品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU085-2FLVF1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 0.95V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX130T-2FFG1156I | Xilinx | 数据表 | 342 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 600 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 600 | 不合格 | 1V | 1.05V | 1.2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 128000 | 10000 | 2 | 160000 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ4VSX55-10FF1148M | Xilinx | 数据表 | 44 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 25 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 640 | 2006 | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1148 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 125°C | -55°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 1148 | S-PBGA-B1148 | 640 | 不合格 | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | MILITARY | 1.14V | 720kB | 1028MHz | 640 | 现场可编程门阵列 | 55296 | 6144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-L2FLG1930E | Xilinx Inc. | 数据表 | 717 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1100 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1930 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX1140T | 1930 | S-PBGA-B1930 | 1V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V2000T-G2FHG1761E | Xilinx Inc. | 数据表 | 310 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 850 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 T | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7V2000T | S-PBGA-B1761 | 850 | 1V | 11.8V | 5.7MB | 1818MHz | 850 | 现场可编程门阵列 | 1954560 | 47628288 | 152700 | 2.4432e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FIGD2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 121 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX220T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 597 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136-FCBGA (35x35) | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX220 | 954kB | 221184 | 7815168 | 17280 | 17280 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4BF957I | Xilinx Inc. | 数据表 | 8810 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V2000 | 957 | 624 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 3.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX255T-2FFG1155I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1155 | 440 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 440 | 不合格 | 1V | 1.05V | INDUSTRIAL | 2.3MB | 现场可编程门阵列 | 253440 | 19800 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-2HT176C | Xilinx Inc. | 数据表 | 502 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP Exposed Pad | 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 176 | S-PQFP-G176 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 192 | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 24mm | 24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-2FFVB1760E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 702 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.922V~0.979V | 975000 | 51200000 | 55714 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-2FFVD1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 298 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 338 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS05XL-4VQG100I | Xilinx | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | e3 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 100°C | -40°C | QUAD | 鸥翼 | 260 | 3.3V | 0.5mm | 30 | 100 | 77 | 3.3V | 3.6V | 3V | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 238 | 5000 | 4 | 360 | 1.1 ns | 100 | 238 | 2000 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-2FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1182 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110T-1FFG1136CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 350 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136-FCBGA (35x35) | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX110T | 666kB | 110592 | 5455872 | 8640 | 8640 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-1FF1156C | Xilinx | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 600 | e0 | no | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 600 | 不合格 | 1V | OTHER | 1.8MB | 600 | 现场可编程门阵列 | 364032 | 28440 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3090-100PP175C | Xilinx | 数据表 | 14 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 85°C | Bulk | e0 | 1 (Unlimited) | 175 | 锡铅 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 225 | 5V | 2.54mm | 未说明 | 175 | S-PPGA-P175 | 144 | 不合格 | 5.25V | 5V | OTHER | 4.75V | 100MHz | 144 | 320 CLBS, 5000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6000 | 7 ns | 320 | 320 | 5000 | 3.937mm | 42.164mm | 42.164mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-2FSGD2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | yes | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 775 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 296 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-N3CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 838 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 296 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-1FF1760I | Xilinx | 数据表 | 1080 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1760 | 800 | e0 | no | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | 800 | 不合格 | 1V | 576kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 8640 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-6FGG456C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 312 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 16kB | 357MHz | 312 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 82944 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-H1FFVD1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 216 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 338 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 322 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200E-6FT256I | Xilinx | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 289 | 1.8V | 1.89V | 7kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 5292 | 52000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 |
XCKU085-2FLVF1924E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX130T-2FFG1156I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ4VSX55-10FF1148M
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX1140T-L2FLG1930E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V2000T-G2FHG1761E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FIGD2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX220T-1FFG1136I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-4BF957I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX255T-2FFG1155I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-2HT176C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-2FFVB1760E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS05XL-4VQG100I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-2FLGA2577E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110T-1FFG1136CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX365T-1FF1156C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3090-100PP175C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-2FSGD2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-N3CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-1FF1760I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300E-6FGG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-2FFVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200E-6FT256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
