8000-5FF1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005E-4TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-7HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-1HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-3FFVA676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-L1FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,056.489260
XC6SLX75-N3FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
916.029310
XC5VLX155T-2FF1738I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-1FLGA2577I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-5HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2000E-6FG860C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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