品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2VP4-6FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 505 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 140 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 140 | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-2FFVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 273 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 702 | 不合格 | 0.95V | 702 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 768 | 3.71mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-3HQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 711 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4010E | 208 | 160 | 5V | 5V | 1.6kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 3 | 1120 | 2 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-5FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 377 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 5 | 2816 | 0.36 ns | 352 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-1FLVC2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 416 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-6FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 202 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 27kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 6 | 2816 | 0.32 ns | 352 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-3FLVB1760E | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 702 | 不合格 | 1V | 702 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-1FFVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | 950mV | 6.1MB | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 1 | 891424 | 672 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-2FFVC1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 531 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020E-1HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4020E | 240 | 224 | 5V | 5V | 3.1kB | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 1 | 2016 | 784 | 784 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-2HT144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 931 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 144 | S-PQFP-G144 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 192 | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-4FF896C | Xilinx | 数据表 | 1855 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 896 | S-PBGA-B896 | 432 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 90kB | 650MHz | 432 | 1280 CLBS, 1000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 10240 | 1280 | 11520 | 1000000 | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-7FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 414 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV1000E | 900 | 660 | 1.8V | 48kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 7 | 0.42 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-5FF896I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 896 | 396 | 不合格 | 1.5V | 99kB | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 5 | 9856 | 0.36 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-L2FFVD900E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-L1FLVF1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 0.9V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-5FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 126 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | unknown | 未说明 | XC3S1400AN | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 770MHz | 4.36 ns | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 5 | 2816 | 0.62 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-L2FLG1928E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 480 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1928 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX1140T | 1928 | S-PBGA-B1928 | 480 | 1V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 480 | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-6CS144C | Xilinx | 数据表 | 281 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 144 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.5V | 0.8mm | 30 | 144 | 88 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 9kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 512 | 0.35 ns | 64 | 576 | 40000 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-10FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 619 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 320 | -40°C~100°C TJ | 1998 | Virtex®-4 LX | e0 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VLX15 | 676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-N3FG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 801 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 576 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 1.28 ns | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-6BF957C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | 2007 | e0 | no | Discontinued | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 957 | S-PBGA-B957 | 624 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 126kB | 820MHz | 624 | 现场可编程门阵列 | 6 | 21504 | 0.35 ns | 24192 | 2000000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110T-2FFG1738I | Xilinx | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1738 | 680 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 680 | 不合格 | 1V | 1.05V | 666kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 8640 | 2 | 3.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-2FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 572 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-4PG156C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 156-BCPGA | 156 | 125 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 156 | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | XC4006E | 156 | 125 | 1.2V | 5V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 11 | 2.7 ns | 256 | 608 | 4.318mm | 42.164mm | 42.164mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC2VP4-6FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU095-2FFVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-3HQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-5FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-1FLVC2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-6FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-3FLVB1760E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-1FFVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020E-1HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-2HT144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-4FF896C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-7FG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-5FF896I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-L2FFVD900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-L1FLVF1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX1140T-L2FLG1928E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-6CS144C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-10FF676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-N3FG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-6BF957C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110T-2FFG1738I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-2FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-4PG156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
