对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

周边设备

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

边界扫描

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

内存(字)

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

总线兼容性

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX25-L1FG484I
XC6SLX25-L1FG484I
Xilinx Inc. 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

266

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX25

484

266

不合格

1V

12.5/3.3V

117kB

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4013E-2PG223C
XC4013E-2PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

unknown

未说明

XC4013E

223

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX30T-3FF665C
XC5VLX30T-3FF665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

360

e0

4 (72 Hours)

665

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

665

S-PBGA-B665

360

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

162kB

1412MHz

360

现场可编程门阵列

30720

2400

3

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC2VP2-7FGG456C
XC2VP2-7FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

456

156

e1

yes

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

456

156

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

27kB

1350MHz

现场可编程门阵列

3168

352

7

2816

0.28 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-1FF665CES
XC5VFX70T-1FF665CES
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX70T

666kB

71680

5455872

5600

5600

符合RoHS标准

XC2S600E-7FGG676C
XC2S600E-7FGG676C
Xilinx 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

676

514

1.8V

1.89V

商业扩展

36kB

514

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

15552

52000

2.6mm

符合RoHS标准

XC4013XL-09HT176C
XC4013XL-09HT176C
Xilinx Inc. 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

TYPICAL GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

176

S-PQFP-G176

192

不合格

3.3V

2.3kB

217MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.2 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX110T-1FF1136C4031
XC5VLX110T-1FF1136C4031
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

5455872

8640

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-09PQ100C
XC4010XL-09PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 7000-20000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4010XL

160

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

9

1120

1.2 ns

400

400

7000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1TQ144I
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

768 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4010XL

144

S-PQFP-G144

160

不合格

3.3V

1.6kB

200MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX110T-1FF1136C4051
XC5VLX110T-1FF1136C4051
Xilinx Inc. 数据表

736 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

5455872

8640

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-09PQ208C
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 7000-20000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4010XL

160

不合格

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A35T-1CPG236CES9892
XC7A35T-1CPG236CES9892
Xilinx 数据表

767 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

236

2012

85°C

0°C

1.05V

950mV

2.3kB

1.09 ns

1

符合RoHS标准

XC4008E-1PQ160C
XC4008E-1PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4008E

160

144

5V

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

1

936

324

324

6000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7Z045-2FF676E
XC7Z045-2FF676E
Xilinx 数据表

594 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

FCBGA

YES

130

2010

no

676

100°C

0°C

GPIO WITH FOUR 32-BIT BANKS

BOTTOM

BALL

800MHz

S-PBGA-B676

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

DMA

ARM

YES

256000

CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3FG676I
XC6SLX150-N3FG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

676

498

e0

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

498

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5/3.3V

INDUSTRIAL

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

147443

11519

184304

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCV50-5TQG144C
XCV50-5TQG144C
Xilinx 数据表

203 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

e3

yes

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

144

S-PQFP-G144

2.5V

OTHER

4kB

294MHz

现场可编程门阵列

5

0.7 ns

384

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XA3S200-4FTG256I
XA3S200-4FTG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

173

Automotive grade

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

256

173

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

INDUSTRIAL

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

200000

AEC-Q100

480

4

480

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4028XL-2HQ240C
XC4028XL-2HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

240

256

3.3V

4kB

179MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

2

2560

1.5 ns

18000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX50-2FF324C
XC5VLX50-2FF324C
Xilinx 数据表

205 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

324

220

1999

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

324

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

324

220

不合格

1V

1.05V

OTHER

216kB

现场可编程门阵列

46080

3600

2

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC4VLX25-11SFG363C
XC4VLX25-11SFG363C
Xilinx 数据表

427 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

363

240

e1

yes

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

363

240

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

162kB

1205MHz

现场可编程门阵列

24192

2688

11

1.99mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCVU125-3FLVB2104E
XCVU125-3FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B2104

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-L1FFG784C
XC6VLX75T-L1FFG784C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

360

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

784

360

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

702kB

1098MHz

现场可编程门阵列

74496

5820

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XQ4VLX40-10FF668M
XQ4VLX40-10FF668M
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

125°C

-55°C

e0

no

4 (72 Hours)

668

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.26V

1.21.2/3.32.5V

MILITARY

1.14V

1028MHz

448

4608 CLBS

现场可编程门阵列

4608

41472

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4013E-3PG223I
XC4013E-3PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

unknown

未说明

XC4013E

223

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅