对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

周边设备

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

边界扫描

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

内存(字)

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

总线兼容性

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX100T-3FG484C
XC6SLX100T-3FG484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484

296

e0

no

3 (168 Hours)

484

85°C

0°C

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

296

不合格

OTHER

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

7911

3

126576

0.21 ns

1.26V

2.6mm

符合RoHS标准

XC4013E-2PG223C
XC4013E-2PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54mm

unknown

未说明

XC4013E

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX30T-3FF665C
XC5VLX30T-3FF665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

665

360

e0

4 (72 Hours)

665

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B665

360

不合格

12.5V

OTHER

162kB

1412MHz

360

现场可编程门阵列

30720

2400

3

1.05V

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC2VP2-7FGG456C
XC2VP2-7FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

456

156

e1

yes

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

156

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

27kB

1350MHz

现场可编程门阵列

3168

352

7

2816

0.28 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-1FF665CES
XC5VFX70T-1FF665CES
Xilinx Inc. 数据表

166 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX70T

666kB

71680

5455872

5600

5600

符合RoHS标准

XC2S600E-7FGG676C
XC2S600E-7FGG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

676

e1

yes

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

514

商业扩展

36kB

514

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

15552

1.89V

52000

2.6mm

无

符合RoHS标准

XC4013XL-09HT176C
XC4013XL-09HT176C
Xilinx Inc. 数据表

203 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

176

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

TYPICAL GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4013XL

S-PQFP-G176

192

不合格

3.3V

2.3kB

217MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.2 ns

576

576

10000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX110T-1FF1136C4031
XC5VLX110T-1FF1136C4031
Xilinx Inc. 数据表

743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

5455872

8640

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-09PQ100C
XC4010XL-09PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

776 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 7000-20000

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

30

XC4010XL

160

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

9

1120

1.2 ns

400

400

7000

3.4mm

20mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1TQ144I
XC4010XL-1TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

416 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

not_compliant

30

XC4010XL

S-PQFP-G144

160

不合格

3.3V

1.6kB

200MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX110T-1FF1136C4051
XC5VLX110T-1FF1136C4051
Xilinx Inc. 数据表

764 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

640

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

5455872

8640

Non-RoHS Compliant

XC4010XL-09PQ208C
XC4010XL-09PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 7000-20000

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4010XL

160

不合格

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A35T-1CPG236CES9892
XC7A35T-1CPG236CES9892
Xilinx 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

236

2012

85°C

0°C

2.3kB

1.09 ns

1

1.05V

950mV

符合RoHS标准

XC4008E-1PQ160C
XC4008E-1PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

30

XC4008E

144

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

1

936

324

324

6000

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7Z045-2FF676E
XC7Z045-2FF676E
Xilinx 数据表

506 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

FCBGA

YES

130

2010

no

676

100°C

0°C

GPIO WITH FOUR 32-BIT BANKS

BOTTOM

BALL

800MHz

S-PBGA-B676

OTHER

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

DMA

ARM

YES

256000

CAN, ETHERNET, I2C, PCI, SPI, UART, USB

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3FG676I
XC6SLX150-N3FG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

676

498

e0

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

498

1.21.2/3.32.5/3.3V

INDUSTRIAL

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

147443

11519

184304

0.26 ns

1.26V

2.44mm

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

XCV50-5TQG144C
XCV50-5TQG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

e3

yes

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

2.5V

QUAD

鸥翼

260

30

S-PQFP-G144

OTHER

4kB

294MHz

现场可编程门阵列

5

0.7 ns

384

1.6mm

20mm

20mm

无

符合RoHS标准

XC4028XL-2HQ240C
XC4028XL-2HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4028XL

256

4kB

179MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

2

2560

1.5 ns

18000

4.1mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S200-4FTG256I
XA3S200-4FTG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

173

Automotive grade

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

173

不合格

1.21.2/3.32.5V

INDUSTRIAL

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

200000

AEC-Q100

480

4

480

1.26V

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC5VLX50-2FF324C
XC5VLX50-2FF324C
Xilinx 数据表

321 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

324

220

1999

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

324

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

220

不合格

OTHER

216kB

现场可编程门阵列

46080

3600

2

1.05V

19mm

19mm

符合RoHS标准

XCVU125-3FLVB2104E
XCVU125-3FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B2104

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC4VLX25-11SFG363C
XC4VLX25-11SFG363C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

363

240

e1

yes

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

240

不合格

OTHER

162kB

1205MHz

现场可编程门阵列

24192

2688

11

1.26V

1.99mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC6VLX75T-L1FFG784C
XC6VLX75T-L1FFG784C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

360

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

900mV

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

360

不合格

11.2/2.5V

OTHER

702kB

1098MHz

现场可编程门阵列

74496

5820

5.87 ns

0.93V

3.1mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XQ4VLX40-10FF668M
XQ4VLX40-10FF668M
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

125°C

-55°C

e0

no

4 (72 Hours)

668

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

448

不合格

1.21.2/3.32.5V

MILITARY

1028MHz

448

4608 CLBS

现场可编程门阵列

4608

41472

1.26V

1.14V

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4013E-3PG223I
XC4013E-3PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54mm

unknown

未说明

XC4013E

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅