对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCKU115-1FLVB1760I
XCKU115-1FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

0.95V

9.3MB

702

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCKU085-2FLVF1924I
XCKU085-2FLVF1924I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

624

不合格

0.95V

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-L1CPG196I
XC6SLX9-L1CPG196I
Xilinx Inc. 数据表

350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

106

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e8

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.5mm

30

XC6SLX9

196

100

不合格

1V

12.5/3.3V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

11440

0.46 ns

715

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC4008E-1PQ208C
XC4008E-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

144

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4008E

208

144

5V

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

1

936

324

324

6000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S500E-5FG320C
XC3S500E-5FG320C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

320

3A991.D

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

320

S-PBGA-B320

176

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

45kB

232

现场可编程门阵列

5

9312

0.66 ns

1164

10476

2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC6VHX380T-1FFG1155I
XC6VHX380T-1FFG1155I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1155

440

e1

yes

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

440

不合格

1V

INDUSTRIAL

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC2VP4-7FG256C
XC2VP4-7FG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

256

S-PBGA-B256

140

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

63kB

1350MHz

140

现场可编程门阵列

7

6016

0.28 ns

752

2mm

符合RoHS标准

XC4062XL-09BG560C
XC4062XL-09BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

384

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 40000-130000

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4062XL

R-PBGA-B560

384

不合格

3.3V

9kB

217MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.2 ns

40000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4025E-4PG299I
XC4025E-4PG299I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

299-BCPGA

299

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

299

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

XC4025E

299

256

1.2V

5V

4kB

111MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

10

2.7 ns

15000

4.318mm

52.324mm

52.324mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S1400AN-4FG484I
XC3S1400AN-4FG484I
Xilinx Inc. 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S1400AN

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

667MHz

4.88 ns

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

4

2816

0.71 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC7VH580T-1FLG1155C
XC7VH580T-1FLG1155C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

FCBGA

1155-FCBGA (35x35)

400

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 HT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1155

4.1MB

现场可编程门阵列

580480

34652160

45350

0.74 ns

ROHS3 Compliant

XC4036XLA-09HQ240C
XC4036XLA-09HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000XLA/XV

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 65000 GATES

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4036XLA

240

S-PQFP-G240

288

不合格

3.3V

5.1kB

227MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.1 ns

22000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7V2000T-1FLG1925CES9937
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1925-FCBGA (45x45)

1200

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.97V~1.03V

XC7V2000T

5.7MB

1954560

47628288

152700

152700

符合RoHS标准

XCV150-5BG256I
XCV150-5BG256I
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV150

256

180

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100-5TQ144Q
XC2S100-5TQ144Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

2004

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

144

EAR99

125°C

-40°C

QUAD

鸥翼

225

2.5V

30

144

92

2.5V

AUTOMOTIVE

5kB

263MHz

600 CLBS, 100000 GATES

现场可编程门阵列

5

600

2700

100000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

XCKU15P-L2FFVA1156E
XCKU15P-L2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

516

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XCV150-4BG256I
XCV150-4BG256I
Xilinx Inc. 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

30

XCV150

256

180

2.5V

6kB

250MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

4

0.8 ns

864

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV2000E-6BG560I
XCV2000E-6BG560I
Xilinx Inc. 数据表

103 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1.27mm

30

XCV2000E

560

404

1.8V

80kB

357MHz

404

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

6

0.47 ns

518400

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000E-7FG1156I
XCV1000E-7FG1156I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

660

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

1.8V

1mm

XCV1000E

660

1.8V

48kB

400MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

7

0.42 ns

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV405E-8BG560C
XCV405E-8BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Virtex®-E EM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1.27mm

30

XCV405E

560

S-PBGA-B560

404

1.8V

70kB

416MHz

404

现场可编程门阵列

10800

573440

129600

2400

8

0.4 ns

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3HQ208I
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

213 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

208-PQFP (28x28)

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

3V~3.6V

XC4036XL

3.3V

5.1kB

3078

41472

36000

1296

1296

3

3168

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V2000-5BGG575C
XC2V2000-5BGG575C
Xilinx Inc. 数据表

872 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

575-BBGA

575

408

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

575

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1.27mm

40

XC2V2000

575

408

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

24192

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC2V80-5FGG256C
XC2V80-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

816 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

120

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V80

256

120

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

80000

128

5

1024

0.39 ns

128

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4VLX25-12FFG676C
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc. 数据表

3260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

Obsolete

4 (72 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

XC4VLX25

676

S-PBGA-B676

448

不合格

162kB

1205MHz

448

现场可编程门阵列

24192

1327104

2688

3mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC6SLX150-3FG900C
XC6SLX150-3FG900C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

900

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

900

570

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant