对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV600E-7BG560C
XCV600E-7BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV600E

560

S-PBGA-B560

404

1.8V

36kB

400MHz

404

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

7

0.42 ns

186624

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV800-5FG680I
XCV800-5FG680I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV800

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

14kB

294MHz

512

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU5P-L1FFVD900I
XCKU5P-L1FFVD900I
Xilinx Inc. 数据表

523 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XA3S250E-4PQG208I
XA3S250E-4PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

285 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XA3S250E

208

126

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

612

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC4028XL-3HQ240I
XC4028XL-3HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

69 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

240

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV50E-7PQ240I
XCV50E-7PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV50E

240

158

1.8V

8kB

400MHz

现场可编程门阵列

1728

65536

71693

384

7

0.42 ns

384

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100-2FG676C
XC6SLX100-2FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2496 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

480

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX100

676

480

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Non-RoHS Compliant

XC4003E-1PC84C
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

30

XC4003E

84

80

5V

5V

400B

现场可编程门阵列

238

3200

3000

100

1

360

100

100

2000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FHGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

11.8MB

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCVU13P-2FHGA2104I
XCVU13P-2FHGA2104I
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC6VCX240T-2FFG1156C
XC6VCX240T-2FFG1156C
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

600

不合格

1V

1.05V

OTHER

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

241152

18840

2

301440

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6SLX75-N3FGG676C
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2694 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

408

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

408

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4010E-3PG191C
XC4010E-3PG191C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

191-BCPGA

191

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

191

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

XC4010E

191

160

1V

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

11440

2 ns

400

400

7000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4085XL-3BG560I
XC4085XL-3BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

560

S-PBGA-B560

448

不合格

3.3V

12.3kB

166MHz

448

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.6 ns

55000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV2600E-7FG1156C
XCV2600E-7FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

456 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

804

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

XCV2600E

804

1.8V

92kB

400MHz

现场可编程门阵列

57132

753664

3263755

12696

7

0.42 ns

685584

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100E-6FTG256I
XC2S100E-6FTG256I
Xilinx 数据表

12500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 100000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

202

1.8V

1.89V

5kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

600

2700

37000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCV1600E-7FG860I
XCV1600E-7FG860I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1600E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

72kB

400MHz

660

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

0.42 ns

419904

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-3PQ208I
XC4010E-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4010E

208

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX160-11FFG1513I
XC4VLX160-11FFG1513I
Xilinx 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1513

960

e1

yes

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

960

不合格

1.2V

1.26V

648kB

1205MHz

现场可编程门阵列

152064

16896

11

3.25mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC5VTX150T-1FF1156I
XC5VTX150T-1FF1156I
Xilinx 数据表

166 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

FCBGA

1156

360

1999

e0

活跃

锡铅

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

1V

360

1V

INDUSTRIAL

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

1

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCKU095-2FFVB1760I
XCKU095-2FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

271 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

950mV

0.95V

7.4MB

702

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

2

1.0752e+06

768

3.71mm

ROHS3 Compliant

XC2V4000-4FFG1517I
XC2V4000-4FFG1517I
Xilinx Inc. 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

912

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V4000

912

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

符合RoHS标准

XC2VP4-5FGG456C
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

820 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP4

456

248

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7VX1140T-1FLG1928C
XC7VX1140T-1FLG1928C
Xilinx 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

480

e1

yes

1928

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1928

S-PBGA-B1928

480

1V

1.03V

0.91.8V

OTHER

8.3MB

1818MHz

120 ps

480

现场可编程门阵列

1.1392e+06

89000

-1

1.424e+06

0.74 ns

1139200

3.75mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC6VSX315T-L1FF1759I
XC6VSX315T-L1FF1759I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

1759-FCBGA (42.5x42.5)

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.91V~0.97V

XC6VSX315T

900mV

3.1MB

314880

25952256

24600

24600

Non-RoHS Compliant