对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

数据率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2S30-6PQ208C
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

XC2S30

208

132

2.5V

3kB

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

6

216

972

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100T-N3FGG676I
XC6SLX100T-N3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

723 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

376

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

376

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC3S1400AN-5FG484C
XC3S1400AN-5FG484C
Xilinx Inc. 数据表

107 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S1400AN

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

770MHz

4.36 ns

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

5

2816

0.62 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E
Xilinx Inc. 数据表

152 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

11.8MB

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC3S1400AN-4FG484C
XC3S1400AN-4FG484C
Xilinx Inc. 数据表

252 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S1400AN

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

667MHz

4.88 ns

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

4

2816

0.71 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC5VSX50T-1FFG1136CES
XC5VSX50T-1FFG1136CES
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX50T

594kB

52224

4866048

4080

4080

符合RoHS标准

XQ7VX690T-2RF1761I5000
XQ7VX690T-2RF1761I5000
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1761

693120 LE

1 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

10888 Kb

54150 LAB

1

1 V

XQ7VX690T

1 V

11.3 Gb/s

XC4008E-4PG191C
XC4008E-4PG191C
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

191-BCPGA

191

144

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

no

Obsolete

3 (168 Hours)

191

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

XC4008E

191

144

5V

5V

1.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

4

936

2.7 ns

324

324

6000

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S150E-6PQG208C
XC2S150E-6PQG208C
Xilinx 数据表

330 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e3

yes

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

30

208

265

1.8V

1.89V

OTHER

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

3888

52000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC4010E-3PQ160I
XC4010E-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4010E

160

160

5V

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

3

1120

2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V4000-4BF957C
XC2V4000-4BF957C
Xilinx 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

957

S-PBGA-B957

684

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

270kB

650MHz

684

现场可编程门阵列

4

46080

5760

3.5mm

符合RoHS标准

XCV50-4TQ144I
XCV50-4TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

98

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

not_compliant

30

XCV50

144

98

不合格

1.2/3.62.5V

4kB

250MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

57906

384

0.8 ns

384

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V6000-4FFG1517I
XC2V6000-4FFG1517I
Xilinx Inc. 数据表

95 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1104

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V6000

1.5V

1.51.5/3.33.3V

324kB

650MHz

现场可编程门阵列

2654208

6000000

8448

4

67584

76032

符合RoHS标准

XC4028XL-3HQ240C
XC4028XL-3HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

96 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

240

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX75T-4FGG484C
XC6SLX75T-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

708 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX75

484

268

不合格

1.22.5/3.3V

387kB

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC2VP2-6FGG456C
XC2VP2-6FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

578 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP2

456

156

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-4CSG484C
XC6SLX150T-4CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

538 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

unknown

30

XC6SLX150

484

S-PBGA-B484

296

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

296

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

1.8mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC2V2000-5FFG896I
XC2V2000-5FFG896I
Xilinx Inc. 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V2000

896

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

3.4mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC6VLX365T-1FF1759I
XC6VLX365T-1FF1759I
Xilinx 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1759

720

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

720

不合格

1V

INDUSTRIAL

1.8MB

现场可编程门阵列

364032

28440

1

5.08 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCS05-3VQG100C
XCS05-3VQG100C
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

e3

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 5000

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

30

100

5V

OTHER

5V

125MHz

现场可编程门阵列

3

360

1.6 ns

100

2000

1.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

XCKU13P-3FFVE900E
XCKU13P-3FFVE900E
Xilinx Inc. 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

746550

70656000

42660

ROHS3 Compliant

XC4010E-4PQ160I
XC4010E-4PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC4010E

160

160

不合格

5V

1.6kB

111MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2.7 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA2S150E-6FT256I
XA2S150E-6FT256I
Xilinx Inc. 数据表

905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

Automotive grade

182

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XA2S150E

256

182

1.8V

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

6

864

Non-RoHS Compliant

XC6SLX75T-N3FGG676I
XC6SLX75T-N3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

233 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

348

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC4010XL-2TQ144C
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4010XL

144

160

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.5 ns

400

400

7000

1.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅