对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2VP4-6FG256C
XC2VP4-6FG256C
Xilinx Inc. 数据表

505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

256-BGA

YES

140

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

256

140

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

140

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCKU095-2FFVB2104I
XCKU095-2FFVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

273 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

702

不合格

0.95V

702

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

768

3.71mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC4010E-3HQ208C
XC4010E-3HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

711 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4010E

208

160

5V

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

3

1120

2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP2-5FGG456I
XC2VP2-5FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

377 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP2

456

156

不合格

1.5V

27kB

现场可编程门阵列

3168

221184

352

5

2816

0.36 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCVU5P-1FLVC2104E
XCVU5P-1FLVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC2VP2-6FGG456I
XC2VP2-6FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

202 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP2

456

156

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

27kB

1200MHz

现场可编程门阵列

3168

221184

352

6

2816

0.32 ns

352

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCKU115-3FLVB1760E
XCKU115-3FLVB1760E
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

1V

702

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU080-1FFVA2104I
XCVU080-1FFVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

950mV

6.1MB

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

1

891424

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU080-2FFVC1517I
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc. 数据表

531 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC4020E-1HQ240C
XC4020E-1HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4020E

240

224

5V

5V

3.1kB

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1

2016

784

784

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2HT144C
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc. 数据表

931 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

144

S-PQFP-G144

192

不合格

3.3V

2.3kB

179MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.5 ns

576

576

10000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1000-4FF896C
XC2V1000-4FF896C
Xilinx 数据表

1855 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

896

S-PBGA-B896

432

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

90kB

650MHz

432

1280 CLBS, 1000000 GATES

现场可编程门阵列

4

10240

1280

11520

1000000

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCV1000E-7FG900I
XCV1000E-7FG900I
Xilinx Inc. 数据表

414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

660

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV1000E

900

660

1.8V

48kB

400MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

7

0.42 ns

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP7-5FF896I
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc. 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

396

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP7

896

396

不合格

1.5V

99kB

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

5

9856

0.36 ns

3.4mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XCKU3P-L2FFVD900E
XCKU3P-L2FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCKU085-L1FLVF1924I
XCKU085-L1FLVF1924I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1924

624

不合格

0.9V

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400AN-5FGG484C
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

126 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

unknown

未说明

XC3S1400AN

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

770MHz

4.36 ns

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

5

2816

0.62 ns

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC7VX1140T-L2FLG1928E
XC7VX1140T-L2FLG1928E
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

480

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1928

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX1140T

1928

S-PBGA-B1928

480

1V

11.8V

8.3MB

1818MHz

100 ps

480

现场可编程门阵列

1139200

69304320

89000

1.424e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XC2V40-6CS144C
XC2V40-6CS144C
Xilinx 数据表

281 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

144

e0

no

3 (168 Hours)

144

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.5V

0.8mm

30

144

88

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

9kB

820MHz

现场可编程门阵列

6

512

0.35 ns

64

576

40000

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准

XC4VLX15-10FF676I
XC4VLX15-10FF676I
Xilinx Inc. 数据表

619 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

320

-40°C~100°C TJ

1998

Virtex®-4 LX

e0

Obsolete

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC4VLX15

676

320

不合格

1.2V

108kB

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

10

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3FG900I
XC6SLX150-N3FG900I
Xilinx Inc. 数据表

801 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

576

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC2V2000-6BF957C
XC2V2000-6BF957C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

2007

e0

no

Discontinued

4 (72 Hours)

957

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

957

S-PBGA-B957

624

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

126kB

820MHz

624

现场可编程门阵列

6

21504

0.35 ns

24192

2000000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC5VLX110T-2FFG1738I
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1738

680

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

680

不合格

1V

1.05V

666kB

现场可编程门阵列

110592

8640

2

3.5mm

符合RoHS标准

XCVU11P-2FLGB2104E
XCVU11P-2FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC4006E-4PG156C
XC4006E-4PG156C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

156-BCPGA

156

125

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

156

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

XC4006E

156

125

1.2V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

11

2.7 ns

256

608

4.318mm

42.164mm

42.164mm

Non-RoHS Compliant

含铅