品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6VLX195T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX195T | 600 | 不合格 | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2997 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 285 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | 285 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1200E-5FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1350 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1200E | 256 | 150 | 不合格 | 1.2V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 2168 | 5 | 17344 | 0.66 ns | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-1FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 285 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 484 | 285 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1 | 94400 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-1FFG1738I | Xilinx Inc. | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | 680 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200-5FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2529 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S200 | 456 | 284 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FFG1761I | Xilinx Inc. | 数据表 | 30 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 700 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1761 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1761 | S-PBGA-B1761 | 700 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 700 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -1 | 607200 | 0.74 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110T-1FFG1738C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738 | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC5VLX110T | 680 | 不合格 | 1V | 666kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 5455872 | 8640 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200-5FG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 97 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2S200 | 256 | 176 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FGG320I | Xilinx Inc. | 数据表 | 78 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 221 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400 | 320 | 221 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S4000-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2816 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 489 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 630MHz | 30 | XC3S4000 | 676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 62208 | 1769472 | 4000000 | 6912 | 4 | 0.61 ns | 1.75mm | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2110 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 456-BBGA | YES | 264 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 456 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 264 | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-1FTGB196C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | XC7S6-1FTGB196C | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 200MHz | 未说明 | 22.5kB | 130 ps | 469 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 938 | 1 | 469 | 85°C | 1.55mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-1FF665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 811 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 665 | 360 | 不合格 | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 1 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-1FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 300 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A100T | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 607.5kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -1 | 126800 | 1.27 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1500-4FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1500 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-1FF676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2233 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 440 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VLX50 | 676 | 440 | 不合格 | 1V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 1769472 | 3600 | 1 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 4000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S200 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | 0.61 ns | 480 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU040-2FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 676 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 520 | 不合格 | 950mV | 0.95V | 2.6MB | 520 | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 2 | 484800 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FF1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 233 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | 640 | 不合格 | 1V | 954kB | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX60-10FFG672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 607 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 352 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX60 | 672 | 352 | 不合格 | 1.2V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 56880 | 4276224 | 6320 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400AN-4FGG400C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 667MHz | 30 | XC3S400AN | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 45kB | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 1.73mm | 21mm | 21mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2FFG1158I | Xilinx Inc. | 数据表 | 230 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX690T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 6.5MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 350 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | -2 | 866400 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-2FFG1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 7 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX50 | 480 | 不合格 | 1V | 270kB | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-3FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 736 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX16 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 3 | 18224 | 0.21 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant |
XC6VLX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A75T-2FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A75T-1FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX155T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-1FFG1761I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200-5FG256I
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