对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV100-4PQG240I
XCV100-4PQG240I
Xilinx 数据表

999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

e3

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

30

240

S-PQFP-G240

不合格

2.625V

2.375V

250MHz

现场可编程门阵列

108904

0.8 ns

600

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XC4005XL-2VQ100I
XC4005XL-2VQ100I
Xilinx Inc. 数据表

675 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4005XL

100

S-PQFP-G100

112

不合格

3.3V

784B

179MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.5 ns

196

196

3000

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-2TQ144C
XC4006E-2TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

842 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

144

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

2

768

1.6 ns

256

256

1.6mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX200T-1FFG1738CES
XC5VFX200T-1FFG1738CES
Xilinx Inc. 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX200T

2MB

196608

16809984

15360

15360

符合RoHS标准

XC5VSX240T-1FF1738CES
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc. 数据表

249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX240T

2.3MB

239616

19021824

18720

18720

Non-RoHS Compliant

XC4010E-2PQ160C
XC4010E-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC4010E

160

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU3P-3FFVB676E
XCKU3P-3FFVB676E
Xilinx Inc. 数据表

48 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC4010XL-2PC84C
XC4010XL-2PC84C
Xilinx Inc. 数据表

349 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

30

XC4010XL

84

160

3.3V

1.6kB

179MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.5 ns

400

400

7000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-3FFVA1760E
XCKU15P-3FFVA1760E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC2S400E-6FT256I
XC2S400E-6FT256I
Xilinx 数据表

48 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

410

1.8V

1.89V

20kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

10800

52000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC5VTX240T-1FFG1759I
XC5VTX240T-1FFG1759I
Xilinx 数据表

818 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1759

680

e1

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

680

1V

1.4MB

现场可编程门阵列

239616

18720

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC4VLX40-10FF668I
XC4VLX40-10FF668I
Xilinx Inc. 数据表

615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX40

668

448

不合格

1.2V

216kB

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCDAISY-FFG668
XCDAISY-FFG668
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

Tray

活跃

ROHS3 Compliant

XC4006E-1PC84C
XC4006E-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

104 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

30

XC4006E

84

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

1

768

256

256

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-2PQ160C
XC4020XL-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

2395 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4020XL

160

224

不合格

3.3V

3.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.5 ns

784

784

13000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU7P-L2FLVA2104E
XCVU7P-L2FLVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~110°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.742V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XCS20XL-5PQG208C
XCS20XL-5PQG208C
Xilinx 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

e3

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 20000

QUAD

鸥翼

245

3.3V

30

208

160

3.3V

3.6V

OTHER

160

400 CLBS, 7000 GATES

现场可编程门阵列

5

1120

1 ns

400

950

7000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC4010E-4PG191C
XC4010E-4PG191C
Xilinx 数据表

127 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFP

100

77

Bulk

191

85°C

0°C

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

191

S-CPGA-P191

160

5V

5V

OTHER

1.6kB

111MHz

现场可编程门阵列

950

10000

400

4

1120

2.7 ns

400

400

7000

符合RoHS标准

含铅

XC6VLX130T-L1FF784C
XC6VLX130T-L1FF784C
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

400

e0

no

784

3A991.D

锡铅

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

784

S-PBGA-B784

400

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

1.2MB

1098MHz

400

现场可编程门阵列

128000

10000

5.87 ns

3.1mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XCVU440-3FLGB2377E
XCVU440-3FLGB2377E
Xilinx Inc. 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2377-BBGA, FCBGA

YES

1300

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2377

2880 CLBS

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2880

3.83mm

50mm

50mm

ROHS3 Compliant

XCVU080-H1FFVA2104E
XCVU080-H1FFVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

ROHS3 Compliant

XC6VSX315T-L1FF1156I
XC6VSX315T-L1FF1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

600

e0

no

3A991.D

锡铅

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

600

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

3.1MB

1098MHz

现场可编程门阵列

314880

24600

5.87 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6VCX130T-2FFG484I
XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484

240

e1

yes

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

484

240

不合格

1V

1.05V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

10000

2

160000

3mm

符合RoHS标准

XCVU5P-2FLVC2104E
XCVU5P-2FLVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC6VLX760-L1FF1760C
XC6VLX760-L1FF1760C
Xilinx 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

FCBGA

1200

2008

e0

no

4 (72 Hours)

1760

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.9V

1mm

30

1760

S-PBGA-B1760

不合格

1V

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

3.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

758784

59280

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准