Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX25T-N3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥579.755018 10: ¥546.938700 100: ¥515.979900 500: ¥486.773489 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			190	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		117kB	806MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		30064	0.26 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XCKU095-2FFVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		0°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				702	不合格	950mV		0.95V		7.4MB			702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200	2	1.0752e+06		768			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-N3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	800 In Stock	1: ¥252.603037 10: ¥238.304749 100: ¥224.815807 500: ¥212.090379 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	锡银铜			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16			160	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		72kB	806MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		18224	0.26 ns				1.4mm	13mm	13mm		ROHS3 Compliant
XCKU11P-1FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	997 In Stock	1: ¥9,903.892736 10: ¥9,578.232823 25: ¥9,511.651263 50: ¥9,445.532534 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				408		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800		37320											ROHS3 Compliant
XCV50-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	5351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V		4kB	294MHz		176		现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.7 ns	384			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-2FFVA676E	Xilinx Inc.	数据表	744 In Stock	1: ¥7,189.849131 10: ¥6,782.876541 100: ¥6,398.940134 500: ¥6,036.735972 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	355950	31641600		20340											ROHS3 Compliant
XC2V500-6FG256C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256		172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	72kB	820MHz		172		现场可编程门阵列					6	6144	0.35 ns	768		500000	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VSX475T-2FFG1759E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		840		0°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T			840	不合格	1V				4.7MB					现场可编程门阵列	476160	39223296		37200	2		0.67 ns				3.5mm				ROHS3 Compliant
XC2V3000-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		720		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II		yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V								XC2V3000					1.5V				216kB							1769472	3000000	3584	5	28672								无	符合RoHS标准
XC2V6000-5FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	684 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1104		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V				324kB					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	5	67584	0.39 ns		76032		3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC2VP2-6FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		204		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP2	672		204	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1200MHz				现场可编程门阵列	3168	221184		352	6	2816	0.32 ns	352				27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XA2S100E-6TQ144Q	Xilinx Inc.	数据表	379 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		102	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XA2S100E	144		102		1.8V				5kB	357MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6			600						无	Non-RoHS Compliant
XCKU11P-1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				408		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800		37320											ROHS3 Compliant
XCKU13P-1FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	746550	70656000		42660											ROHS3 Compliant
XCKU13P-2FFVE900E	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	746550	70656000		42660											ROHS3 Compliant
XCKU115-2FLVD1924E	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			832		0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				832	不合格			0.95V		9.5MB			832		现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920	2	1.32672e+06					4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XCV50-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		98		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	not_compliant	30	XCV50	144		98	不合格			1.2/3.62.5V		4kB	294MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384			0.7 ns	384			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU3P-1FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	5058 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				520		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	862050	130355200		49260											ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11FF676C	Xilinx Inc.	数据表	512 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			320		0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e0		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		676	S-PBGA-B676	320	不合格	1.2V				108kB	1205MHz		320		现场可编程门阵列	13824	884736		1536	11						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU5P-1FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1313763	190976000		75072											ROHS3 Compliant
XC7A50T-1FG484C	Xilinx Inc.	数据表	2617 In Stock	1: ¥1,077.234963 10: ¥1,016.259401 100: ¥958.735281 500: ¥904.467248 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	250		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																							52160	2764800		4075											Non-RoHS Compliant
XA7A50T-1CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	2252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210	不合格			1V		337.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	1	65200									ROHS3 Compliant
XC3S1000L-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	320-BGA				221		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	320		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown		XC3S1000L	320	S-PBGA-B320	221	不合格			1.21.2/3.32.5V		54kB			221		现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	480				1920			2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC6SLX75-N3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		408		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX75			408		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		387kB	806MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		93296	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCVU095-3FFVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B				8542.39.00.01		0.970V~1.030V			未说明	1V			未说明				702	不合格			1V					702		现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					940800						ROHS3 Compliant

XC6SLX25T-N3CSG324I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

579.755018
XCKU095-2FFVB2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-N3CSG225C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

252.603037
XCKU11P-1FFVD900E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

9,903.892736
XCV50-5FG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-2FFVA676E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

7,189.849131
XC2V500-6FG256C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX475T-2FFG1759E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-5FFG1152C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-5FFG1517I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FFG672C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S100E-6TQ144Q

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-1FFVD900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-1FFVE900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-2FFVE900E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-2FLVD1924E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50-5TQ144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU3P-1FFVC1517E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-11FF676C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-1FLVA2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-1FG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

1,077.234963
XA7A50T-1CSG324Q

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000L-4FGG320C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-N3FGG676I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-3FFVB2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)