Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV300-6FGG456C	Xilinx	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm		30		456				2.5V			OTHER	8kB	333MHz				现场可编程门阵列						6					322970		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCVU080-3FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	844 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714					672			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2V80-4FGG256I	Xilinx Inc.	数据表	116 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		120	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V		1.51.5/3.33.3V		18kB	650MHz				现场可编程门阵列		147456	80000	128		4	1024		128	1152		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX150-N3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150			338		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz	1.28 ns			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519			184304	0.26 ns				2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-N3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	125 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX100			338		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX75T-N3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		292	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX75			292		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		387kB	806MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.26 ns				1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC4005E-4PG156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		通孔	通孔	156-BCPGA		156		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)	156							4.75V~5.25V	PERPENDICULAR	PIN/PEG		5V				XC4005E	156		112		5V		5V		784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		4	616	2.7 ns	196	196	3000				无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4036XL-1HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304		256	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	304							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4036XL	304		288		3.3V				5.1kB	200MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296		1	3168				22000	4.5mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-1FFG1154I	Xilinx	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		1154		320					e1	yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	245	1V			30				320	不合格	1V			INDUSTRIAL	3.4MB					现场可编程门阵列	382464				29880	1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV200E-6FGG456C	Xilinx	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30		456		284		1.8V	1.89V		OTHER	14kB	357MHz		284		现场可编程门阵列						6		0.47 ns		5292			23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC4044XL-09HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	671 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad				160	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 27000-80000	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4044XL		S-PQFP-G208	320	不合格			3.3V		6.3kB	217MHz		320		现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600				1.2 ns			27000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A100T-2FGG676CES9937	Xilinx Inc.	数据表	837 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA			676-FBGA (27x27)	300	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC7A100T									607.5kB						101440	4976640		7925	7925											符合RoHS标准
XC5VLX85-1FFG1153CES	Xilinx Inc.	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA			1153-FCBGA (35x35)	560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VLX85									432kB						82944	3538944		6480	6480											符合RoHS标准	无铅
XC5VLX30-1FFG676CES	Xilinx Inc.	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			676-FCBGA (27x27)	400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VLX30									144kB						30720	1179648		2400	2400											符合RoHS标准	无铅
XCKU115-3FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	832	不合格			1V		9.3MB			832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4062XL-2HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad				193	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4062XL	240	S-PQFP-G240	384	不合格			3.3V		9kB	179MHz		384		现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304				1.5 ns			40000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4006E-2PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		128	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4006E	160		128		5V		5V		1kB					现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		2	768	1.6 ns	256	608		4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010XL-3PC84I	Xilinx Inc.	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)				61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm	unknown	30	XC4010XL	84	S-PQCC-J84	160	不合格			3.3V		1.6kB	166MHz		160		现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400	7000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-4FGG400CS1	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES						2008		e1	yes		3 (168 Hours)	400	3A991.D		85°C	0°C				BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30				232		1.2V	1.26V	1.21.2/3.32.5V	OTHER	63kB	572MHz		304	2168 CLBS, 1200000 GATES	现场可编程门阵列						4	17344	0.76 ns	2168	19512	1200000		21mm	21mm	无	符合RoHS标准
XCVU5P-3FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1313763	190976000		75072												ROHS3 Compliant
XC3S50-5CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		89	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Spartan®-3	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	132		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	unknown	30	XC3S50	132		89	不合格			1.21.2/3.32.5V		9kB	725MHz				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192				0.53 ns	192			1.1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
XC5VLX20T-3FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	602 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA			323-FCBGA (19x19)	172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VLX20T									117kB						19968	958464		1560	1560											符合RoHS标准
XCKU15P-1FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	1076 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				516	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XC4005XL-3PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V				784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	1.6 ns	196	196			20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-1PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	XC4005XL	100		112		3.3V				784B	200MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		1	616		196	196	3000	3.4mm	20mm		无	Non-RoHS Compliant	含铅