对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6VLX550T-L1FFG1760C
XC6VLX550T-L1FFG1760C
Xilinx 数据表

813 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1760

1200

2008

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

2.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

549888

42960

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCMECH-FGG676
XCMECH-FGG676
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

XQ5VFX100T-1EF1136I
XQ5VFX100T-1EF1136I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100°C

-40°C

e0

1136

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

1136

S-PBGA-B1136

640

不合格

1.05V

12.5V

INDUSTRIAL

0.95V

1098MHz

640

现场可编程门阵列

102400

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCVU9P-1FLGA2577I
XCVU9P-1FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC7A12T-1CPG236I
XC7A12T-1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

106

-40°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

Obsolete

3 (168 Hours)

236

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

compliant

未说明

S-PBGA-B236

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

1.27 ns

1.38mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

XC4010L-5PC84C
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc. 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

0°C~85°C TJ

Tray

1995

XC4000

Obsolete

3 (168 Hours)

84

TYP. GATES = 7000-20000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

J BEND

5V

1.27mm

unknown

XC4010L

84

S-PQCC-J84

不合格

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S1400A-4FGG484I
XA3S1400A-4FGG484I
Xilinx 数据表

757 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484

375

Automotive grade

e1

3 (168 Hours)

484

3A991.D

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

484

288

不合格

1.2V

1.26V

1.21.2/3.33.3V

INDUSTRIAL

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

1.4e+06

AEC-Q100

2816

4

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCS10XL-5VQG100C
XCS10XL-5VQG100C
Xilinx 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

e3

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

QUAD

鸥翼

260

3.3V

30

100

77

3.3V

3.6V

OTHER

196 CLBS, 3000 GATES

现场可编程门阵列

5

616

1 ns

196

466

3000

1.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

XCVU7P-1FLVA2104I
XCVU7P-1FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-3FF1760C
XC5VLX110-3FF1760C
Xilinx 数据表

832 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1760

800

1999

e0

活跃

4 (72 Hours)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

800

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

576kB

1412MHz

现场可编程门阵列

110592

8640

3

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCVU11P-2FLGC2104I
XCVU11P-2FLGC2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC2S150E-7FG456C
XC2S150E-7FG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

456

S-PBGA-B456

263

1.8V

1.89V

商业扩展

6kB

263

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

3888

52000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4062XL-2BG560I
XC4062XL-2BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

384

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4062XL

560

S-PBGA-B560

384

不合格

3.3V

9kB

179MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.5 ns

40000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S300E-6PQ208I
XC2S300E-6PQ208I
Xilinx 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

2012

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

208

329

1.8V

1.89V

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

93000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

5962-9957201NNA
5962-9957201NNA
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

YES

260

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

Virtex® QPro™

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

1.27mm

未说明

352

S-PBGA-B352

260

Qualified

1.2/3.62.5V

260

现场可编程门阵列

6912

65536

322970

1536

MIL-PRF-38535 Class N

0.8 ns

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC4020E-3PG223C
XC4020E-3PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

XC4020E

223

224

1.2V

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

10

2 ns

784

784

13000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020E-1PG223C
XC4020E-1PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

XC4020E

223

224

5V

5V

3.1kB

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1

2016

784

784

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU115-3FLVA1517E
XCKU115-3FLVA1517E
Xilinx Inc. 数据表

224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

624

不合格

1V

624

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC4036XL-1HQ208C
XC4036XL-1HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

244 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

208

288

3.3V

5.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1

3168

22000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX110-1FFG1760CES
XC5VLX110-1FFG1760CES
Xilinx Inc. 数据表

712 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX110

576kB

110592

4718592

8640

8640

符合RoHS标准

无铅

XC4028XL-09HQ208C
XC4028XL-09HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

964 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 18000-50000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

256

3.3V

4kB

217MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

9

2560

1.2 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-09HQ304C
XC4036XL-09HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 22000-65000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

288

3.3V

5.1kB

217MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

9

3168

1.2 ns

22000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS30XL-5CS280C
XCS30XL-5CS280C
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

280-TFBGA, CSPBGA

280

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

280

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

3.3V

0.8mm

XCS30XL

280

192

3.3V

2.3kB

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

5

1536

1 ns

576

576

10000

1.2mm

16mm

16mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-1PQ208C
XC4005E-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

208

112

5V

5V

784B

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1

616

196

196

3000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A100T-L1FGG676I
XC7A100T-L1FGG676I
Xilinx 数据表

1560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA

300

e1

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

0.98V

0.92V

607.5kB

现场可编程门阵列

101440

7925

1.27 ns

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准