Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6SLX150-N3FG900C	Xilinx Inc.	数据表	513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		576	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			576		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz	1.28 ns			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-N3FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			540		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC4020XL-1BG256I	Xilinx Inc.	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		205	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4020XL	256		224	不合格			3.3V		3.1kB	200MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784				1.3 ns	784	784	13000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCMECH-FFG1513	Xilinx	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																																																													符合RoHS标准
XC2S400E-7FGG676C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30		676		410		1.8V	1.89V		商业扩展	20kB			410	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列						7			864	10800	52000	2.6mm			无	符合RoHS标准
XCV100-4BGG256C	Xilinx	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C				BOTTOM	BALL	250	2.5V	1.27mm		30		256				2.5V	2.625V		OTHER	5kB	250MHz				现场可编程门阵列						4		0.8 ns	600			2.55mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC2V6000-5FF1517C	Xilinx	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				1104		1.5V			OTHER	324kB			1104	8448 CLBS, 6000000 GATES	现场可编程门阵列						5	67584	0.39 ns	8448	76032	6000000	3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC4085XL-2BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				352	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4085XL	432	S-PBGA-B432	352	不合格			3.3V		12.3kB	179MHz		352		现场可编程门阵列	7448	100352	85000	3136				1.5 ns			55000	1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-2FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			702	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B1760											1200 CLBS	现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520					1200							ROHS3 Compliant
XC4008E-3PG191C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		通孔	通孔	191-BCPGA		191		144	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)	191						8542.39.00.01	4.75V~5.25V	PERPENDICULAR	PIN/PEG		5V	2.54mm			XC4008E	191		144		1.2V		5V		1.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		10		2 ns	324	324	6000	4.318mm	47.244mm	47.244mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-3BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			560-MBGA (42.5x42.5)	384	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			3V~3.6V								XC4062XL									9kB						5472	73728	62000	2304	2304											Non-RoHS Compliant	含铅
XA7A50T-1CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	606 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES			106	-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30			S-PBGA-B236	106	不合格			1V			1098MHz		106		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns				1.38mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
XCKU15P-2FFVA1760I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA				512	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XCVU5P-3FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1313763	190976000		75072												ROHS3 Compliant
XCVU9P-3FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-3FF1136C	Xilinx	数据表	214 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1136		480					e0			4 (72 Hours)				85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30				480	不合格	1V	1.05V	12.5V	OTHER	270kB	1412MHz				现场可编程门阵列	46080				3600	3										符合RoHS标准
XC6SLX150-N3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	860 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	484-CSPBGA (19x19)	338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.14V~1.26V								XC6SLX150					1.2V				603kB						147443	4939776		11519	11519		184304									ROHS3 Compliant
XCKU11P-L1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				408	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V																						现场可编程门阵列	653100	53964800		37320												ROHS3 Compliant
XCVU7P-1FLVC2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				416	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant
XCVU11P-3FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448	0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2835000	396150400		162000												ROHS3 Compliant
XCVU190-3FLGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			416	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明			S-PBGA-B2104											1800 CLBS	现场可编程门阵列	2349900	150937600		134280					1800							ROHS3 Compliant
XCV1600E-7FG900I	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		700	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	900		700		1.8V				72kB	400MHz				现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		7		0.42 ns			419904	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V40-5FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		88	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V				9kB					现场可编程门阵列		73728	40000	64		5	512	0.39 ns	64	576		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC2V40-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		88	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V		1.51.5/3.33.3V		9kB	820MHz				现场可编程门阵列		73728	40000	64		6	512	0.35 ns	64	576		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XCV100-5CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA				94	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV100	144	S-PBGA-B144	94	不合格			1.5/3.32.5V		5kB			94		现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.7 ns	600			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅

XC6SLX150-N3FG900C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-N3FGG900C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-1BG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCMECH-FFG1513

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-7FGG676C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-4BGG256C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-5FF1517C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4085XL-2BG432I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-2FLVB1760E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4008E-3PG191C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-3BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A50T-1CPG236I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-2FFVA1760I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU5P-3FLVB2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-3FLGA2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50T-3FF1136C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-N3CSG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-L1FFVD900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU7P-1FLVC2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-3FLGA2577E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-3FLGC2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-7FG900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-5FGG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-6FGG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-5CS144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)