对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6VLX195T-2FFG1156C
XC6VLX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX195T

600

不合格

1.5MB

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

2

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-2FGG484C
XC7A75T-2FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2997 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

285

不合格

1V

1V

472.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

2

94400

1.05 ns

ROHS3 Compliant

XC3S1200E-5FTG256C
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

1350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1200E

256

150

不合格

1.2V

63kB

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

2168

5

17344

0.66 ns

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-1FGG484C
XC7A75T-1FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

484

285

不合格

1V

472.5kB

1.09 ns

1.09 ns

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-1FFG1738I
XC5VLX155T-1FFG1738I
Xilinx Inc. 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX155T

680

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S200-5FGG456I
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

2529 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

XC2S200

456

284

不合格

2.5V

7kB

263MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

5

0.7 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7VX485T-1FFG1761I
XC7VX485T-1FFG1761I
Xilinx Inc. 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

700

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1761

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1761

S-PBGA-B1761

700

11.8V

4.5MB

1818MHz

700

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-1

607200

0.74 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX110T-1FFG1738C
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc. 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC5VLX110T

680

不合格

1V

666kB

现场可编程门阵列

110592

5455872

8640

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2S200-5FG256I
XC2S200-5FG256I
Xilinx Inc. 数据表

97 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XC2S200

256

176

不合格

2.5V

7kB

263MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

5

0.7 ns

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S400-4FGG320I
XC3S400-4FGG320I
Xilinx Inc. 数据表

78 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S400

320

221

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

630MHz

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

0.61 ns

896

2mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC3S4000-4FGG676C
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2816 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

489

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

SMD/SMT

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

630MHz

30

XC3S4000

676

489

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

216kB

现场可编程门阵列

62208

1769472

4000000

6912

4

0.61 ns

1.75mm

27mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S400-4FG456C
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc. 数据表

2110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

456-BBGA

YES

264

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

456

264

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

630MHz

264

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

0.61 ns

896

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC7S6-1FTGB196C
XC7S6-1FTGB196C
Xilinx Inc. 数据表

4000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

XC7S6-1FTGB196C

100

0°C~85°C TJ

Tray

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

200MHz

未说明

22.5kB

130 ps

469 CLBS

现场可编程门阵列

6000

184320

938

1

469

85°C

1.55mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX30T-1FF665I
XC5VLX30T-1FF665I
Xilinx Inc. 数据表

811 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX30

665

360

不合格

162kB

现场可编程门阵列

30720

1327104

2400

1

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC7A100T-1FGG676I
XC7A100T-1FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

676-BGA

YES

676

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

676

300

不合格

1V

607.5kB

1098MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-1

126800

1.27 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S1500-4FG456I
XC3S1500-4FG456I
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3S1500

456

333

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

72kB

630MHz

现场可编程门阵列

29952

589824

1500000

3328

4

0.61 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX50-1FF676I
XC5VLX50-1FF676I
Xilinx Inc. 数据表

2233 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

440

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

30

XC5VLX50

676

440

不合格

1V

216kB

现场可编程门阵列

46080

1769472

3600

1

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC3S200-4VQ100I
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

4000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

63

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S200

100

63

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

0.61 ns

480

1.2mm

Non-RoHS Compliant

XCKU040-2FFVA1156E
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

676 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

520

不合格

950mV

0.95V

2.6MB

520

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

2

484800

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-2FF1136I
XC5VLX155T-2FF1136I
Xilinx Inc. 数据表

233 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX155T

640

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

2

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC4VFX60-10FFG672I
XC4VFX60-10FFG672I
Xilinx Inc. 数据表

607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

352

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX60

672

352

不合格

1.2V

522kB

现场可编程门阵列

56880

4276224

6320

10

3mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S400AN-4FGG400C
XC3S400AN-4FGG400C
Xilinx Inc. 数据表

3600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

311

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

400

SMD/SMT

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

667MHz

30

XC3S400AN

400

248

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

45kB

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

896

4

0.71 ns

896

1.73mm

21mm

21mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-2FFG1158I
XC7VX690T-2FFG1158I
Xilinx Inc. 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

1158

S-PBGA-B1158

350

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

100 ps

350

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

-2

866400

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-2FFG1136C
XC5VLX50T-2FFG1136C
Xilinx Inc. 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX50

480

不合格

1V

270kB

现场可编程门阵列

46080

2211840

3600

2

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

736 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX16

256

186

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant