品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV600E-7BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV600E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 36kB | 400MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 7 | 0.42 ns | 186624 | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-5FG680I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-L1FFVD900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 523 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S250E-4PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 285 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S250E | 208 | 126 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 612 | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-3HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 69 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4028XL | 240 | 256 | 3.3V | 4kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 3 | 2560 | 1.6 ns | 18000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50E-7PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV50E | 240 | 158 | 1.8V | 8kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 7 | 0.42 ns | 384 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-2FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2496 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX100 | 676 | 480 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4003E-1PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 30 | XC4003E | 84 | 80 | 5V | 5V | 400B | 现场可编程门阵列 | 238 | 3200 | 3000 | 100 | 1 | 360 | 100 | 100 | 2000 | 5.08mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 11.8MB | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX240T-2FFG1156C | Xilinx | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 600 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 600 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 1.8MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 241152 | 18840 | 2 | 301440 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2694 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-3PG191C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 191-BCPGA | 191 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 191 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | XC4010E | 191 | 160 | 1V | 5V | 1.6kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 11440 | 2 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.318mm | 47.244mm | 47.244mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4085XL-3BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4085XL | 560 | S-PBGA-B560 | 448 | 不合格 | 3.3V | 12.3kB | 166MHz | 448 | 现场可编程门阵列 | 7448 | 100352 | 85000 | 3136 | 1.6 ns | 55000 | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2600E-7FG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 456 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 804 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | XCV2600E | 804 | 1.8V | 92kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 57132 | 753664 | 3263755 | 12696 | 7 | 0.42 ns | 685584 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100E-6FTG256I | Xilinx | 数据表 | 12500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 202 | 1.8V | 1.89V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 600 | 2700 | 37000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-7FG860I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1600E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 72kB | 400MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 0.42 ns | 419904 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-3PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4010E | 208 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX160-11FFG1513I | Xilinx | 数据表 | 620 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1513 | 960 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | 960 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 648kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 152064 | 16896 | 11 | 3.25mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-1FF1156I | Xilinx | 数据表 | 166 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 360 | 1999 | e0 | 活跃 | 锡铅 | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 1V | 360 | 1V | INDUSTRIAL | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 11600 | 1 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-2FFVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 271 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 702 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 7.4MB | 702 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 2 | 1.0752e+06 | 768 | 3.71mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V4000-4FFG1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 386 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 912 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V4000 | 912 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 270kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2211840 | 4000000 | 5760 | 4 | 46080 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 820 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-1FLG1928C | Xilinx | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | 480 | e1 | yes | 1928 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1928 | S-PBGA-B1928 | 480 | 1V | 1.03V | 0.91.8V | OTHER | 8.3MB | 1818MHz | 120 ps | 480 | 现场可编程门阵列 | 1.1392e+06 | 89000 | -1 | 1.424e+06 | 0.74 ns | 1139200 | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-L1FF1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.91V~0.97V | XC6VSX315T | 900mV | 3.1MB | 314880 | 25952256 | 24600 | 24600 | Non-RoHS Compliant |
XCV600E-7BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-5FG680I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU5P-L1FFVD900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
11,073.448304
XA3S250E-4PQG208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-3HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50E-7PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-2FG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4003E-1PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FHGB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FHGA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX240T-2FFG1156C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,056.489260
XC4010E-3PG191C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4085XL-3BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2600E-7FG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100E-6FTG256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-7FG860I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-3PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX160-11FFG1513I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-1FF1156I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU095-2FFVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-4FFG1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX1140T-1FLG1928C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
