品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3S50AN-4FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1020 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC3S50AN | 256 | 112 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 6.8kB | 667MHz | 4.88 ns | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 4 | 176 | 0.71 ns | 176 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FIGD2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 676 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3090-100PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 134 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1995 | XC3000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.5mm | unknown | XC3090 | 208 | 144 | 不合格 | 5V | 7.8kB | 100MHz | 现场可编程门阵列 | 64160 | 6000 | 320 | 7 ns | 320 | 320 | 5000 | 3.92mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4052XLA-09BG432I | Xilinx | 数据表 | 545 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 432 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | CAN ALSO USE 100000 GATES | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | 432 | 352 | 3.3V | 3.6V | 7.6kB | 227MHz | 352 | 现场可编程门阵列 | 9 | 4576 | 1.1 ns | 33000 | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX200T-1FF1738CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 306 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 960 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VFX200T | 2MB | 196608 | 16809984 | 15360 | 15360 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-4CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 190 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | unknown | 未说明 | XC6SLX25 | 324 | S-PBGA-B324 | 190 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 117kB | 190 | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 1.5mm | 15mm | 15mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1500L-4FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3L | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 320 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | XC3S1500L | 320 | S-PBGA-B320 | 221 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 221 | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 2816 | 3328 | 2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 88 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 464 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FF672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-2BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 288 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4036XL | 432 | S-PBGA-B432 | 288 | 不合格 | 3.3V | 5.1kB | 179MHz | 288 | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 1.5 ns | 22000 | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVA1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 624 | 不合格 | 0.9V | 624 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100E-6FG456I | Xilinx | 数据表 | 8680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 202 | 1.8V | 1.89V | 5kB | 357MHz | 202 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 600 | 2700 | 37000 | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1536 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-6PQG240C | Xilinx | 数据表 | 528 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 240 | 158 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 16kB | 357MHz | 158 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K410T-L2FFG676E | Xilinx | 数据表 | 1560 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 400 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 不合格 | 1V | 0.93V | 0.91.83.3V | 3.5MB | 400 | 现场可编程门阵列 | 406720 | 31775 | 508400 | 0.91 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU190-H1FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4008E-2PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC4008E | 160 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 2 | 936 | 1.6 ns | 324 | 324 | 6000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-3FSGD2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 572 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-2FFVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-7FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 444 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV600E | 676 | 444 | 1.8V | 36kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 7 | 0.42 ns | 186624 | 2.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S600E-6FG456Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 188 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 329 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-IIE | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XC2S600E | 329 | 1.2/3.61.8V | 36kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 600000 | 3456 | 210000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX195T-2FFG784I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 784 | 400 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.05V | 1.5MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 199680 | 15600 | 2 | 249600 | 3.1mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-5FG680C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 294MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-7BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV600E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 36kB | 400MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 7 | 0.42 ns | 186624 | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-7CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV100E | 144 | 94 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FIGD2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3090-100PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4052XLA-09BG432I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX200T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-4CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1500L-4FGG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-5FF672I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-2BG432C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVA1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100E-6FG456I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-1FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300E-6PQG240C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K410T-L2FFG676E
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-H1FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4008E-2PQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-3FSGD2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-2FFVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-7FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S600E-6FG456Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX195T-2FFG784I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-5FG680C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-7BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-7CS144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
