对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCKU085-2FLVF1924E
XCKU085-2FLVF1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

624

不合格

0.95V

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6VCX130T-2FFG1156I
XC6VCX130T-2FFG1156I
Xilinx 数据表

342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

600

不合格

1V

1.05V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

10000

2

160000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XQ4VSX55-10FF1148M
XQ4VSX55-10FF1148M
Xilinx 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

表面贴装

FCBGA

640

2006

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

1148

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

125°C

-55°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

640

不合格

1.26V

1.21.2/3.32.5V

MILITARY

1.14V

720kB

1028MHz

640

现场可编程门阵列

55296

6144

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX1140T-L2FLG1930E
XC7VX1140T-L2FLG1930E
Xilinx Inc. 数据表

717 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1100

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1930

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX1140T

1930

S-PBGA-B1930

1V

11.8V

8.3MB

1818MHz

100 ps

现场可编程门阵列

1139200

69304320

89000

1.424e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XC7V2000T-G2FHG1761E
XC7V2000T-G2FHG1761E
Xilinx Inc. 数据表

310 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

850

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 T

e1

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7V2000T

S-PBGA-B1761

850

1V

11.8V

5.7MB

1818MHz

850

现场可编程门阵列

1954560

47628288

152700

2.4432e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XCVU13P-2FIGD2104E
XCVU13P-2FIGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC5VLX220T-1FFG1136I
XC5VLX220T-1FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

597 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC5VLX220

954kB

221184

7815168

17280

17280

符合RoHS标准

XC2V2000-4BF957I
XC2V2000-4BF957I
Xilinx Inc. 数据表

8810 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V2000

957

624

1.5V

1.51.5/3.33.3V

126kB

650MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

4

21504

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC6VHX255T-2FFG1155I
XC6VHX255T-2FFG1155I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1155

440

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

440

不合格

1V

1.05V

INDUSTRIAL

2.3MB

现场可编程门阵列

253440

19800

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC4013XL-2HT176C
XC4013XL-2HT176C
Xilinx Inc. 数据表

502 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

S-PQFP-G176

192

不合格

3.3V

2.3kB

179MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.5 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-2FFVB1760E
XCVU080-2FFVB1760E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

0.922V~0.979V

975000

51200000

55714

ROHS3 Compliant

XCVU080-2FFVD1517I
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc. 数据表

298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

338

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCS05XL-4VQG100I
XCS05XL-4VQG100I
Xilinx 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

e3

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

100°C

-40°C

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

30

100

77

3.3V

3.6V

3V

217MHz

现场可编程门阵列

238

5000

4

360

1.1 ns

100

238

2000

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

XCVU9P-2FLGA2577E
XCVU9P-2FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

1182 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC5VLX110T-1FFG1136CES
XC5VLX110T-1FFG1136CES
Xilinx Inc. 数据表

350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX110T

666kB

110592

5455872

8640

8640

符合RoHS标准

无铅

XC6VLX365T-1FF1156C
XC6VLX365T-1FF1156C
Xilinx 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

600

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

600

不合格

1V

OTHER

1.8MB

600

现场可编程门阵列

364032

28440

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC3090-100PP175C
XC3090-100PP175C
Xilinx 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

85°C

Bulk

e0

1 (Unlimited)

175

锡铅

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

未说明

175

S-PPGA-P175

144

不合格

5.25V

5V

OTHER

4.75V

100MHz

144

320 CLBS, 5000 GATES

现场可编程门阵列

6000

7 ns

320

320

5000

3.937mm

42.164mm

42.164mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU9P-2FSGD2104E
XCVU9P-2FSGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

yes

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-N3CSG484C
XC6SLX150T-N3CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

775 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

296

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC6SLX150T-N3CSG484I
XC6SLX150T-N3CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

296

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC5VLX110-1FF1760I
XC5VLX110-1FF1760I
Xilinx 数据表

1080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1760

800

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

1V

30

800

不合格

1V

576kB

现场可编程门阵列

110592

8640

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCV300E-6FGG456C
XCV300E-6FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

456

312

1.8V

1.89V

OTHER

16kB

357MHz

312

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

82944

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCVU080-H1FFVD1517E
XCVU080-H1FFVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

216 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

338

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

ROHS3 Compliant

XCVU095-2FFVA2104I
XCVU095-2FFVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

322 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S200E-6FT256I
XC2S200E-6FT256I
Xilinx 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

289

1.8V

1.89V

7kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

5292

52000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准