品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU085-1FLVF1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 0.95V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-5FT256C | Xilinx | 数据表 | 74 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 30 | 256 | 132 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 27kB | 现场可编程门阵列 | 5 | 4896 | 0.66 ns | 612 | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-5CP132C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 132 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 30 | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 45kB | 现场可编程门阵列 | 5 | 9312 | 0.66 ns | 1164 | 10476 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3190A-3PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 8 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 70 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.25V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC3190 | 84 | S-PQCC-J84 | 70 | 不合格 | 5V | 70 | 现场可编程门阵列 | 64160 | 6000 | 320 | 2.7 ns | 320 | 320 | 5000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000L-4FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 904 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3L | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | XC3S1000L | 456 | 333 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 480 | 1920 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FF1923E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC6VHX565T | 720 | 1V | 4MB | 220 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 566784 | 33619968 | 44280 | 2 | 3.85mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V8000-4FF1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 55 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1108 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 378kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 4 | 93184 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FF1926I | Xilinx Inc. | 数据表 | 462 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX690T | 720 | 1V | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 2 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9957201NUA | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | YES | 316 | Military grade | -55°C~125°C TJ | Tray | Virtex® QPro™ | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 1.27mm | 未说明 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 316 | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 322970 | 1536 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ4VLX25-10SF363M | Xilinx | 数据表 | 150 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 125°C | -55°C | e0 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 363 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | MILITARY | 1.14V | 1028MHz | 240 | 2688 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2688 | 24192 | 1.99mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV300-4PQ240N | Xilinx | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 240 | 125°C | -55°C | Military grade | Bulk | e0 | no | 3 (168 Hours) | 240 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | 240 | 166 | 不合格 | 2.625V | 1.2/3.62.5V | MILITARY | 2.375V | 1536 CLBS, 322970 GATES | 现场可编程门阵列 | 300000 | MIL-PRF-38535 | 0.8 ns | 1536 | 6912 | 322970 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-3FHGA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-3HT144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | XC4020XL | 144 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 3 | 2016 | 1.6 ns | 784 | 784 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-3PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 285 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | J BEND | 225 | 3.3V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010XL | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 3.3V | 166MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3HT176I | Xilinx Inc. | 数据表 | 977 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP Exposed Pad | 176 | 145 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 176 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 3 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 24mm | 24mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-1HQ304I | Xilinx Inc. | 数据表 | 578 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP Exposed Pad | 256 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 304 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4028XL | 304 | S-PQFP-G304 | 256 | 不合格 | 3.3V | 4kB | 200MHz | 256 | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1.3 ns | 18000 | 4.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S15-1FTGB196Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 3300 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~125°C TJ | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 现场可编程门阵列 | 12800 | 368640 | 1000 | 1.27 ns | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V8000-4FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 55 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 824 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 378kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 0.44 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-7BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 196 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV100E | 352 | S-PBGA-B352 | 196 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 196 | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV100E-7CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV100E | 144 | 94 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 32400 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-12FFG1517C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1517 | 768 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | 576 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 846kB | 1181MHz | 现场可编程门阵列 | 94896 | 10544 | 12 | 3.4mm | 40mm | 40mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-4CSG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V80 | 144 | 92 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 18kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 4 | 1024 | 128 | 1152 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-7FG860I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV2000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 80kB | 400MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 0.42 ns | 518400 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-L2FLGC2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 416 | 0°C~110°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.742V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-6CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 2.5V | 0.8mm | 30 | XC2S15 | 144 | 92 | 2.5V | 2kB | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 6 | 96 | 432 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XCKU085-1FLVF1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-5FT256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-5CP132C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3190A-3PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000L-4FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX565T-2FF1923E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-2FF1926I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9957201NUA
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ4VLX25-10SF363M
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV300-4PQ240N
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-3FHGA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-3HT144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-3PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-3HT176I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S15-1FTGB196Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
156.874940
XC2V8000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-7BG352I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100E-7CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX100-12FFG1517C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-4CSG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2000E-7FG860I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-L2FLGC2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S15-6CS144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
