对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6VCX240T-1FFG1156I
XC6VCX240T-1FFG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

600

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

241152

18840

1

301440

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCVU5P-1FLVB2104E
XCVU5P-1FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC2VP2-7FG456C
XC2VP2-7FG456C
Xilinx Inc. 数据表

289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

456-BBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

456

EAR99

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

456

S-PBGA-B456

156

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1350MHz

156

现场可编程门阵列

3168

221184

352

7

2816

0.28 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4013E-1PQ208C
XC4013E-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

161 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

208

192

不合格

5V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.3 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-2FFVC1517E
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

171 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

6.1MB

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCS30-4BG256C
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

5V

1.27mm

XCS30

256

196

5V

5V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

4

1536

1.2 ns

576

576

10000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3HQ160C
XC4036XL-3HQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4036XL

160

288

3.3V

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX330T-L2FFG1761E
XC7VX330T-L2FFG1761E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

700

e1

yes

4 (72 Hours)

1761

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1761

S-PBGA-B1761

650

1V

1.03V

11.8V

3.3MB

1818MHz

100 ps

650

现场可编程门阵列

326400

25500

408000

0.61 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC6VHX565T-2FFG1924C
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx 数据表

78 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1924

640

e1

yes

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

640

不合格

1V

1.05V

OTHER

4MB

现场可编程门阵列

566784

44280

2

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC6SLX150T-4FGG484C
XC6SLX150T-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

282 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX150

484

296

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6SLX45T-4FGG484C
XC6SLX45T-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

431 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX45

484

296

不合格

1.22.5/3.3V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6SLX25T-4FGG484C
XC6SLX25T-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

454 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX25

484

250

不合格

1.22.5/3.3V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC7A50T-2CS325I
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc. 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325-CSBGA (15x15)

150

-40°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

52160

2764800

4075

Non-RoHS Compliant

XCV300E-7BG352I
XCV300E-7BG352I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV300E

352

S-PBGA-B352

260

1.8V

16kB

400MHz

260

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

7

0.42 ns

82944

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV400E-7BG560I
XCV400E-7BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV400E

560

S-PBGA-B560

404

1.8V

20kB

400MHz

404

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

7

0.42 ns

129600

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600-4FG680C
XCV600-4FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV600

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

250MHz

512

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.8 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VHX565T-2FF1923C
XC6VHX565T-2FF1923C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC6VHX565T

720

不合格

1V

4MB

720

现场可编程门阵列

566784

33619968

44280

2

3.85mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XCVU095-2FFVB2104I
XCVU095-2FFVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

未说明

0.95V

未说明

702

不合格

0.95V

702

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

940800

ROHS3 Compliant

XC7VX1140T-G2FLG1928E
XC7VX1140T-G2FLG1928E
Xilinx Inc. 数据表

305 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

480

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1928

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX1140T

1928

S-PBGA-B1928

480

1V

11.8V

8.3MB

1818MHz

100 ps

480

现场可编程门阵列

1139200

69304320

89000

1.424e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XCVU3P-3FFVC1517E
XCVU3P-3FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

862050

118067200

49260

ROHS3 Compliant

XC2VP30-7FGG676C
XC2VP30-7FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

416

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP30

676

416

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

306kB

1350MHz

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

7

27392

0.28 ns

2.44mm

ROHS3 Compliant

XA2S150E-6FT256Q
XA2S150E-6FT256Q
Xilinx Inc. 数据表

789 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

182

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XA2S150E

256

182

1.8V

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

6

864

Non-RoHS Compliant

XA7S50-1CSGA324Q
XA7S50-1CSGA324Q
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

250

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

52160

2764800

4075

ROHS3 Compliant

XCVU5P-2FLVB2104E
XCVU5P-2FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC2S400E-6FTG256I
XC2S400E-6FTG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 400000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

410

1.8V

1.89V

20kB

357MHz

2400 CLBS, 145000 GATES

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

2400

10800

145000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准