对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV1000E-7HQ240C
XCV1000E-7HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

unknown

30

XCV1000E

240

158

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

400MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.42 ns

331776

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV200E-6CS144C
XCV200E-6CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV200E

144

94

1.8V

14kB

357MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

6

0.47 ns

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VCX75T-2FF484C
XC6VCX75T-2FF484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

240

e0

no

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

S-PBGA-B484

240

不合格

1V

1.05V

OTHER

702kB

1098MHz

240

现场可编程门阵列

74496

5820

2

93120

3mm

符合RoHS标准

XC6VCX75T-1FFG484I
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484

240

e1

yes

4 (72 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

484

240

不合格

1V

702kB

现场可编程门阵列

74496

5820

1

93120

3mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCVU13P-1FHGA2104E
XCVU13P-1FHGA2104E
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

5962-9957301NUA
5962-9957301NUA
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432-MBGA (40x40)

316

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

Virtex® QPro™

Obsolete

3 (168 Hours)

2.375V~2.625V

15552

98304

661111

3456

Non-RoHS Compliant

XC3064L-8TQ144C
XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

1679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

120

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

not_compliant

XC3064

144

S-PQFP-G144

120

不合格

3.3V

5.6kB

80MHz

120

现场可编程门阵列

46064

4500

224

6.7 ns

224

224

3500

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005XL-2PQ100C
XC4005XL-2PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

252 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4005XL

100

112

3.3V

784B

179MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2

616

1.5 ns

196

196

3000

3.4mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XLA-09PQ240C
XC4020XLA-09PQ240C
Xilinx 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

e0

no

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

0°C

CAN ALSO USE 40000 GATES

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

240

193

3.3V

3.6V

OTHER

3.1kB

227MHz

193

784 CLBS, 13000 GATES

现场可编程门阵列

9

2016

1.1 ns

784

1862

13000

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XC2V2000-6FG676C
XC2V2000-6FG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

676

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

676

456

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

126kB

820MHz

456

现场可编程门阵列

6

21504

0.35 ns

24192

2000000

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC4013E-2HQ240C
XC4013E-2HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

240-PQFP (32x32)

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

4.75V~5.25V

XC4013E

5V

2.3kB

1368

18432

13000

576

576

2

1536

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VHX380T-3FF1154C
XC6VHX380T-3FF1154C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

320

2008

e0

活跃

1156

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1156

S-PBGA-B1156

320

1V

1.05V

11.2/2.5V

OTHER

3.4MB

1412MHz

190 ps

320

现场可编程门阵列

382464

29880

3

符合RoHS标准

XCKU115-L1FLVB1760I
XCKU115-L1FLVB1760I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

0.9V

702

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU13P-3FIGD2104E
XCVU13P-3FIGD2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC3042L-8VQ100I
XC3042L-8VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

82

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

Obsolete

3 (168 Hours)

100

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

XC3042

100

82

3.3V

3.8kB

现场可编程门阵列

30784

3000

144

8

480

6.7 ns

144

144

2000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-3TQ144I
XC4006E-3TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

1976 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

144

128

5V

5V

1kB

125MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

256

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S1000-4FTG256I
XA3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XA3S1000

256

391

1.2V

1.21.2/3.32.5V

54kB

125MHz

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

4

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCV200-5FG456I
XCV200-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

722 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV200

456

284

不合格

1.2/3.62.5V

7kB

294MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

236666

1176

0.7 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU190-2FLGA2577I
XCVU190-2FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

YES

448

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2577

1800 CLBS

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1800

4.01mm

52.5mm

52.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU440-3FLGA2892E
XCVU440-3FLGA2892E
Xilinx Inc. 数据表

98 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2892-BBGA, FCBGA

YES

1456

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2892

2880 CLBS

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2880

3.83mm

55mm

55mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX20T-2FF323I
XC5VLX20T-2FF323I
Xilinx 数据表

297 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

323

172

e0

4 (72 Hours)

323

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

323

172

不合格

1V

1.05V

117kB

现场可编程门阵列

19968

1560

2

19mm

19mm

符合RoHS标准

XCVU065-H1FFVC1517E
XCVU065-H1FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

216 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

520

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

783300

45363200

44760

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-L1FG484I
XC6SLX25-L1FG484I
Xilinx Inc. 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX25

484

266

不合格

1V

12.5/3.3V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX75-N3CSG484I
XC6SLX75-N3CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

93 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

328

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX75

328

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC6SLX150-L1FGG900I
XC6SLX150-L1FGG900I
Xilinx Inc. 数据表

147 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

576

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX150

900

570

不合格

1V

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.46 ns

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant