Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC5VLX110T-2FFV1136C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136-FCBGA (35x35)	640			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																						110592	5455872		8640												ROHS3 Compliant
XC5VLX110-2FFV1153I	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153-FCBGA (35x35)	800			-40°C~100°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																						110592	4718592		8640												ROHS3 Compliant
XA2S200E-6FT256Q	Xilinx Inc.	数据表	371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		182	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XA2S200E	256		182		1.8V				7kB	357MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6									无	Non-RoHS Compliant
XC4010XL-2PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100		77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm	not_compliant	30	XC4010XL	100		160	不合格			3.3V		1.6kB	179MHz			现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.5 ns	400	400	7000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013XL-3BG256I	Xilinx Inc.	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256		192			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4013XL	256		192	不合格			3.3V		2.3kB	166MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.6 ns	576	576	10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4044XL-3BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352		289			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352							3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4044XL	352		320		3.3V				6.3kB	166MHz			现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600		3	3840	1.6 ns			27000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-2HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208		160			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4013E	208		192		5V		5V		2.3kB				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		2	1536	1.6 ns	576	576	10000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S150E-6PQ208C	Xilinx	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES										e0	no		3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30		208		263		1.8V	1.89V		商业扩展	6kB	357MHz	263		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	3888	52000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC2V1000-6FG456C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES										e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		324		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	90kB	820MHz	324	1280 CLBS, 1000000 GATES	现场可编程门阵列						6	10240	0.35 ns	1280	11520	1000000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV400E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		158			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV400E	240		158		1.8V				20kB	400MHz			现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		7		0.42 ns			129600	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4028XL-2HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208		160			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V				4kB	179MHz			现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		2	2560	1.5 ns			18000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-1FFG900CES	Xilinx Inc.	数据表	818 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900-FCBGA (31x31)	500			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.97V~1.03V								XC7K325T									2MB					326080	16404480		25475	25475											符合RoHS标准
XC2V1500-4FG676C	Xilinx	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES										e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		676	S-PBGA-B676	392		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	108kB	650MHz	392	1920 CLBS, 1500000 GATES	现场可编程门阵列						4	15360		1920	17280	1500000	2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XA2S50E-6TQ144Q	Xilinx Inc.	数据表	152 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES			102	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	not_compliant	30	XA2S50E	144	S-PQFP-G144	102	不合格			1.2/3.61.8V			357MHz	102		现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384					384							Non-RoHS Compliant
XCVU13P-2FHGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702			0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明										11.8MB				现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000												ROHS3 Compliant
XCS40XL-4PQG240C	Xilinx	数据表	7357 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES			85°C							e3			3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)			MAXIMUM USABLE GATES 40000	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm		30		240	S-PQFP-G240	192	不合格	3.3V	3.6V		OTHER		217MHz	192	784 CLBS, 13000 GATES	现场可编程门阵列								1.1 ns	784	1862	13000	4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC2S400E-6FTG256C	Xilinx	数据表	1507 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Standard		256									e1	yes		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 400000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		30		256		410		1.8V	1.89V		OTHER	20kB	357MHz		2400 CLBS, 145000 GATES	现场可编程门阵列						6		0.47 ns	2400	10800	145000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX150T-N3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			296		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC2V500-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	456 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		172			-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V				72kB				现场可编程门阵列		589824	500000	768		5	6144	0.39 ns	768	6912		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX100T-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XC6SLX100	900		498	不合格			1.22.5/3.3V		603kB				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911								2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCS20XL-4CSG144C	Xilinx	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES	144									e1			3 (168 Hours)	144			85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES 20000			BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm				144				3.3V	3.6V		OTHER		217MHz			现场可编程门阵列						4	1120	1.1 ns	400		7000	1.2mm	12mm	12mm		符合RoHS标准
XCKU3P-L1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			256			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明														现场可编程门阵列	355950	31641600		20340												ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	404			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1350MHz			现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		7	18560	0.28 ns				2.44mm				ROHS3 Compliant
XC5VFX30T-1FF665CES	Xilinx Inc.	数据表	108 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665-FCBGA (27x27)	360			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VFX30T									306kB					32768	2506752		2560	2560											符合RoHS标准
XCVU5P-L2FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明										4.5MB				现场可编程门阵列	1313763	190976000		75072												ROHS3 Compliant