品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU115-1FLVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 702 | 不合格 | 0.95V | 9.3MB | 702 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-2FLVF1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 0.95V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX9-L1CPG196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 350 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196 | 106 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e8 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.5mm | 30 | XC6SLX9 | 196 | 100 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 72kB | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 11440 | 0.46 ns | 715 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4008E-1PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4008E | 208 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 1 | 936 | 324 | 324 | 6000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-5FG320C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 320 | S-PBGA-B320 | 176 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 45kB | 232 | 现场可编程门阵列 | 5 | 9312 | 0.66 ns | 1164 | 10476 | 2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-1FFG1155I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1155 | 440 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | 440 | 不合格 | 1V | INDUSTRIAL | 3.4MB | 现场可编程门阵列 | 382464 | 29880 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-7FG256C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | OTHER | 63kB | 1350MHz | 140 | 现场可编程门阵列 | 7 | 6016 | 0.28 ns | 752 | 2mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4062XL-09BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 384 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | TYPICAL GATES = 40000-130000 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4062XL | R-PBGA-B560 | 384 | 不合格 | 3.3V | 9kB | 217MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 5472 | 73728 | 62000 | 2304 | 1.2 ns | 40000 | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-4PG299I | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | 299-BCPGA | 299 | 256 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 299 | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | XC4025E | 299 | 256 | 1.2V | 5V | 4kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 10 | 2.7 ns | 15000 | 4.318mm | 52.324mm | 52.324mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400AN-4FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 607 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC3S1400AN | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 72kB | 667MHz | 4.88 ns | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 4 | 2816 | 0.71 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VH580T-1FLG1155C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | FCBGA | 1155-FCBGA (35x35) | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 HT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B1155 | 4.1MB | 现场可编程门阵列 | 580480 | 34652160 | 45350 | 0.74 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XLA-09HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 7 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000XLA/XV | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | CAN ALSO USE 65000 GATES | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4036XLA | 240 | S-PQFP-G240 | 288 | 不合格 | 3.3V | 5.1kB | 227MHz | 288 | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 1.1 ns | 22000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7V2000T-1FLG1925CES9937 | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1925-FCBGA (45x45) | 1200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.97V~1.03V | XC7V2000T | 5.7MB | 1954560 | 47628288 | 152700 | 152700 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-5BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 256 | 180 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.7 ns | 864 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-5TQ144Q | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP | YES | 144 | 2004 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 125°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | 144 | 92 | 2.5V | AUTOMOTIVE | 5kB | 263MHz | 600 CLBS, 100000 GATES | 现场可编程门阵列 | 5 | 600 | 2700 | 100000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-L2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 58 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 516 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-4BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | 30 | XCV150 | 256 | 180 | 2.5V | 6kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 4 | 0.8 ns | 864 | 2.55mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-6BG560I | Xilinx Inc. | 数据表 | 103 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV2000E | 560 | 404 | 1.8V | 80kB | 357MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 6 | 0.47 ns | 518400 | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-7FG1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991.D | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1mm | XCV1000E | 660 | 1.8V | 48kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 7 | 0.42 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV405E-8BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-E EM | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV405E | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 1.8V | 70kB | 416MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 10800 | 573440 | 129600 | 2400 | 8 | 0.4 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 213 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 208-PQFP (28x28) | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 3V~3.6V | XC4036XL | 3.3V | 5.1kB | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 1296 | 3 | 3168 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5BGG575C | Xilinx Inc. | 数据表 | 872 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 575-BBGA | 575 | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1.27mm | 40 | XC2V2000 | 575 | 408 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 24192 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 816 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 120 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V80 | 256 | 120 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 5 | 1024 | 0.39 ns | 128 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-12FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | XC4VLX25 | 676 | S-PBGA-B676 | 448 | 不合格 | 162kB | 1205MHz | 448 | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 3mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-3FG900C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 570 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.6mm | Non-RoHS Compliant |
XCKU115-1FLVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-2FLVF1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX9-L1CPG196I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
321.344206
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-5FG320C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-1FFG1155I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-7FG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-09BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4025E-4PG299I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400AN-4FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VH580T-1FLG1155C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XLA-09HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-5BG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100-5TQ144Q
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-L2FFVA1156E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-4BG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2000E-6BG560I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-7FG1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV405E-8BG560C
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XC4036XL-3HQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-5BGG575C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-5FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-3FG900C
Xilinx Inc.
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