品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4VLX15-11FFG668I | Xilinx | 数据表 | 569 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 668 | 320 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | 668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 108kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 13824 | 1536 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX70T-3FFG665C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 665 | 360 | e1 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 1.05V | 12.5V | OTHER | 666kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 71680 | 5600 | 3 | 2.9mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-L2FHGA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 550 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~110°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX25-12FF668C | Xilinx | 数据表 | 367 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 288kB | 320 | 2560 CLBS | 现场可编程门阵列 | 12 | 2560 | 23040 | 2.85mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-5FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 88 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V40 | 256 | 88 | 1.5V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 73728 | 40000 | 64 | 5 | 512 | 0.39 ns | 64 | 576 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-3PG299C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 通孔 | 299-BCPGA | 299 | 256 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 299 | 4.75V~5.25V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | XC4025E | 299 | 256 | 5V | 5V | 4kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 3 | 2560 | 2 ns | 15000 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV405E-7FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 685 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex®-E EM | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV405E | 676 | 404 | 1.8V | 70kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 573440 | 129600 | 2400 | 7 | 0.42 ns | 2.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-3PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4010XL | 160 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 3 | 1120 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5210-4TQ144C | Xilinx | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP | YES | 144 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 85°C | 0°C | MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | 144 | 196 | 5V | 5V | OTHER | 83MHz | 现场可编程门阵列 | 4 | 1296 | 3.8 ns | 324 | 324 | 10000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 397 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 266 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX25 | 484 | 266 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-2HQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | 231 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP Exposed Pad | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4028XL | 160 | 256 | 3.3V | 4kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 2 | 2560 | 1.5 ns | 18000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-2PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 731 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 30 | XC4006E | 84 | 128 | 5V | 5V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 2 | 768 | 1.6 ns | 256 | 256 | 5.08mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-6FG860I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1600E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 72kB | 357MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 0.47 ns | 419904 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-1PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 233 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013XL | 208 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.3 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-2HT144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 696 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 144 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2 | 1536 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4010XL | 160 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2 | 1120 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-2HT176I | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP Exposed Pad | 145 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 176 | S-PQFP-G176 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 192 | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 1.6mm | 24mm | 24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-2PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 822 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013XL | 208 | 192 | 不合格 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3042A-7PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 35 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 74 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | XC3000A/L | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC3042 | 84 | S-PQCC-J84 | 74 | 不合格 | 5V | 3.8kB | 113MHz | 74 | 现场可编程门阵列 | 30784 | 3000 | 144 | 5.1 ns | 144 | 144 | 2000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC3042-70PQ100C | Xilinx | 数据表 | 1262 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 85°C | Bulk | e0 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.65mm | 100 | 82 | 不合格 | 5.25V | 5V | OTHER | 4.75V | 70MHz | 82 | 144 CLBS, 2000 GATES | 现场可编程门阵列 | 3000 | 9 ns | 144 | 144 | 2000 | 2.87mm | 20mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCDAISY-CN1140 | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | Tray | 活跃 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU095-1FFVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | 263 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 702 | 不合格 | 0.95V | 702 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 60518400 | 67200 | 768 | 3.71mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S100E-4CP132I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 132 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 132 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 72 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | INDUSTRIAL | 9kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 4 | 1920 | 0.76 ns | 240 | 2160 | 100000 | 1.1mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX35T-2FF665C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 665 | 360 | e0 | no | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | 665 | 360 | 1V | OTHER | 378kB | 现场可编程门阵列 | 34816 | 2720 | 1 | 2.9mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX45T-2FGG484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA | 484 | 296 | Automotive grade | e1 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | 296 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | AEC-Q100 | 3411 | 2 | 54576 | 符合RoHS标准 |
XC4VLX15-11FFG668I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX70T-3FFG665C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-L2FHGA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX25-12FF668C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-5FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4025E-3PG299C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
16.319108
XCV405E-7FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-3PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5210-4TQ144C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-2HQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-2PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-6FG860I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-2PQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-2HT176I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3042A-7PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3042-70PQ100C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCDAISY-CN1140
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU095-1FFVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S100E-4CP132I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX35T-2FF665C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX45T-2FGG484I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
