品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 数据率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2S30-6PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | XC2S30 | 208 | 132 | 2.5V | 3kB | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 6 | 216 | 972 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-N3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 723 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 376 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 376 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-5FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 107 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC3S1400AN | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 770MHz | 4.36 ns | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 5 | 2816 | 0.62 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 152 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 11.8MB | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-4FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 252 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC3S1400AN | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 667MHz | 4.88 ns | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 4 | 2816 | 0.71 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FFG1136CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VSX50T | 594kB | 52224 | 4866048 | 4080 | 4080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ7VX690T-2RF1761I5000 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-1761 | 693120 LE | 1 V | - 40 C | + 100 C | SMD/SMT | 10888 Kb | 54150 LAB | 1 | 1 V | XQ7VX690T | 1 V | 11.3 Gb/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4008E-4PG191C | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 191-BCPGA | 191 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 191 | 4.75V~5.25V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | XC4008E | 191 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 4 | 936 | 2.7 ns | 324 | 324 | 6000 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150E-6PQG208C | Xilinx | 数据表 | 330 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 208 | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 208 | 265 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 3888 | 52000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-3PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC4010E | 160 | 160 | 5V | 5V | 1.6kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 3 | 1120 | 2 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V4000-4BF957C | Xilinx | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 957 | S-PBGA-B957 | 684 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 270kB | 650MHz | 684 | 现场可编程门阵列 | 4 | 46080 | 5760 | 3.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-4TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 98 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XCV50 | 144 | 98 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 4kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 57906 | 384 | 0.8 ns | 384 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V6000-4FFG1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 95 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1104 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V6000 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 324kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2654208 | 6000000 | 8448 | 4 | 67584 | 76032 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-3HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 96 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4028XL | 240 | 256 | 3.3V | 4kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 3 | 2560 | 1.6 ns | 18000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-4FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 708 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX75 | 484 | 268 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 387kB | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 578 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-4CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 538 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | unknown | 30 | XC6SLX150 | 484 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 603kB | 296 | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 1.8mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5FFG896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 642 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 896 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-1FF1759I | Xilinx | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1759 | 720 | e0 | no | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 720 | 不合格 | 1V | INDUSTRIAL | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 364032 | 28440 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS05-3VQG100C | Xilinx | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | e3 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES 5000 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | 30 | 100 | 5V | OTHER | 5V | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 3 | 360 | 1.6 ns | 100 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU13P-3FFVE900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 746550 | 70656000 | 42660 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-4PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC4010E | 160 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2.7 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S150E-6FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 905 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | Automotive grade | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XA2S150E | 256 | 182 | 1.8V | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 6 | 864 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 233 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 348 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 35 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4010XL | 144 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2 | 1120 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-N3FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400AN-5FG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FHGA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400AN-4FG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX50T-1FFG1136CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ7VX690T-2RF1761I5000
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4008E-4PG191C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S150E-6PQG208C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-3PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-4BF957C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50-4TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-4FFG1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-3HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-4FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-4CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX365T-1FF1759I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS05-3VQG100C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-3FFVE900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-4PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S150E-6FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-N3FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
