对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCVU13P-1FHGA2104I
XCVU13P-1FHGA2104I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCVU080-1FFVB1760I
XCVU080-1FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU080-2FFVB1760I
XCVU080-2FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

6.1MB

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC4013XL-09PQ240C
XC4013XL-09PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 10000-30000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

192

3.3V

2.3kB

217MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

9

1536

1.2 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1500-6FG676C
XC2V1500-6FG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

676

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

676

392

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

108kB

820MHz

392

1920 CLBS, 1500000 GATES

现场可编程门阵列

6

15360

0.35 ns

1920

17280

1500000

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV400-5HQ240C
XCV400-5HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV400

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

294MHz

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.7 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX9-3FT256C
XC6SLX9-3FT256C
Xilinx Inc. 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX9

256

186

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

3

11440

0.21 ns

715

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCVU9P-3FSGD2104E
XCVU9P-3FSGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC4006E-4PG156I
XC4006E-4PG156I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

156-BCPGA

156

125

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

156

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

unknown

XC4006E

156

125

不合格

5V

1kB

111MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

2.7 ns

256

608

4.318mm

42.164mm

42.164mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC40150XV-09BG560C
XC40150XV-09BG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

1999

e0

Discontinued

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

CAN ALSO USE 300000 GATES

BOTTOM

BALL

2.5V

1.27mm

560

448

2.5V

2.7V

2.53.3V

OTHER

20.3kB

225MHz

448

5184 CLBS, 100000 GATES

现场可编程门阵列

9

11520

1.3 ns

5184

5184

100000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2S300E-6FT256C
XC2S300E-6FT256C
Xilinx 数据表

65 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

2008

Discontinued

85°C

0°C

1.8V

8kB

6

Non-RoHS Compliant

XC2V6000-5BFG957I
XC2V6000-5BFG957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

684

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

30

XC2V6000

957

684

1.5V

324kB

现场可编程门阵列

2654208

6000000

8448

5

67584

0.39 ns

76032

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC2V8000-5FFG1517C
XC2V8000-5FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

809 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1108

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V8000

1.5V

378kB

现场可编程门阵列

3096576

8000000

11648

5

93184

0.39 ns

104832

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC2V2000-6FFG896C
XC2V2000-6FFG896C
Xilinx Inc. 数据表

517 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

624

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V2000

896

624

1.5V

1.51.5/3.33.3V

126kB

820MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

6

21504

0.35 ns

24192

3.4mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCV1000E-7FG1156C
XCV1000E-7FG1156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

660

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

XCV1000E

660

1.8V

48kB

400MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

7

0.42 ns

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU115-1FLVD1924C
XCKU115-1FLVD1924C
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

832

0°C~85°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

832

不合格

0.95V

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XCVU37P-2FSVH2892E
XCVU37P-2FSVH2892E
Xilinx Inc. 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2892-BBGA, FCBGA

624

0°C~100°C TJ

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

2851800

74344038

162960

ROHS3 Compliant

XC2VP4-5FFG672I
XC2VP4-5FFG672I
Xilinx Inc. 数据表

841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP4

672

348

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCVU5P-2FLVA2104E
XCVU5P-2FLVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

4.5MB

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XCKU3P-L1FFVA676I
XCKU3P-L1FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCVU9P-2FLGC2104I
XCVU9P-2FLGC2104I
Xilinx Inc. 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC4020E-3HQ208I
XC4020E-3HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4020E

208

224

5V

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

3

2016

2 ns

784

784

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S50AN-4FTG256I
XC3S50AN-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

433 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

unknown

未说明

XC3S50AN

256

112

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

4.88 ns

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

4

176

0.71 ns

176

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4025E-3HQ304I
XC4025E-3HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4025E

304

256

5V

5V

4kB

125MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

3

2560

2 ns

15000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX690T-2FF1927I
XC7VX690T-2FF1927I
Xilinx Inc. 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX690T

600

1V

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

600

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

2

866400

Non-RoHS Compliant