品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV300E-7BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV300E | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 1.8V | 16kB | 400MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 7 | 0.42 ns | 82944 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-L1FF1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.91V~0.97V | XC6VSX315T | 900mV | 3.1MB | 314880 | 25952256 | 24600 | 24600 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S100E-6TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 315 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 102 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XA2S100E | 144 | 102 | 1.8V | 5kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4044XL-2HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4044XL | 240 | S-PQFP-G240 | 320 | 不合格 | 3.3V | 6.3kB | 179MHz | 320 | 现场可编程门阵列 | 3800 | 51200 | 44000 | 1600 | 1.5 ns | 27000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S50E-6TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 174 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 102 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XA2S50E | 144 | 102 | 1.8V | 4kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 6 | 384 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 210 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 516 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K480T-2FFV1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 400 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2010 | Kintex®-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 现场可编程门阵列 | 477760 | 35205120 | 37325 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-1PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013E | 240 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.3 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-4TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 22 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4006E | 144 | 128 | 5V | 5V | 1kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 4 | 768 | 2.7 ns | 256 | 256 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
XC4010XL-3PQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 138 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC4010XL | 100 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 3.4mm | 20mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ304C | Xilinx Inc. | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 304 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4036XL | 304 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 4.5mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 945 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 665-FCBGA (27x27) | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VFX70T | 666kB | 71680 | 5455872 | 5600 | 5600 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-4CS144C | Xilinx | 数据表 | 6200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 144 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.5V | 0.8mm | 30 | 144 | 92 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 18kB | 650MHz | 128 CLBS, 80000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 1024 | 128 | 1152 | 80000 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-3FF1927E | Xilinx Inc. | 数据表 | 411 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX485T | S-PBGA-B1924 | 600 | 1V | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 90 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 3 | 607200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155-1FF1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3689 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX155 | 800 | 不合格 | 1V | 864kB | 800 | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7077888 | 12160 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-1FLVA1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 624 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 9.5MB | 624 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 1 | 1.32672e+06 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-7BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV200E | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-3FFVD900E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-3SFVB784E | Xilinx Inc. | 数据表 | 63 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-09BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 205 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TYPICAL GATES = 18000-50000 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4028XL | 256 | 不合格 | 3.3V | 4kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1.2 ns | 18000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FFG672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 783 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 204 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP2 | 672 | 204 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-5FF1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 964 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 964 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V6000-4FF1517C | Xilinx | 数据表 | 34 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 1517 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 1517 | S-PBGA-B1517 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 324kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 4 | 67584 | 76032 | 6000000 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FF1926C | Xilinx | 数据表 | 150 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 720 | 2010 | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1mm | 720 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54150 | 2 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A100T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2143 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B324 | 210 | 不合格 | 1V | 607.5kB | 1286MHz | 210 | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant |
XCV300E-7BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S100E-6TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4044XL-2HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S50E-6TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K480T-2FFV1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-1PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-3PQ100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX70T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-4CS144C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-3FF1927E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX155-1FF1760C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-1FLVA1517C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-7BG352I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU5P-3FFVD900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-3SFVB784E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-09BG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FFG672I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP70-5FF1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-4FF1517C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-2FF1926C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A100T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,042.150752
