对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2V40-5CSG144C
XC2V40-5CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

88

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

0.8mm

30

XC2V40

144

88

1.5V

9kB

现场可编程门阵列

73728

40000

64

5

512

0.39 ns

64

576

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准

XCVU11P-L2FLGB2104E
XCVU11P-L2FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XCVU125-1FLVB1760I
XCVU125-1FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B1760

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XA3SD3400A-4FGG676I
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

469

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1mm

XA3SD3400A

676

409

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

283.5kB

667MHz

现场可编程门阵列

53712

2322432

3400000

5968

4

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC6SLX45-2FG676C
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc. 数据表

173 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

358

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX45

676

358

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

Non-RoHS Compliant

XC4005E-2PQ208C
XC4005E-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

441 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

208

112

5V

5V

784B

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2

616

1.6 ns

196

196

3000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU37P-L2FSVH2892E
XCVU37P-L2FSVH2892E
Xilinx Inc. 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2892-BBGA, FCBGA

624

0°C~100°C TJ

Virtex® UltraScale+™

活跃

3 (168 Hours)

0.698V~0.742V

现场可编程门阵列

2851800

74344038

162960

ROHS3 Compliant

XCVU9P-3FLGC2104E
XCVU9P-3FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XA7S15-1CSGA225Q
XA7S15-1CSGA225Q
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

100

-40°C~125°C TJ

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

12800

368640

1000

ROHS3 Compliant

XCV400-5FG676I
XCV400-5FG676I
Xilinx Inc. 数据表

817 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV400

676

S-PBGA-B676

404

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

294MHz

404

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.7 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV600E-6FG900I
XCV600E-6FG900I
Xilinx Inc. 数据表

408 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

512

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV600E

900

512

1.8V

36kB

357MHz

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

6

0.47 ns

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX70T-1FFG1136CES
XC5VFX70T-1FFG1136CES
Xilinx Inc. 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

484

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX70T

1.2V

666kB

71680

5455872

5600

5600

3

126576

Non-RoHS Compliant

XC6SLX25-N3FG484I
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX25

484

266

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

117kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4013XL-3HT176C
XC4013XL-3HT176C
Xilinx Inc. 数据表

910 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

S-PQFP-G176

192

3.3V

2.3kB

166MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2PQ160C
XC4013XL-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4013XL

160

192

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.5 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-1HQ208I
XC4028XL-1HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

282 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4028XL

208

S-PQFP-G208

256

不合格

3.3V

4kB

200MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.3 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-1HT176I
XC4013XL-1HT176I
Xilinx Inc. 数据表

104 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

S-PQFP-G176

192

不合格

3.3V

2.3kB

200MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.3 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-1HQ304I
XC4036XL-1HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

511 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4036XL

304

S-PQFP-G304

288

不合格

3.3V

5.1kB

200MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.3 ns

22000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-2PQ208I
XC4013E-2PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

645 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4013E

208

192

5V

5V

2.3kB

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4003E-4VQ100I
XC4003E-4VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4003E

100

80

5V

5V

400B

111MHz

80

现场可编程门阵列

238

3200

3000

100

4

360

2.7 ns

100

100

2000

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS40XL4PQG208I
XCS40XL4PQG208I
Xilinx 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

208

e3

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

100°C

-40°C

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

30

208

169

3.3V

3.6V

3V

217MHz

现场可编程门阵列

1862

40000

4

2016

1.1 ns

784

13000

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC6VCX130T-2FFG784C
XC6VCX130T-2FFG784C
Xilinx 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

784

400

不合格

1V

1.05V

OTHER

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

10000

2

160000

3.1mm

符合RoHS标准

XC2VP50-5FFG1517I
XC2VP50-5FFG1517I
Xilinx 数据表

125 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1517

852

e1

yes

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

852

不合格

1.5V

522kB

现场可编程门阵列

53136

5904

5

47232

0.36 ns

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC6VHX565T-2FF1924C
XC6VHX565T-2FF1924C
Xilinx 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

640

e0

no

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

640

不合格

1V

1.05V

OTHER

4MB

640

现场可编程门阵列

566784

44280

2

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XCV2000E-7FG860C
XCV2000E-7FG860C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV2000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

80kB

400MHz

660

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

0.42 ns

518400

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅