Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态
XC7VX690T-2FFG1157I	Xilinx Inc.	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		11.8V			6.5MB	1818MHz		600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2	866400	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3	18224	0.21 ns			1.4mm				ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	2450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	256		160	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	667MHz	4.88 ns			现场可编程门阵列	8064	368640	400000			4	896	0.71 ns	896		1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC3S400-4FT256C	Xilinx Inc.	数据表	1418 In Stock	1: ¥529.733622 10: ¥499.748698 100: ¥471.461042 500: ¥444.774566 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Standard	表面贴装	256-LBGA		256		173		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3SD1800A-4CSG484LI	Xilinx Inc.	数据表	2536 In Stock	1: ¥1,153.224164 10: ¥1,087.947325 100: ¥1,026.365400 500: ¥968.269247 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA				309		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			189kB	250MHz		309		现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4									ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格					1MB				8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		2			8960	2.8mm		35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	2954 In Stock	1: ¥3,643.025916 10: ¥3,436.816902 100: ¥3,242.280099 500: ¥3,058.754809 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		360		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX75T	784		360	不合格					702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		5.08 ns				29mm	29mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FBG900C	Xilinx Inc.	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500	DDR3	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格		11.83.3V			1GB	2MB	1818MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-2	407600	0.61 ns			2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES			333		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz		333		现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	761 In Stock	1: ¥4,423.039688 10: ¥4,172.678950 100: ¥3,936.489574 500: ¥3,713.669408 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		240		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX75T	484		240	不合格	1V				702kB					现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1		5.08 ns			3mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V				432kB					现场可编程门阵列	82944	3538944	85000	6480		1					3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	746 In Stock	1: ¥37,658.730304 10: ¥36,420.435495 25: ¥36,167.264647 50: ¥35,915.853666 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	1156-FCBGA (35x35)	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V									XC6VLX240T							1.05V	950mV	1.8MB						241152	15335424		18840	18840	2									Non-RoHS Compliant
XC3S1600E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4	29504	0.76 ns				21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	540 In Stock	1: ¥16,270.005104 10: ¥15,735.014607 25: ¥15,625.635157 50: ¥15,517.016053 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格					1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1		5.08 ns		2.9mm		35mm	35mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX85			480	不合格					486kB					现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		2				2.8mm		35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A100T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	676-BGA	YES	676		300		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	676		300	不合格		1V			607.5kB	1286MHz				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-2	126800	1.05 ns			2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		576		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB					现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		11					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	92		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		2.375V~2.625V									XC2S50					2.5V				4kB						1728	32768	50000	384	384	5									Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-5FF896C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896	S-PBGA-B896	556	不合格	1.5V				198kB			556		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		5	18560	0.36 ns			3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2068 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		348		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V				387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296								ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX110T			640	不合格	1V				666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872	110000	8640		1					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V				117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2S150-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30	XC2S150	208		260	不合格	2.5V				6kB	263MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5		0.7 ns	864	3.4mm		28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX50T-3FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	524 In Stock	1: ¥5,541.643707 10: ¥5,227.965765 100: ¥4,932.043167 500: ¥4,652.870913 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V	12.5V			270kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		3					2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant