品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VLX130T-1FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC6VLX130T | 600 | 不合格 | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2294 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 338 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 338 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 34 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | 144 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.4mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 54 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | VQFP100 | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | XC2S15 | 100 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-4FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2330 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 391 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 676 | 391 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC3S1600E-4FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4338 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1600E | 320 | 194 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 29504 | 0.76 ns | 1.4mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7K70T-2FBG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K70T | 676 | 300 | 不合格 | 11.83.3V | 607.5kB | 1286MHz | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | -2 | 82000 | 0.61 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2232 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 173 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S200 | 256 | 173 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | 0.61 ns | 480 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC7K480T-1FFG901I | Xilinx Inc. | 数据表 | 75 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 901 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K480 | 901 | S-PBGA-B901 | 380 | 11.83.3V | 4.2MB | 1098MHz | 380 | 现场可编程门阵列 | 477760 | 35205120 | 37325 | -1 | 597200 | 0.74 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200AN-5FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 65 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S200AN | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 770MHz | 4.36 ns | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 5 | 448 | 0.62 ns | 448 | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-1FFG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC6VLX75T | 484 | 240 | 不合格 | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5750784 | 5820 | 1 | 5.08 ns | 2.26mm | 23mm | 23mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 623 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 310 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 727 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K410T | 676 | 400 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -1 | 508400 | 0.74 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 12630 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400A-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 385 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S400A | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 26 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-1FFG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 810 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 900 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | XC7K410T | 900 | 500 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -1 | 508400 | 0.74 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | S-PBGA-B1136 | 640 | 不合格 | 1V | 954kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-1FFG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K410T | 900 | S-PBGA-B900 | 500 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1098MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -1 | 508400 | 0.74 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-2FBG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1280 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 900 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K410T | 900 | 500 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1286MHz | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -2 | 508400 | 0.61 ns | 2.54mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 553 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 1V | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU060-2FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 0.95V | 4.8MB | 520 | 2760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 725550 | 38912000 | 41460 | 2760 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-3FFG900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 810 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 500 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K410T | 900 | S-PBGA-B900 | 500 | 不合格 | 11.83.3V | 3.5MB | 1412MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 29306880 | 31775 | -3 | 508400 | 0.58 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-2FFG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 909 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | 600 | 不合格 | 1V | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX35T-2FFG665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 223 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VSX35T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 378kB | 现场可编程门阵列 | 34816 | 3096576 | 2720 | 2 | ROHS3 Compliant |
XC6VLX130T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-2FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S15-5VQG100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-4FG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1600E-4FGG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-2FBG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XC7K480T-1FFG901I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX75T-1FFG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-1FBG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-2FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-3FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-1FFG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-1FFG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-2FBG900C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX35T-2FFG665I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
