对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4VLX15-11FFG668I
XC4VLX15-11FFG668I
Xilinx 数据表

569 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

668

320

e1

yes

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

668

320

不合格

1.2V

1.26V

108kB

1205MHz

现场可编程门阵列

13824

1536

11

2.85mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-3FFG665C
XC5VFX70T-3FFG665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

665

360

e1

4 (72 Hours)

665

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

665

360

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

666kB

1412MHz

现场可编程门阵列

71680

5600

3

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCVU13P-L2FHGA2104E
XCVU13P-L2FHGA2104E
Xilinx Inc. 数据表

550 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~110°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC4VSX25-12FF668C
XC4VSX25-12FF668C
Xilinx 数据表

367 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

668

S-PBGA-B668

320

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

288kB

320

2560 CLBS

现场可编程门阵列

12

2560

23040

2.85mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC2V40-5FGG256C
XC2V40-5FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

88

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V40

256

88

1.5V

9kB

现场可编程门阵列

73728

40000

64

5

512

0.39 ns

64

576

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4025E-3PG299C
XC4025E-3PG299C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

299-BCPGA

299

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

299

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

XC4025E

299

256

5V

5V

4kB

125MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

3

2560

2 ns

15000

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV405E-7FG676I
XCV405E-7FG676I
Xilinx Inc. 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®-E EM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV405E

676

404

1.8V

70kB

400MHz

现场可编程门阵列

10800

573440

129600

2400

7

0.42 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-3PQ160I
XC4010XL-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4010XL

160

160

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

3

1120

1.6 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5210-4TQ144C
XC5210-4TQ144C
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

e0

no

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

0°C

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

144

196

5V

5V

OTHER

83MHz

现场可编程门阵列

4

1296

3.8 ns

324

324

10000

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC6SLX25-L1FGG484I
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

397 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX25

484

266

不合格

1V

12.5/3.3V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4028XL-2HQ160C
XC4028XL-2HQ160C
Xilinx Inc. 数据表

231 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4028XL

160

256

3.3V

4kB

179MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

2

2560

1.5 ns

18000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-2PC84C
XC4006E-2PC84C
Xilinx Inc. 数据表

731 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

30

XC4006E

84

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

2

768

1.6 ns

256

256

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1600E-6FG860I
XCV1600E-6FG860I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1600E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

72kB

357MHz

660

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

0.47 ns

419904

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-1PQ208I
XC4013XL-1PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

233 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4013XL

208

192

不合格

3.3V

2.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.3 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2HT144I
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc. 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

144

192

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.5 ns

576

576

10000

1.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-2PQ160C
XC4010XL-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4010XL

160

160

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.5 ns

400

400

7000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2HT176I
XC4013XL-2HT176I
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

S-PQFP-G176

192

不合格

3.3V

2.3kB

179MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.5 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2PQ208I
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

822 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4013XL

208

192

不合格

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.5 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3042A-7PC84C
XC3042A-7PC84C
Xilinx Inc. 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

74

0°C~85°C TJ

Tray

1998

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC3042

84

S-PQCC-J84

74

不合格

5V

3.8kB

113MHz

74

现场可编程门阵列

30784

3000

144

5.1 ns

144

144

2000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3042-70PQ100C
XC3042-70PQ100C
Xilinx 数据表

1262 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

85°C

Bulk

e0

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

QUAD

鸥翼

5V

0.65mm

100

82

不合格

5.25V

5V

OTHER

4.75V

70MHz

82

144 CLBS, 2000 GATES

现场可编程门阵列

3000

9 ns

144

144

2000

2.87mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

含铅

XCDAISY-CN1140
XCDAISY-CN1140
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

Tray

活跃

Non-RoHS Compliant

XCKU095-1FFVB1760I
XCKU095-1FFVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

263 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

0.95V

702

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

768

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC3S100E-4CP132I
XC3S100E-4CP132I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

132

e0

no

3 (168 Hours)

132

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.5mm

30

72

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

INDUSTRIAL

9kB

572MHz

现场可编程门阵列

4

1920

0.76 ns

240

2160

100000

1.1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

XC5VSX35T-2FF665C
XC5VSX35T-2FF665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

665

360

e0

no

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

30

665

360

1V

OTHER

378kB

现场可编程门阵列

34816

2720

1

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XA6SLX45T-2FGG484I
XA6SLX45T-2FGG484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484

296

Automotive grade

e1

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

296

不合格

1.2V

261kB

现场可编程门阵列

43661

AEC-Q100

3411

2

54576

符合RoHS标准