对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV300E-7BG352C
XCV300E-7BG352C
Xilinx Inc. 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV300E

352

S-PBGA-B352

260

1.8V

16kB

400MHz

260

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

7

0.42 ns

82944

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VSX315T-L1FF1759I
XC6VSX315T-L1FF1759I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

1759-FCBGA (42.5x42.5)

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.91V~0.97V

XC6VSX315T

900mV

3.1MB

314880

25952256

24600

24600

Non-RoHS Compliant

XA2S100E-6TQ144I
XA2S100E-6TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

315 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XA2S100E

144

102

1.8V

5kB

357MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

600

Non-RoHS Compliant

XC4044XL-2HQ240I
XC4044XL-2HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4044XL

240

S-PQFP-G240

320

不合格

3.3V

6.3kB

179MHz

320

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1.5 ns

27000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA2S50E-6TQ144I
XA2S50E-6TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XA2S50E

144

102

1.8V

4kB

357MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

50000

384

6

384

Non-RoHS Compliant

XCKU15P-2FFVA1156E
XCKU15P-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

210 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

516

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC7K480T-2FFV1156C
XC7K480T-2FFV1156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

400

0°C~85°C TJ

Bulk

2010

Kintex®-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

现场可编程门阵列

477760

35205120

37325

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC4013E-1PQ240C
XC4013E-1PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

240

192

不合格

5V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.3 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-4TQ144C
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

144

128

5V

5V

1kB

111MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

4

768

2.7 ns

256

256

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-3PQ100I
XC4010XL-3PQ100I
Xilinx Inc. 数据表

138 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4010XL

100

160

不合格

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3HQ304C
XC4036XL-3HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

304

288

3.3V

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX70T-1FFG665CES
XC5VFX70T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX70T

666kB

71680

5455872

5600

5600

Non-RoHS Compliant

XC2V80-4CS144C
XC2V80-4CS144C
Xilinx 数据表

6200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

144

e0

no

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

240

1.5V

0.8mm

30

144

92

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

18kB

650MHz

128 CLBS, 80000 GATES

现场可编程门阵列

4

1024

128

1152

80000

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX485T-3FF1927E
XC7VX485T-3FF1927E
Xilinx Inc. 数据表

411 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

600

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX485T

S-PBGA-B1924

600

1V

11.8V

4.5MB

1818MHz

90 ps

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

3

607200

Non-RoHS Compliant

XC5VLX155-1FF1760C
XC5VLX155-1FF1760C
Xilinx Inc. 数据表

3689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX155

800

不合格

1V

864kB

800

现场可编程门阵列

155648

7077888

12160

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XCKU115-1FLVA1517C
XCKU115-1FLVA1517C
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

624

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

624

不合格

950mV

0.95V

9.5MB

624

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

1

1.32672e+06

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCV200E-7BG352I
XCV200E-7BG352I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV200E

352

S-PBGA-B352

260

1.8V

14kB

400MHz

260

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU5P-3FFVD900E
XCKU5P-3FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCKU3P-3SFVB784E
XCKU3P-3SFVB784E
Xilinx Inc. 数据表

63 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC4028XL-09BG256C
XC4028XL-09BG256C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 18000-50000

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

256

不合格

3.3V

4kB

217MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.2 ns

18000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP2-6FFG672I
XC2VP2-6FFG672I
Xilinx Inc. 数据表

783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

204

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP2

672

204

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2VP70-5FF1517I
XC2VP70-5FF1517I
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

964

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

964

不合格

1.5V

738kB

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

5

66176

0.36 ns

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC2V6000-4FF1517C
XC2V6000-4FF1517C
Xilinx 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

1517

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

1517

S-PBGA-B1517

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

324kB

650MHz

现场可编程门阵列

4

67584

76032

6000000

Non-RoHS Compliant

XC7VX690T-2FF1926C
XC7VX690T-2FF1926C
Xilinx 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

720

2010

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1mm

720

1V

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54150

2

866400

Non-RoHS Compliant

XA7A100T-2CSG324I
XA7A100T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

2143 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

210

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

S-PBGA-B324

210

不合格

1V

607.5kB

1286MHz

210

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant