对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6VSX315T-L1FFG1156C
XC6VSX315T-L1FFG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

900mV

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

600

不合格

11.2/2.5V

OTHER

3.1MB

1098MHz

现场可编程门阵列

314880

24600

5.87 ns

0.93V

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC3S250E-5FT256C
XC3S250E-5FT256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

30

132

不合格

OTHER

27kB

现场可编程门阵列

5

4896

0.66 ns

612

1.26V

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC3S500E-5CP132C
XC3S500E-5CP132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

132

e0

no

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

0°C

1.2V

BOTTOM

BALL

240

30

85

不合格

OTHER

45kB

现场可编程门阵列

5

9312

0.66 ns

1164

10476

1.26V

1.1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

XC3190A-3PC84C
XC3190A-3PC84C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84

70

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

5V

QUAD

J BEND

225

1.27mm

unknown

30

XC3190

S-PQCC-J84

70

不合格

5V

70

现场可编程门阵列

64160

6000

320

2.7 ns

320

320

5000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

XC6VHX565T-2FF1923E
XC6VHX565T-2FF1923E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

0°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1mm

XC6VHX565T

720

4MB

220 ps

720

现场可编程门阵列

566784

33619968

44280

2

3.85mm

45mm

45mm

无

Non-RoHS Compliant

XC3S1000L-4FGG456C
XC3S1000L-4FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

456

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1mm

unknown

XC3S1000L

333

不合格

1.21.2/3.32.5V

54kB

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

480

1920

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC2V8000-4FF1517I
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1108

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2V8000

1.51.5/3.33.3V

378kB

650MHz

现场可编程门阵列

3096576

8000000

11648

4

93184

无

Non-RoHS Compliant

XC7VX690T-2FF1926I
XC7VX690T-2FF1926I
Xilinx Inc. 数据表

798 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX690T

720

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

2

866400

无

Non-RoHS Compliant

XQ4VLX25-10SF363M
XQ4VLX25-10SF363M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

125°C

-55°C

e0

4 (72 Hours)

363

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.8mm

not_compliant

S-PBGA-B363

240

不合格

1.21.2/3.32.5V

MILITARY

1028MHz

240

2688 CLBS

现场可编程门阵列

2688

24192

1.26V

1.14V

1.99mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XQV300-4PQ240N
XQV300-4PQ240N
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

240

125°C

-55°C

Military grade

Bulk

e0

no

3 (168 Hours)

240

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

166

不合格

1.2/3.62.5V

MILITARY

1536 CLBS, 322970 GATES

现场可编程门阵列

300000

MIL-PRF-38535

0.8 ns

1536

6912

2.625V

2.375V

322970

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

5962-9957201NUA
5962-9957201NUA
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

YES

432

316

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

Virtex® QPro™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

1.27mm

未说明

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

316

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

MIL-PRF-38535

0.8 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XCVU13P-3FHGA2104E
XCVU13P-3FHGA2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC4020XL-3HT144I
XC4020XL-3HT144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3.3V

QUAD

鸥翼

0.5mm

XC4020XL

224

3.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

3

2016

1.6 ns

784

784

1.6mm

20mm

20mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-3PC84C
XC4010XL-3PC84C
Xilinx Inc. 数据表

972 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

1.27mm

unknown

30

XC4010XL

S-PQCC-J84

160

不合格

3.3V

166MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

XC4013XL-3HT176I
XC4013XL-3HT176I
Xilinx Inc. 数据表

949 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

176

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4013XL

192

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-1HQ304I
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

399 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4028XL

S-PQFP-G304

256

不合格

3.3V

4kB

200MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.3 ns

18000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7S15-1FTGB196Q
XC7S15-1FTGB196Q
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

12800

368640

1000

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC2V8000-4FFG1152C
XC2V8000-4FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

824

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

XC2V8000

S-PBGA-B1152

不合格

378kB

650MHz

现场可编程门阵列

3096576

8000000

11648

0.44 ns

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCV100E-7BG352I
XCV100E-7BG352I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

196

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

EAR99

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

30

XCV100E

S-PBGA-B352

196

10kB

400MHz

196

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

7

0.42 ns

600

32400

35mm

35mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV100E-7CS144I
XCV100E-7CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

30

XCV100E

94

10kB

400MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

7

0.42 ns

600

32400

1.2mm

12mm

12mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V80-4CSG144C
XC2V80-4CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V80

92

1.51.5/3.33.3V

18kB

650MHz

现场可编程门阵列

147456

80000

128

4

1024

128

1152

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准

XC4VFX100-12FFG1517C
XC4VFX100-12FFG1517C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1517

768

e1

yes

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

576

OTHER

846kB

1181MHz

现场可编程门阵列

94896

10544

12

1.26V

3.4mm

40mm

40mm

无

符合RoHS标准

XCVU9P-L2FLGC2104E
XCVU9P-L2FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~110°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.742V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XCV2000E-7FG860I
XCV2000E-7FG860I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

860

660

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XCV2000E

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

80kB

400MHz

660

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

0.42 ns

518400

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S15-6CS144C
XC2S15-6CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

86

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

30

XC2S15

92

2kB

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

6

96

432

1.2mm

12mm

12mm

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