对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2VP20-6FGG676I
XC2VP20-6FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC2VP20

404

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

198kB

1200MHz

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4005E-4TQ144C
XC4005E-4TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

not_compliant

30

XC4005E

S-PQFP-G144

112

不合格

5V

784B

111MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2.7 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600E-7HQ240C
XCV600E-7HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.8V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XCV600E

158

不合格

1.2/3.61.8V

36kB

400MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

0.42 ns

186624

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU3P-3FFVA676E
XCKU3P-3FFVA676E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC4062XL-1HQ240C
XC4062XL-1HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4062XL

384

9kB

200MHz

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1

5376

40000

32mm

32mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX75-L1FGG484C
XC6SLX75-L1FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC6SLX75

280

不合格

12.5/3.3V

387kB

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-N3FGG484C
XC6SLX75-N3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2349 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC6SLX75

280

不合格

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-2FF1738I
XC5VLX155T-2FF1738I
Xilinx 数据表

153 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

668

680

e0

4 (72 Hours)

1738

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B1738

680

12.5V

954kB

1265MHz

现场可编程门阵列

155648

12160

10

1.05V

3.5mm

42.5mm

42.5mm

无

符合RoHS标准

XCVU13P-1FLGA2577I
XCVU13P-1FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCV2000E-6FG860C
XCV2000E-6FG860C
Xilinx Inc. 数据表

110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

860

660

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XCV2000E

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

80kB

357MHz

660

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

0.47 ns

518400

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV800-5HQ240I
XCV800-5HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XCV800

166

不合格

1.2/3.62.5V

14kB

294MHz

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

0.7 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A35T-1CSG324Q
XA7A35T-1CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

210

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B324

210

不合格

1V

1098MHz

210

现场可编程门阵列

33280

1843200

2600

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-4CSG484C
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

682 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

unknown

30

XC6SLX100

S-PBGA-B484

296

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

296

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

1.8mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC6VSX475T-L1FF1156I
XC6VSX475T-L1FF1156I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

900mV

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

XC6VSX475T

600

不合格

11.2/2.5V

4.7MB

1098MHz

现场可编程门阵列

476160

39223296

37200

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-2FG900I
XC6SLX100T-2FG900I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

498

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC6SLX100

498

不合格

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XA6SLX75-2FGG484I
XA6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2794 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX75

280

不合格

387kB

667MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

AEC-Q100; TS 16949

2

93296

ROHS3 Compliant

XCV200E-7FG256I
XCV200E-7FG256I
Xilinx Inc. 数据表

328 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XCV200E

176

14kB

400MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

2mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP40-5FF1148C
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

YES

804

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

804

不合格

432kB

804

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

5

38784

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC2V80-5CSG144C
XC2V80-5CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V80

92

18kB

现场可编程门阵列

147456

80000

128

5

1024

0.39 ns

128

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准

XC2VP4-6FG256I
XC2VP4-6FG256I
Xilinx Inc. 数据表

760 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2VP4

140

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-L1FG484I
XC6SLX150-L1FG484I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

338

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC6SLX150

338

不合格

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3FGG484C
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

338

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC6SLX150

338

不合格

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCKU11P-L2FFVE1517E
XCKU11P-L2FFVE1517E
Xilinx Inc. 数据表

431 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC7S50-1CSGA324Q
XC7S50-1CSGA324Q
Xilinx Inc. 数据表

888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

-40°C~125°C TJ

Tray

Spartan®-7

e3

活跃

324

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

S-PBGA-B324

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC2V80-6CSG144C
XC2V80-6CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V80

92

1.51.5/3.33.3V

18kB

820MHz

现场可编程门阵列

147456

80000

128

6

1024

0.35 ns

128

1152

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准