对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCKU3P-L1FFVB676I
XCKU3P-L1FFVB676I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC2V3000-6FF1152C
XC2V3000-6FF1152C
Xilinx 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

2007

e0

no

Discontinued

4 (72 Hours)

1152

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

1152

S-PBGA-B1152

720

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

216kB

820MHz

720

3584 CLBS, 3000000 GATES

现场可编程门阵列

6

28672

0.35 ns

3584

3000000

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCKU035-L1SFVA784I
XCKU035-L1SFVA784I
Xilinx Inc. 数据表

193 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

0.9V

0.8mm

S-PBGA-B784

468

不合格

0.9V

468

1700 CLBS

现场可编程门阵列

444343

19456000

25391

1700

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC2VP50-6FF1517I
XC2VP50-6FF1517I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FCBGA (40x40)

852

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

Obsolete

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

1.425V~1.575V

XC2VP50

1.5V

522kB

53136

4276224

5904

5904

6

47232

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-3FG900C
XC6SLX150T-3FG900C
Xilinx Inc. 数据表

222 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

540

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

530

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC4062XL-2HQ240C
XC4062XL-2HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4062XL

240

384

3.3V

9kB

179MHz

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

2

5376

1.5 ns

40000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX160-11FFG1513C
XC4VLX160-11FFG1513C
Xilinx 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

FCBGA

1513

960

1999

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

960

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

648kB

1205MHz

现场可编程门阵列

152064

16896

11

3.25mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC6SLX100-3FG484I
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2659 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

326

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX100

484

326

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC4005XL-3VQ100I
XC4005XL-3VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

663 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4005XL

100

112

3.3V

784B

166MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

3

616

1.6 ns

196

196

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-3PQ208I
XC4013XL-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

208

192

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU9P-1FFVE900E
XCKU9P-1FFVE900E
Xilinx Inc. 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

599550

41881600

34260

ROHS3 Compliant

XC4028XL-1HQ240C
XC4028XL-1HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

240

256

3.3V

4kB

200MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1

2560

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-2FFVB2104E
XCVU080-2FFVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

950mV

6.3MB

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

2

891424

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCKU15P-L2FFVE1760E
XCKU15P-L2FFVE1760E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

668

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC3S50AN-4TQ144I
XC3S50AN-4TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

108

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

锡铅

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC3S50AN

101

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

4

Non-RoHS Compliant

XCKU5P-3SFVB784E
XCKU5P-3SFVB784E
Xilinx Inc. 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XA7A35T-2CSG324I
XA7A35T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

324

210

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

210

不合格

1V

1V

225kB

110 ps

现场可编程门阵列

33280

1843200

2600

2

41600

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP7-7FFG896C
XC2VP7-7FFG896C
Xilinx Inc. 数据表

387 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

396

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2VP7

896

396

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1350MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

7

9856

0.28 ns

3.4mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-1CSG325Q
Xilinx Inc. 数据表

1500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

325

150

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

150

不合格

1V

1V

337.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1

65200

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-2FG900C
XC6SLX100T-2FG900C
Xilinx Inc. 数据表

2195 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

900

498

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC4013E-2PQ240I
XC4013E-2PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

240

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX130T-3FF1738C
XC5VFX130T-3FF1738C
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

840

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VFX130T

840

不合格

1V

12.5V

1.3MB

1412MHz

840

现场可编程门阵列

131072

10985472

10240

3

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XCVU095-1FFVB1760I
XCVU095-1FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155-2FF1153I
XC5VLX155-2FF1153I
Xilinx Inc. 数据表

547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

800

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX155

800

不合格

1V

864kB

现场可编程门阵列

155648

7077888

12160

2

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-2PQ208C
XC4010XL-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

494 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4010XL

208

160

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.5 ns

400

400

7000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅