品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VCX240T-1FFG1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 600 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 241152 | 18840 | 1 | 301440 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-1FLVB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-7FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 289 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 456-BBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 456 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 456 | S-PBGA-B456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1350MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 7 | 2816 | 0.28 ns | 352 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-1PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 161 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.3 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-2FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 171 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 6.1MB | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30-4BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 5V | 1.27mm | XCS30 | 256 | 196 | 5V | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 30000 | 576 | 4 | 1536 | 1.2 ns | 576 | 576 | 10000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP Exposed Pad | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4036XL | 160 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-L2FFG1761E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 700 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1761 | S-PBGA-B1761 | 650 | 1V | 1.03V | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 100 ps | 650 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 25500 | 408000 | 0.61 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FFG1924C | Xilinx | 数据表 | 78 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1924 | 640 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 640 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 4MB | 现场可编程门阵列 | 566784 | 44280 | 2 | 3.85mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-4FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 282 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX150 | 484 | 296 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-4FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 431 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX45 | 484 | 296 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-4FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 454 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | unknown | 30 | XC6SLX25 | 484 | 250 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2CS325I | Xilinx Inc. | 数据表 | 21 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325-CSBGA (15x15) | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | 52160 | 2764800 | 4075 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-7BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV300E | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 1.8V | 16kB | 400MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 7 | 0.42 ns | 82944 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-7BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV400E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 20kB | 400MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 7 | 0.42 ns | 129600 | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-4FG680C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 250MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.8 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FF1923C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC6VHX565T | 720 | 不合格 | 1V | 4MB | 720 | 现场可编程门阵列 | 566784 | 33619968 | 44280 | 2 | 3.85mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 702 | 不合格 | 0.95V | 702 | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 940800 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-G2FLG1928E | Xilinx Inc. | 数据表 | 305 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 480 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1928 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX1140T | 1928 | S-PBGA-B1928 | 480 | 1V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 480 | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU3P-3FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 650 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 862050 | 118067200 | 49260 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-7FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 644 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP30 | 676 | 416 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 306kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 7 | 27392 | 0.28 ns | 2.44mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S150E-6FT256Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 789 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XA2S150E | 256 | 182 | 1.8V | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 6 | 864 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7S50-1CSGA324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 250 | -40°C~125°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.95V~1.05V | 52160 | 2764800 | 4075 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-2FLVB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 66 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S400E-6FTG256I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Standard | 256 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 400000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 410 | 1.8V | 1.89V | 20kB | 357MHz | 2400 CLBS, 145000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 2400 | 10800 | 145000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 |
XC6VCX240T-1FFG1156I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-1FLVB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-7FG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-1PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-3HQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX330T-L2FFG1761E
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-4FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-4FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
765.671224
XCV300E-7BG352I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-7BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-4FG680C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX565T-2FF1923C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-2FFVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX1140T-G2FLG1928E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU3P-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP30-7FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S150E-6FT256Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7S50-1CSGA324Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-2FLVB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-6FTG256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
