对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC3S50AN-4FT256I
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc. 数据表

1020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S50AN

256

112

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

4.88 ns

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

4

176

0.71 ns

176

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCVU13P-2FIGD2104I
XCVU13P-2FIGD2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC3090-100PQ208C
XC3090-100PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

134 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

144

0°C~85°C TJ

Tray

1995

XC3000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

5V

0.5mm

unknown

XC3090

208

144

不合格

5V

7.8kB

100MHz

现场可编程门阵列

64160

6000

320

7 ns

320

320

5000

3.92mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4052XLA-09BG432I
XC4052XLA-09BG432I
Xilinx 数据表

545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

CAN ALSO USE 100000 GATES

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

432

352

3.3V

3.6V

7.6kB

227MHz

352

现场可编程门阵列

9

4576

1.1 ns

33000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC5VFX200T-1FF1738CES
XC5VFX200T-1FF1738CES
Xilinx Inc. 数据表

306 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX200T

2MB

196608

16809984

15360

15360

Non-RoHS Compliant

XC6SLX25T-4CSG324C
XC6SLX25T-4CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

190

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

unknown

未说明

XC6SLX25

324

S-PBGA-B324

190

不合格

1.22.5/3.3V

117kB

190

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

1.5mm

15mm

15mm

符合RoHS标准

XC3S1500L-4FGG320C
XC3S1500L-4FGG320C
Xilinx Inc. 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

320-BGA

221

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

320

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

XC3S1500L

320

S-PBGA-B320

221

不合格

1.21.2/3.32.5V

72kB

221

现场可编程门阵列

29952

589824

1500000

2816

3328

2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XCKU11P-2FFVA1156E
XCKU11P-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

88 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

464

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC2VP4-5FF672I
XC2VP4-5FF672I
Xilinx Inc. 数据表

1888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP4

672

348

不合格

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4036XL-2BG432C
XC4036XL-2BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4036XL

432

S-PBGA-B432

288

不合格

3.3V

5.1kB

179MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.5 ns

22000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU115-L1FLVA1517I
XCKU115-L1FLVA1517I
Xilinx Inc. 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Bulk

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

624

不合格

0.9V

624

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC2S100E-6FG456I
XC2S100E-6FG456I
Xilinx 数据表

8680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

EAR99

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 100000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

456

202

1.8V

1.89V

5kB

357MHz

202

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

600

2700

37000

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XCVU9P-1FLGB2104E
XCVU9P-1FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

1536 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XCV300E-6PQG240C
XCV300E-6PQG240C
Xilinx 数据表

528 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

e3

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

30

240

158

1.8V

1.89V

OTHER

16kB

357MHz

158

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

82944

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XC7K410T-L2FFG676E
XC7K410T-L2FFG676E
Xilinx 数据表

1560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

400

e1

yes

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

676

S-PBGA-B676

400

不合格

1V

0.93V

0.91.83.3V

3.5MB

400

现场可编程门阵列

406720

31775

508400

0.91 ns

3.37mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCVU190-H1FLGB2104E
XCVU190-H1FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

ROHS3 Compliant

XC4008E-2PQ160C
XC4008E-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4008E

160

144

5V

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

2

936

1.6 ns

324

324

6000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU11P-3FSGD2104E
XCVU11P-3FSGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XCVU080-2FFVB2104I
XCVU080-2FFVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCV600E-7FG676I
XCV600E-7FG676I
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

444

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV600E

676

444

1.8V

36kB

400MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

7

0.42 ns

186624

2.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S600E-6FG456Q
XC2S600E-6FG456Q
Xilinx Inc. 数据表

188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

329

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Spartan®-IIE

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XC2S600E

329

1.2/3.61.8V

36kB

357MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

600000

3456

210000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC6VCX195T-2FFG784I
XC6VCX195T-2FFG784I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

784

400

不合格

1V

1.05V

1.5MB

1098MHz

现场可编程门阵列

199680

15600

2

249600

3.1mm

符合RoHS标准

XCV600-5FG680C
XCV600-5FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV600

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

294MHz

512

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600E-7BG560I
XCV600E-7BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV600E

560

S-PBGA-B560

404

1.8V

36kB

400MHz

404

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

7

0.42 ns

186624

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100E-7CS144C
XCV100E-7CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV100E

144

94

1.8V

10kB

400MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

7

0.42 ns

600

32400

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅