对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XA3S200-4TQG144I
XA3S200-4TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

515 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

XA3S200

144

173

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

480

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC4010E-2PG191C
XC4010E-2PG191C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

191-BCPGA

191

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

191

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

XC4010E

191

160

5V

5V

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2

1120

1.6 ns

400

400

7000

4.318mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU095-2FFVB2104E
XCVU095-2FFVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

360 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

0.922V~0.979V

未说明

0.95V

未说明

702

不合格

950mV

0.95V

7.6MB

702

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

2

1.0752e+06

940800

ROHS3 Compliant

XC4020E-2PG223I
XC4020E-2PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

unknown

未说明

XC4020E

223

224

不合格

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.6 ns

784

784

13000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-1TQ144C
XC4006E-1TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

703 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

144

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

1

768

256

256

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-2BG256I
XC4020XL-2BG256I
Xilinx Inc. 数据表

542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4020XL

256

224

3.3V

3.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2

2016

1.5 ns

784

784

13000

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-3PQ208I
XC4020XL-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

208

224

3.3V

3.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

3

2016

1.6 ns

784

784

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4062XL-09HQ304C
XC4062XL-09HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

227 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 40000-130000

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4062XL

S-PQFP-G304

384

不合格

3.3V

9kB

217MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.2 ns

40000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-1PQ100C
XC4005E-1PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC4005E

100

112

不合格

5V

784B

166MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.3 ns

196

196

3000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-1TQ144C
XC4005E-1TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

885 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005E

144

S-PQFP-G144

112

不合格

5V

784B

166MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.3 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S100E-5VQ100C
XC3S100E-5VQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

e0

no

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

85°C

0°C

QUAD

鸥翼

225

1.2V

30

100

59

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

9kB

现场可编程门阵列

5

1920

0.66 ns

240

2160

1.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

XC2VP40-6FFG1148I
XC2VP40-6FFG1148I
Xilinx 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

804

2011

e1

yes

4 (72 Hours)

1148

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

804

不合格

1.5V

1.575V

1.51.5/3.32/2.52.5V

432kB

1200MHz

804

现场可编程门阵列

43632

4848

6

38784

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCVU9P-2FSGD2104I
XCVU9P-2FSGD2104I
Xilinx Inc. 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC4010XL-1PC84I
XC4010XL-1PC84I
Xilinx Inc. 数据表

869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

unknown

30

XC4010XL

84

S-PQCC-J84

160

不合格

3.3V

1.6kB

200MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VHX380T-1FFG1924I
XC6VHX380T-1FFG1924I
Xilinx 数据表

528 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1924

640

e1

yes

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

640

不合格

1V

INDUSTRIAL

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XA7S75-1FGGA484Q
XA7S75-1FGGA484Q
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

338

-40°C~125°C TJ

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

76800

3317760

6000

ROHS3 Compliant

XC5VSX240T-1FFG1738CES
XC5VSX240T-1FFG1738CES
Xilinx Inc. 数据表

895 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1136

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX240T

1V

2.3MB

239616

19021824

18720

18720

2

符合RoHS标准

XC7K410T-2FF900C
XC7K410T-2FF900C
Xilinx 数据表

1560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900

500

900

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1mm

500

1V

11.83.3V

3.5MB

1818MHz

100 ps

现场可编程门阵列

406720

31775

2

508400

Non-RoHS Compliant

XC4028XL-3BG352I
XC4028XL-3BG352I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4028XL

352

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

1.7mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4062XL-2BG560C
XC4062XL-2BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

384

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4062XL

560

S-PBGA-B560

384

不合格

3.3V

9kB

179MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.5 ns

40000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU190-H1FLGA2577E
XCVU190-H1FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

ROHS3 Compliant

XCVU080-H1FFVB2104E
XCVU080-H1FFVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

ROHS3 Compliant

XCVU190-H1FLGC2104E
XCVU190-H1FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

ROHS3 Compliant

XC4008E-3PQ160I
XC4008E-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4008E

160

144

5V

5V

1.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

3

936

2 ns

324

324

6000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-L1FFVA1760I
XCKU15P-L1FFVA1760I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant