品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4005E-1PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 583 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4005E | 84 | S-PQCC-J84 | 112 | 不合格 | 5V | 784B | 166MHz | 112 | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 1.3 ns | 196 | 196 | 3000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-4HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4025E | 240 | 256 | 5V | 5V | 4kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 4 | 2560 | 2.7 ns | 15000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4025E-4HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4025E | 240 | 256 | 5V | 5V | 4kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 25000 | 1024 | 4 | 2560 | 2.7 ns | 15000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-3HQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP Exposed Pad | 160 | 129 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4028XL | 160 | 256 | 3.3V | 4kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 3 | 2560 | 1.6 ns | 18000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S400E-6FGG456I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 30 | 456 | 410 | 1.8V | 1.89V | 20kB | 357MHz | 410 | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 10800 | 52000 | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S100E-6FT256Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FTBGA (17x17) | 182 | -40°C~125°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | Obsolete | 3 (168 Hours) | 125°C | -40°C | 1.71V~1.89V | XA2S100E | 1.8V | 5kB | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 600 | 6 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-7CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV200E | 144 | 94 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX9-N3CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX9 | 160 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 72kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 9152 | 589824 | 715 | 11440 | 0.26 ns | 715 | 1.4mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-1FFG1153CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 347 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153-FCBGA (35x35) | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX50 | 216kB | 46080 | 1769472 | 3600 | 3600 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-1FLGB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 17 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 572 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.85V | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | 4.32mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-1FFG1153CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 557 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153-FCBGA (35x35) | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX110 | 576kB | 110592 | 4718592 | 8640 | 8640 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5947 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV200E | 240 | 158 | 1.8V | 14kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU190-3FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | 73 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | YES | 448 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2577 | 1800 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | 1800 | 4.01mm | 52.5mm | 52.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-1FFVA1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX100T-3FFG1738C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1738 | 680 | e1 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 680 | 不合格 | 1V | 1.05V | 12.5V | OTHER | 1MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8000 | 3 | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-1BG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 113 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | XC4010XL | 256 | 160 | 3.3V | 1.6kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1 | 1120 | 400 | 400 | 7000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX25-3FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 746 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 266 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XA6SLX25 | 266 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 3 | 30064 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15T-L2FTG256E | Xilinx | 数据表 | 2200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 170 | e1 | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | 0°C | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | 0.93V | 0.87V | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 1300 | 1.51 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-2FFG1924C | Xilinx | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1924 | 640 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 640 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 3.4MB | 现场可编程门阵列 | 382464 | 29880 | 2 | 3.85mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-1PQ160C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 128 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC4006E | 160 | 128 | 5V | 5V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 1 | 768 | 256 | 608 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGA2577E | Xilinx Inc. | 数据表 | 153 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | 448 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-2FHGC2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 209 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 416 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-7FFG672C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 672 | 204 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | 672 | 204 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | OTHER | 27kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 3168 | 352 | 7 | 2816 | 0.28 ns | 352 | 2.65mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4062XL-1BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4062XL | 432 | S-PBGA-B432 | 384 | 不合格 | 3.3V | 9kB | 200MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 5472 | 73728 | 62000 | 2304 | 1.3 ns | 40000 | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVD1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 338 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 338 | 不合格 | 0.9V | 338 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant |
XC4005E-1PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4025E-4HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4025E-4HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4028XL-3HQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-6FGG456I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S100E-6FT256Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-7CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX9-N3CSG225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-1FFG1153CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-1FLGB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-1FFG1153CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-6PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-3FLGA2577E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-1FFVA1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX100T-3FFG1738C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX25-3FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A15T-L2FTG256E
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-2FFG1924C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-1PQ160C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-1FLGA2577E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-2FHGC2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-7FFG672C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-1BG432I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVD1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
