品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7VX690T-2FF1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 622 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 850 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX690T | S-PBGA-B1760 | 850 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 850 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 2 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100E-6PQG208I | Xilinx | 数据表 | 56 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PQFP | 208 | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 208 | 202 | 1.8V | 1.89V | 1.71V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 100000 | 6 | 0.47 ns | 600 | 37000 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-L1CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2887 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 226 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX25 | 324 | 226 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.46 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-2FLVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 78 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V8000-5FFG1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 749 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1108 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | 1.5V | 378kB | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 5 | 93184 | 0.39 ns | 104832 | 3.4mm | 40mm | 40mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4CPG132C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | 132 | 89 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Spartan®-3 | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | XC3S50 | 132 | 89 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 0.61 ns | 192 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU125-2FLVC2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 58 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1566600 | 90726400 | 89520 | 1200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX45-3CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 607 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 218 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | XA6SLX45 | 218 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 3 | 54576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-L1CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 309 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 218 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 324 | 218 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-8FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 68 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV600E | 900 | 512 | 1.8V | 36kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 8 | 0.4 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-7BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV1600E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 72kB | 400MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 7 | 0.42 ns | 419904 | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-N3CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 353 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX16 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 72kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 18224 | 0.26 ns | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000-5FG680I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1000 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 16kB | 294MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 131072 | 1124022 | 6144 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV300-4CB228M | Xilinx | 数据表 | 119 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 228 | 125°C | -55°C | Military grade | e0 | no | 228 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 未说明 | 2.5V | 0.635mm | 未说明 | 228 | 162 | 不合格 | 2.625V | 1.2/3.62.5V | MILITARY | 2.375V | 1536 CLBS, 322970 GATES | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 1536 | 6912 | 322970 | 3.302mm | 39.37mm | 39.37mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-L1FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 941 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 516 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | IT ALSO OPERATES AT 0.85 V | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.72V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150E-6FG456C | Xilinx | 数据表 | 76 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 263 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 6kB | 357MHz | 263 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 3888 | 52000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-4CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 813 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | unknown | 30 | XC6SLX75 | 484 | S-PBGA-B484 | 292 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 387kB | 292 | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 1.8mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-N3FGG484I | Xilinx | 数据表 | 825 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FBGA | 484 | 326 | 2008 | e1 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | 326 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | INDUSTRIAL | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4FFG896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 896 | 1.5V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A50T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 337.5kB | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A75T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2716 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-6FFG1696I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1696-BBGA, FCBGA | 1696 | 1164 | -40°C~100°C TJ | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP100 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 999kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 6 | 88192 | 0.32 ns | 3.45mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-12FF676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 926 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 676 | S-PBGA-B676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 12 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-1FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 922 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FTBGA (17x17) | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.95V~1.05V | 52160 | 2764800 | 4075 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-L1FFVB676I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 280 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant |
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100E-6PQG208I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-L1CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
543.905063
XCVU5P-2FLVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V8000-5FFG1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-4CPG132C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-2FLVC2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX45-3CSG324Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-L1CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-8FG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-7BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000-5FG680I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV300-4CB228M
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-L1FFVA1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S150E-6FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-4CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-N3FGG484I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-4FFG896I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XA7A75T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XC2VP100-6FFG1696I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-1FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-L1FFVB676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
