品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV1000E-7HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 30 | XCV1000E | 240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 48kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 0.42 ns | 331776 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200E-6CS144C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV200E | 144 | 94 | 1.8V | 14kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 6 | 0.47 ns | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX75T-2FF484C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 240 | e0 | no | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 702kB | 1098MHz | 240 | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5820 | 2 | 93120 | 3mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX75T-1FFG484I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA | 484 | 240 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | 484 | 240 | 不合格 | 1V | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5820 | 1 | 93120 | 3mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-1FHGA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9957301NUA | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 432-MBGA (40x40) | 316 | Military grade | -55°C~125°C TJ | Tray | Virtex® QPro™ | Obsolete | 3 (168 Hours) | 2.375V~2.625V | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3064L-8TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1679 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 120 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | XC3064 | 144 | S-PQFP-G144 | 120 | 不合格 | 3.3V | 5.6kB | 80MHz | 120 | 现场可编程门阵列 | 46064 | 4500 | 224 | 6.7 ns | 224 | 224 | 3500 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
XC4005XL-2PQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 252 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100 | 77 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4005XL | 100 | 112 | 3.3V | 784B | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 466 | 6272 | 5000 | 196 | 2 | 616 | 1.5 ns | 196 | 196 | 3000 | 3.4mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XLA-09PQ240C | Xilinx | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 85°C | 0°C | CAN ALSO USE 40000 GATES | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | 240 | 193 | 3.3V | 3.6V | OTHER | 3.1kB | 227MHz | 193 | 784 CLBS, 13000 GATES | 现场可编程门阵列 | 9 | 2016 | 1.1 ns | 784 | 1862 | 13000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-6FG676C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 676 | 456 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 126kB | 820MHz | 456 | 现场可编程门阵列 | 6 | 21504 | 0.35 ns | 24192 | 2000000 | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-2HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 240-PQFP (32x32) | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 4.75V~5.25V | XC4013E | 5V | 2.3kB | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 576 | 2 | 1536 | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-3FF1154C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 320 | 2008 | e0 | 活跃 | 1156 | 锡铅 | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 1156 | S-PBGA-B1156 | 320 | 1V | 1.05V | 11.2/2.5V | OTHER | 3.4MB | 1412MHz | 190 ps | 320 | 现场可编程门阵列 | 382464 | 29880 | 3 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVB1760I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 702 | 不合格 | 0.9V | 702 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-3FIGD2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 676 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3042L-8VQ100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 33 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 82 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC3000A/L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | XC3042 | 100 | 82 | 3.3V | 3.8kB | 现场可编程门阵列 | 30784 | 3000 | 144 | 8 | 480 | 6.7 ns | 144 | 144 | 2000 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-3TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1976 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4006E | 144 | 128 | 5V | 5V | 1kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 3 | 768 | 2 ns | 256 | 256 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 326 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 173 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S1000 | 256 | 391 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 4 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV200-5FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 722 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV200 | 456 | 284 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 7kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 236666 | 1176 | 0.7 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU190-2FLGA2577I | Xilinx Inc. | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 2577-BBGA, FCBGA | YES | 448 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2577 | 1800 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | 1800 | 4.01mm | 52.5mm | 52.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU440-3FLGA2892E | Xilinx Inc. | 数据表 | 98 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2892-BBGA, FCBGA | YES | 1456 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2892 | 2880 CLBS | 现场可编程门阵列 | 5540850 | 90726400 | 316620 | 2880 | 3.83mm | 55mm | 55mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX20T-2FF323I | Xilinx | 数据表 | 297 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 323 | 172 | e0 | 4 (72 Hours) | 323 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 323 | 172 | 不合格 | 1V | 1.05V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 19968 | 1560 | 2 | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU065-H1FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 216 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 783300 | 45363200 | 44760 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-L1FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 883 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 266 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX25 | 484 | 266 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 117kB | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 30064 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-N3CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 93 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 328 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX75 | 328 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-L1FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 147 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 900 | 570 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.46 ns | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant |
XCV1000E-7HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200E-6CS144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX75T-2FF484C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-1FHGA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9957301NUA
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3064L-8TQ144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005XL-2PQ100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XLA-09PQ240C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-6FG676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-2HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-3FF1154C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVB1760I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-3FIGD2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3042L-8VQ100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-3TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-5FG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-2FLGA2577I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU440-3FLGA2892E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX20T-2FF323I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU065-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-L1FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-N3CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-L1FGG900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
