Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC3S50AN-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3AN			Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	unknown	未说明	XC3S50AN	256		112	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V		6.8kB	770MHz	4.36 ns			现场可编程门阵列	1584	55296	50000			5	176	0.62 ns	176				17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-L2FF1926E	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				720	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX690T		S-PBGA-B1924	720		1V		11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150			866400								无	Non-RoHS Compliant
XCDAISY-CP132	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks									2012																																																			Non-RoHS Compliant
XCV50-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA				94	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV50	144	S-PBGA-B144	94	不合格			1.2/3.62.5V		4kB	333MHz		94		现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384				0.6 ns	384			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU065-3FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											600 CLBS	现场可编程门阵列	783300	45363200		44760					600			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FBV484C	Xilinx Inc.	数据表	691 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24 Weeks		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			285	0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Kintex®-7	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	65600	4976640		5125				0.74 ns				2.54mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4010XL-09TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 7000-20000		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	144		160		3.3V				1.6kB	217MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		9	1120	1.2 ns	400	400	7000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4044XL-2BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4044XL	432	S-PBGA-B432	320	不合格			3.3V		6.3kB	179MHz		320		现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600				1.5 ns			27000	1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S50E-7PQ208C	Xilinx	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			PQFP	YES	208							e0	no		3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30		208		182		1.8V	1.89V		商业扩展	4kB	400MHz			384 CLBS, 23000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	384		23000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC7K325T-1FFG900CES9937	Xilinx Inc.	数据表	591 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			900-FCBGA (31x31)	500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.97V~1.03V								XC7K325T									2MB						326080	16404480		25475	25475											符合RoHS标准
XC2V6000-6FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V6000			824		1.5V		1.51.5/3.33.3V		324kB	820MHz				现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		6	67584	0.35 ns				3.4mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC2V8000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1108	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V8000					1.5V		1.51.5/3.33.3V		378kB	650MHz				现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648		4	93184								无	符合RoHS标准
XC5VTX150T-2FF1156I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1156		360					e0					3A991.D	锡铅	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL		1V	1mm						360		1V	1.05V			1MB					现场可编程门阵列	148480				11600	2						3.5mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC2V1000-6FG256C	Xilinx	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		256		172		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	90kB	820MHz		172	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列						6	10240	0.35 ns	1280	11520	1000000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2VP2-5FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		204	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP2	672		204	不合格	1.5V				27kB					现场可编程门阵列	3168	221184		352		5	2816	0.36 ns	352				27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2VP7-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		396	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP7	896		396	不合格	1.5V				99kB					现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-11FF676I	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		320	-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e0		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V				108kB	1205MHz				现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11						3mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCVU095-1FFVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			702	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					8542.39.00.01	0.922V~0.979V			未说明	0.95V			未说明				702	不合格			0.95V					702		现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200						940800						ROHS3 Compliant
XCVU095-3FFVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	189 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104											768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.86mm	47.5mm	47.5mm		ROHS3 Compliant
XC4010XL-1PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4010XL	100		160		3.3V				1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		1	1120		400	400	7000	3.4mm	20mm		无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU7P-L2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702	0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant
XC5VLX155-3FFG1760C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1760		800					e1			4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				800	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	864kB	1412MHz				现场可编程门阵列	155648				12160	3							42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCV150-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA				176	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV150	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V		6kB	294MHz		176		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-4HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad				160	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	208	S-PQFP-G208	192	不合格			5V		2.3kB	111MHz		192		现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2.7 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K355T-L2FFV901E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300	0°C~100°C TJ	Bulk	2016	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B901												现场可编程门阵列	356160	26357760		27825				0.91 ns				3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant