对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCVU160-3FLGB2104E
XCVU160-3FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

1560 CLBS

现场可编程门阵列

2026500

130969600

115800

1560

ROHS3 Compliant

XC7A12T-L1CPG236I
XC7A12T-L1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

268 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

106

-40°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

Obsolete

3 (168 Hours)

236

0.95V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5mm

compliant

未说明

S-PBGA-B236

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

1.27 ns

1.38mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

XCV300-4PQG240C
XCV300-4PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

240

e3

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

2.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

30

OTHER

8kB

250MHz

1536 CLBS, 322970 GATES

现场可编程门阵列

4

0.8 ns

1536

2.625V

322970

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

XCKU3P-3FFVD900E
XCKU3P-3FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-3FFG1930E
XC7VX485T-3FFG1930E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

1930

700

e1

yes

1930

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1930

700

11.8V

4.5MB

1818MHz

700

现场可编程门阵列

485760

37950

-3

607200

0.58 ns

1.03V

3.65mm

45mm

45mm

无

符合RoHS标准

XCV200-4FGG256C
XCV200-4FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

85°C

0°C

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B256

OTHER

7kB

250MHz

1176 CLBS, 236666 GATES

现场可编程门阵列

4

0.8 ns

1176

2.625V

236666

2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

XCVU7P-2FLVC2104I
XCVU7P-2FLVC2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XCVU11P-L2FLGF1924E
XCVU11P-L2FLGF1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

624

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC5VLX155-3FFG1153C
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1153

800

e1

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

800

不合格

12.5V

OTHER

864kB

1412MHz

现场可编程门阵列

155648

12160

3

1.05V

符合RoHS标准

XCV100-4FGG256C
XCV100-4FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

85°C

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

250MHz

现场可编程门阵列

108904

0.8 ns

600

2.625V

2.375V

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCDAISY-FFG1152
XCDAISY-FFG1152
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

Tray

活跃

ROHS3 Compliant

XA7A12T-1CSG325Q
XA7A12T-1CSG325Q
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

150

-40°C~125°C TJ

Artix-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

ROHS3 Compliant

XC6SLX25-N3FTG256I
XC6SLX25-N3FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

449 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XC6SLX25

186

1.21.2/3.32.5/3.3V

117kB

806MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

30064

0.26 ns

1.55mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

XC2S600E-6FG676C
XC2S600E-6FG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

676

e0

no

3 (168 Hours)

676

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

514

OTHER

36kB

357MHz

514

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

15552

1.89V

210000

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

XC4020XL-1PQ208C
XC4020XL-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4020XL

224

3.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1

2016

784

784

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV200E-7CS144C
XCV200E-7CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

30

XCV200E

94

14kB

400MHz

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

1.2mm

12mm

12mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020E-2PG223C
XC4020E-2PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

8542.39.00.01

1.2V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54mm

XC4020E

224

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

10

1.6 ns

784

784

13000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S50AN-4FT256C
XC3S50AN-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

XC3S50AN

112

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

4

0.71 ns

176

1.55mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

XC4013E-2PG223I
XC4013E-2PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54mm

unknown

未说明

XC4013E

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-2PQ160C
XC4013E-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

not_compliant

30

XC4013E

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S200-4PQG208Q
XA3S200-4PQG208Q
Xilinx Inc. 数据表

946 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.2V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

30

XA3S200

173

不合格

1.21.2/3.32.5V

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

480

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC5VLX110T-1FF1738C4031
XC5VLX110T-1FF1738C4031
Xilinx Inc. 数据表

329 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

680

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

5455872

8640

Non-RoHS Compliant

XCS30XL-4BGG256C
XCS30XL-4BGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

256

85°C

e1

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

MAXIMUM USABLE GATES 30000

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

250

1.27mm

30

192

不合格

3.3V

OTHER

217MHz

192

现场可编程门阵列

576

1.1 ns

576

1368

3.6V

3V

10000

2.55mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC6VLX550T-L1FF1760I
XC6VLX550T-L1FF1760I
Xilinx 数据表

481 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1760

1200

2008

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

900mV

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

不合格

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

2.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

549888

42960

5.87 ns

0.93V

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC5VLX50-1FFG324CES
XC5VLX50-1FFG324CES
Xilinx Inc. 数据表

875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324-FCBGA (19x19)

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX50

216kB

46080

1769472

3600

3600

符合RoHS标准

无铅