对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4005E-1PC84C
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

583 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC4005E

84

S-PQCC-J84

112

不合格

5V

784B

166MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.3 ns

196

196

3000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4025E-4HQ240I
XC4025E-4HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4025E

240

256

5V

5V

4kB

111MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

4

2560

2.7 ns

15000

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4025E-4HQ240C
XC4025E-4HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4025E

240

256

5V

5V

4kB

111MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

25000

1024

4

2560

2.7 ns

15000

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-3HQ160C
XC4028XL-3HQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4028XL

160

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S400E-6FGG456I
XC2S400E-6FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

456

410

1.8V

1.89V

20kB

357MHz

410

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

10800

52000

23mm

23mm

符合RoHS标准

XA2S100E-6FT256Q
XA2S100E-6FT256Q
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FTBGA (17x17)

182

-40°C~125°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-40°C

1.71V~1.89V

XA2S100E

1.8V

5kB

2700

40960

100000

600

600

6

Non-RoHS Compliant

XCV200E-7CS144I
XCV200E-7CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV200E

144

94

1.8V

14kB

400MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX9-N3CSG225I
XC6SLX9-N3CSG225I
Xilinx Inc. 数据表

5200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

160

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

225

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX9

160

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

72kB

806MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

11440

0.26 ns

715

1.4mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

XC5VLX50-1FFG1153CES
XC5VLX50-1FFG1153CES
Xilinx Inc. 数据表

347 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153-FCBGA (35x35)

560

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX50

216kB

46080

1769472

3600

3600

符合RoHS标准

无铅

XCVU11P-1FLGB2104I
XCVU11P-1FLGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

572

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

BOTTOM

BALL

未说明

0.85V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

4.32mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-1FFG1153CES
XC5VLX110-1FFG1153CES
Xilinx Inc. 数据表

557 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153-FCBGA (35x35)

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX110

576kB

110592

4718592

8640

8640

符合RoHS标准

无铅

XCV200E-6PQ240I
XCV200E-6PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

5947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV200E

240

158

1.8V

14kB

357MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

6

0.47 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU190-3FLGA2577E
XCVU190-3FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

73 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2577

1800 CLBS

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1800

4.01mm

52.5mm

52.5mm

ROHS3 Compliant

XCKU15P-1FFVA1760I
XCKU15P-1FFVA1760I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC5VFX100T-3FFG1738C
XC5VFX100T-3FFG1738C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1738

680

e1

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

680

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

1MB

1412MHz

现场可编程门阵列

102400

8000

3

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC4010XL-1BG256C
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc. 数据表

113 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4010XL

256

160

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA6SLX25-3FGG484I
XA6SLX25-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

746 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX25

266

不合格

1.2V

117kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

3

30064

ROHS3 Compliant

XC7A15T-L2FTG256E
XC7A15T-L2FTG256E
Xilinx 数据表

2200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

170

e1

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

0.93V

0.87V

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

1300

1.51 ns

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC6VHX380T-2FFG1924C
XC6VHX380T-2FFG1924C
Xilinx 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1924

640

e1

yes

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

640

不合格

1V

1.05V

OTHER

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

2

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC4006E-1PQ160C
XC4006E-1PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4006E

160

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

1

768

256

608

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU9P-1FLGA2577E
XCVU9P-1FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

153 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XCVU13P-2FHGC2104E
XCVU13P-2FHGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

209 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC2VP2-7FFG672C
XC2VP2-7FFG672C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

672

204

e1

yes

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

672

204

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

27kB

1350MHz

现场可编程门阵列

3168

352

7

2816

0.28 ns

352

2.65mm

符合RoHS标准

XC4062XL-1BG432I
XC4062XL-1BG432I
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

352

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4062XL

432

S-PBGA-B432

384

不合格

3.3V

9kB

200MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.3 ns

40000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU115-L1FLVD1517I
XCKU115-L1FLVD1517I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

338

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

338

不合格

0.9V

338

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

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