Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC2S50-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30	XC2S50	144		176	不合格	2.5V		4kB	263MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5		0.7 ns	384		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400A-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥492.692299 10: ¥464.804057 100: ¥438.494394 500: ¥413.673952 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400	311		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V		45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	5		0.62 ns	896		2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-6FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V		7kB					现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6						23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1000-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	2706 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	173		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V		54kB					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	5						17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S1200E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	XC3S1200E	256		150	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	63kB	572MHz				现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168	4	17344	0.76 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	765 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX95T			640	不合格			1.1MB					现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	2					3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2643 In Stock	1: ¥1,147.644485 10: ¥1,082.683477 100: ¥1,021.399507 500: ¥963.584438 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	372		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	5		0.62 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX50			480	不合格	1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600	1					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	326		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		326	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	2	126576								Unknown	ROHS3 Compliant
XC6VLX365T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	600		0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX365T			600	不合格			1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440	2					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S100E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	193 In Stock	1: ¥358.660367 10: ¥338.358839 100: ¥319.206452 500: ¥301.138161 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132	83		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	锡银铜		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S100E	132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4	1920	0.76 ns	240		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164	4	9312	0.76 ns		1mm		17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	1: ¥207.219837 10: ¥195.490415 100: ¥184.424913 500: ¥173.985768 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132	83		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S100E	132		72	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4	1920	0.76 ns	240		1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S50A-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	4		0.71 ns	176		1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7S50-2FTGB196I	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			1.05 ns			1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-5FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1658 In Stock	1: ¥512.991156 10: ¥483.953922 100: ¥456.560304 500: ¥430.717268 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm		30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V		5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5		0.7 ns	600		2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-1SBG484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES		285	DDR3	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm			XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB	1.6MB	1098MHz	130 ps	130 ps	285	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825	-1	269200	1.27 ns			2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VSX35-10FF668I	Xilinx Inc.	数据表	997 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	448		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V		432kB					现场可编程门阵列	34560	3538944		3840	10					2.85mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472	4		0.71 ns			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VSX95T			640	不合格	1V		1.1MB					现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	1					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	659 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1		5.08 ns				29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	686 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2					3.1mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	812 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX240T			600	不合格	1V		1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX16-2CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139	2	18224				1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		576		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30				576	不合格	1.2V		846kB				576	现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	11					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant