对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

数据率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6VHX255T-1FFG1155I
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

440

e1

yes

4 (72 Hours)

1155

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

1155

S-PBGA-B1155

440

不合格

1.05V

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

0.95V

2.3MB

1098MHz

440

现场可编程门阵列

253440

19800

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XA7S50-1FGGA484Q
XA7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc. 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

250

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

484

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

S-PBGA-B484

1098MHz

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

AEC-Q100; TS 16949

1.27 ns

2.44mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX60-10FF668C
XC4VLX60-10FF668C
Xilinx Inc. 数据表

820 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2V

360kB

448

现场可编程门阵列

59904

2949120

6656

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCV405E-6FG676I
XCV405E-6FG676I
Xilinx Inc. 数据表

584 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®-E EM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV405E

676

404

1.8V

70kB

357MHz

现场可编程门阵列

10800

573440

129600

2400

6

0.47 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005L-5PQ208C
XC4005L-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

1996

XC4000

Obsolete

3 (168 Hours)

208

TYP. GATES = 3000-9000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

5V

0.5mm

unknown

XC4005L

208

不合格

784B

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

196

3000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5204-6PQG160C
XC5204-6PQG160C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

160

e3

yes

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

5V

30

160

5V

OTHER

83MHz

120 CLBS, 4000 GATES

现场可编程门阵列

6

480

120

4000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC2V6000-6FF1152C
XC2V6000-6FF1152C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

1152

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

1152

S-PBGA-B1152

824

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

324kB

820MHz

824

现场可编程门阵列

6

67584

0.35 ns

8448

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC2VP100-6FF1696I
XC2VP100-6FF1696I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

1696-BBGA, FCBGA

YES

1164

-40°C~100°C TJ

2006

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

S-PBGA-B1696

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

1200MHz

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

0.32 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC4062XL-2HQ304I
XC4062XL-2HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4062XL

304

S-PQFP-G304

384

不合格

3.3V

9kB

179MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.5 ns

40000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4085XLA-09BG432C
XC4085XLA-09BG432C
Xilinx 数据表

3680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

85°C

e0

no

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 180000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

432

S-PBGA-B432

352

不合格

3.6V

3.3V

OTHER

3V

227MHz

352

3136 CLBS, 55000 GATES

现场可编程门阵列

1.1 ns

3136

7448

55000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XQKU060-L1FFQA1517I4980
XQKU060-L1FFQA1517I4980
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-1517

725550 LE

950 mV

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

9.1 Mb

41460 LAB

1

950 mV

XQKU060

950 mV

6 Gb/s

32 Transceiver

XC7A12T-2CPG236C
XC7A12T-2CPG236C
Xilinx Inc. 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

106

0°C~85°C TJ

Tray

Artix-7

Obsolete

3 (168 Hours)

236

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

compliant

未说明

S-PBGA-B236

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

1.05 ns

1.38mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

XC4013XL-1HT176C
XC4013XL-1HT176C
Xilinx Inc. 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

176

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

192

3.3V

2.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1

1536

576

576

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-L2FFVE1517E
XCKU15P-L2FFVE1517E
Xilinx Inc. 数据表

4998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC4013XL-2BG256I
XC4013XL-2BG256I
Xilinx Inc. 数据表

278 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4013XL

256

192

不合格

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.5 ns

576

576

10000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100E-6CS144I
XCV100E-6CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV100E

144

94

1.8V

10kB

357MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

6

0.47 ns

600

32400

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V2000-5FF896C
XC2V2000-5FF896C
Xilinx 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

896

S-PBGA-B896

624

1.5V

OTHER

126kB

624

2688 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

5

21504

0.39 ns

2688

24192

2000000

3.4mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCV1600E-6FG900I
XCV1600E-6FG900I
Xilinx Inc. 数据表

284 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

700

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV1600E

900

700

1.8V

72kB

357MHz

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

6

0.47 ns

419904

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV2000E-7FG680I
XCV2000E-7FG680I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV2000E

680

S-PBGA-B680

512

1.8V

80kB

400MHz

512

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

7

0.42 ns

518400

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000-4FG680I
XCV1000-4FG680I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV1000

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

16kB

250MHz

512

现场可编程门阵列

27648

131072

1124022

6144

0.8 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000E-7FG860I
XCV1000E-7FG860I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

400MHz

660

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.42 ns

331776

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU5P-3FFVA676E
XCKU5P-3FFVA676E
Xilinx Inc. 数据表

934 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XC6VCX240T-1FFG784C
XC6VCX240T-1FFG784C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

784

400

不合格

1V

OTHER

1.8MB

现场可编程门阵列

241152

18840

1

301440

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC6VSX315T-L1FFG1156C
XC6VSX315T-L1FFG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

600

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

3.1MB

1098MHz

现场可编程门阵列

314880

24600

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6SLX150-N3FGG900C
XC6SLX150-N3FGG900C
Xilinx Inc. 数据表

370 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

576

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant