对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6VLX130T-1FFG1156C
XC6VLX130T-1FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC6VLX130T

600

不合格

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX150-2FGG484I
XC6SLX150-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2294 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

338

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

484

338

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Unknown

ROHS3 Compliant

XC2S15-5TQG144C
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

86

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

144

86

不合格

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.4mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC2S15-5VQG100C
XC2S15-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

54 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

VQFP100

60

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

XC2S15

100

86

不合格

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC3S1000-4FG676C
XC3S1000-4FG676C
Xilinx Inc. 数据表

2330 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

391

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3S1000

676

391

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

54kB

630MHz

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

4

0.61 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC3S1600E-4FGG320C
XC3S1600E-4FGG320C
Xilinx Inc. 数据表

4338 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

250

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1600E

320

194

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

29504

0.76 ns

1.4mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7K70T-2FBG676C
XC7K70T-2FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

300

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K70T

676

300

不合格

11.83.3V

607.5kB

1286MHz

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

-2

82000

0.61 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S200-4FTG256I
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

2232 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S200

256

173

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

630MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

0.61 ns

480

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7K480T-1FFG901I
XC7K480T-1FFG901I
Xilinx Inc. 数据表

75 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

901

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K480

901

S-PBGA-B901

380

11.83.3V

4.2MB

1098MHz

380

现场可编程门阵列

477760

35205120

37325

-1

597200

0.74 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC3S200AN-5FTG256C
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

65 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S200AN

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

770MHz

4.36 ns

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

5

448

0.62 ns

448

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-1FFG484C
XC6VLX75T-1FFG484C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC6VLX75T

484

240

不合格

702kB

现场可编程门阵列

74496

5750784

5820

1

5.08 ns

2.26mm

23mm

23mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

320

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX45

484

310

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-1FBG676C
XC7K410T-1FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

400

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K410T

676

400

不合格

11.83.3V

3.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-1

508400

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-2FGG484I
XC6SLX100T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

12630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

296

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Unknown

ROHS3 Compliant

XC3S400A-4FT256C
XC3S400A-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

385 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S400A

256

160

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

896

4

0.71 ns

896

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-3FGG484I
XC6SLX100T-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

296

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-1FFG900C
XC7K410T-1FFG900C
Xilinx Inc. 数据表

810 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

900

500

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC7K410T

900

500

不合格

11.83.3V

3.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-1

508400

0.74 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-2FF1136C
XC5VLX155T-2FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX155T

S-PBGA-B1136

640

不合格

1V

954kB

640

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

2

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7K410T-1FFG900I
XC7K410T-1FFG900I
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K410T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

3.5MB

1098MHz

500

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-1

508400

0.74 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-2FBG900C
XC7K410T-2FBG900C
Xilinx Inc. 数据表

1280 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

900

500

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K410T

900

500

不合格

11.83.3V

3.5MB

1286MHz

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-2

508400

0.61 ns

2.54mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-1FFG1136I
XC5VLX50T-1FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

553 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX50

480

不合格

1V

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

3600

1

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCKU060-2FFVA1156I
XCKU060-2FFVA1156I
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

不合格

0.95V

4.8MB

520

2760 CLBS

现场可编程门阵列

725550

38912000

41460

2760

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-3FFG900E
XC7K410T-3FFG900E
Xilinx Inc. 数据表

810 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

500

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K410T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

3.5MB

1412MHz

500

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-3

508400

0.58 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC6VSX315T-2FFG1156I
XC6VSX315T-2FFG1156I
Xilinx Inc. 数据表

909 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VSX315T

600

不合格

1V

3.1MB

现场可编程门阵列

314880

25952256

24600

2

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VSX35T-2FFG665I
XC5VSX35T-2FFG665I
Xilinx Inc. 数据表

223 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VSX35T

665

360

不合格

1V

378kB

现场可编程门阵列

34816

3096576

2720

2

ROHS3 Compliant