对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2S400E-7FT256C
XC2S400E-7FT256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

3A991.D

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

410

1.8V

1.89V

商业扩展

20kB

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

10800

52000

2mm

Non-RoHS Compliant

XCS20-3PQG208I
XCS20-3PQG208I
Xilinx 数据表

999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

e3

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

30

208

不合格

5.5V

4.5V

125MHz

400 CLBS, 7000 GATES

现场可编程门阵列

20000

1.6 ns

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC2S600E-6FGG676C
XC2S600E-6FGG676C
Xilinx 数据表

290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

676

514

1.8V

1.89V

OTHER

36kB

357MHz

514

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

15552

210000

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC7S6-L1FTGB196I
XC7S6-L1FTGB196I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

100

-40°C~100°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

6000

184320

469

ROHS3 Compliant

XC6VHX255T-1FFG1923C
XC6VHX255T-1FFG1923C
Xilinx 数据表

48 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1923

480

2008

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

480

1V

OTHER

2.3MB

现场可编程门阵列

253440

19800

1

5.08 ns

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC4036XL-09HQ240C
XC4036XL-09HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 22000-65000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

S-PQFP-G240

288

不合格

3.3V

5.1kB

217MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.2 ns

22000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VFX12-11FF668I
XC4VFX12-11FF668I
Xilinx 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

668

320

e0

no

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

668

320

不合格

1.2V

1.26V

81kB

现场可编程门阵列

12312

1368

11

2.85mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV100-5CS144I
XCV100-5CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

2.5V

0.8mm

not_compliant

30

XCV100

144

S-PBGA-B144

94

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

94

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.7 ns

600

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000E-7HQ240I
XCV1000E-7HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

unknown

30

XCV1000E

240

158

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

400MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.42 ns

331776

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU095-H1FFVA2104E
XCVU095-H1FFVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

ROHS3 Compliant

XCV50-5CS144C
XCV50-5CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

94

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

2.5V

0.8mm

not_compliant

30

XCV50

144

S-PBGA-B144

94

不合格

1.2/3.62.5V

4kB

94

现场可编程门阵列

1728

32768

57906

384

0.7 ns

384

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005XL-3PC84I
XC4005XL-3PC84I
Xilinx Inc. 数据表

660 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

30

XC4005XL

84

112

3.3V

784B

166MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

3

616

1.6 ns

196

196

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4008E-3PC84C
XC4008E-3PC84C
Xilinx Inc. 数据表

792 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

XC4008E

84

144

5V

5V

1.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

3

936

2 ns

324

324

6000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3030L-8VQ64I
XC3030L-8VQ64I
Xilinx Inc. 数据表

801 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

64-TQFP

54

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

Obsolete

3 (168 Hours)

64

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

unknown

XC3030

64

S-PQFP-G64

54

不合格

3.3V

2.7kB

80MHz

54

现场可编程门阵列

22176

2000

100

6.7 ns

100

100

1500

1.2mm

10mm

10mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU11P-1FLGA2577I
XCVU11P-1FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XA7A75T-1CSG324Q
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

2511 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

210

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

S-PBGA-B324

210

不合格

1V

1098MHz

210

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XCVU080-2FFVA2104I
XCVU080-2FFVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XC7A12T-1CPG236C
XC7A12T-1CPG236C
Xilinx Inc. 数据表

574 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

106

0°C~85°C TJ

Tray

Artix-7

Obsolete

3 (168 Hours)

236

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

compliant

未说明

S-PBGA-B236

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

1.27 ns

1.38mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

XC4028XL-2HQ304I
XC4028XL-2HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

520 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

YES

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4028XL

304

S-PQFP-G304

256

不合格

3.3V

179MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.5 ns

18000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC4005XL-1PC84C
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

30

XC4005XL

84

112

3.3V

784B

200MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1

616

196

196

3000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-4BG225C
XC4013E-4BG225C
Xilinx Inc. 数据表

302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4013E

225

192

不合格

5V

2.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2.7 ns

576

10000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-2BG256I
XC4028XL-2BG256I
Xilinx Inc. 数据表

936 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

256

256

不合格

3.3V

4kB

179MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.5 ns

18000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100-5FG256Q
XC2S100-5FG256Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

125°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

256

176

2.5V

AUTOMOTIVE

5kB

263MHz

180

600 CLBS, 100000 GATES

现场可编程门阵列

5

600

2700

100000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCVU13P-3FHGC2104E
XCVU13P-3FHGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCV1000E-6FG860I
XCV1000E-6FG860I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

357MHz

660

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.47 ns

331776

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅