对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4028XL-1HQ160I
XC4028XL-1HQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4028XL

160

S-PQFP-G160

256

不合格

3.3V

4kB

200MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.3 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4052XL-3BG432C
XC4052XL-3BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

352

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4052XL

432

352

3.3V

7.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

4598

61952

52000

1936

3

4576

1.6 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VHX380T-1FF1154C
XC6VHX380T-1FF1154C
Xilinx 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

320

e0

no

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

320

1V

OTHER

3.4MB

250 ps

320

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC6VCX75T-1FF484C
XC6VCX75T-1FF484C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

240

e0

no

4 (72 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

484

S-PBGA-B484

240

不合格

1V

OTHER

702kB

240

现场可编程门阵列

74496

5820

1

93120

3mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC2S200E-7FT256C
XC2S200E-7FT256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

289

1.8V

1.89V

商业扩展

7kB

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

5292

52000

2mm

符合RoHS标准

XC4036XL-2BG352C
XC4036XL-2BG352C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4036XL

352

288

3.3V

5.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

2

3168

1.5 ns

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX155-2FFG1760I
XC5VLX155-2FFG1760I
Xilinx 数据表

455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1760

800

e1

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

800

不合格

1V

1.05V

864kB

现场可编程门阵列

155648

12160

2

3.5mm

符合RoHS标准

XC2S300E7PQ208C
XC2S300E7PQ208C
Xilinx 数据表

772 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e0

no

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

208

329

1.8V

1.89V

商业扩展

8kB

400MHz

1536 CLBS, 93000 GATES

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

93000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC6VHX380T-1FFG1154C
XC6VHX380T-1FFG1154C
Xilinx 数据表

135 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1154

320

e1

yes

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

320

不合格

1V

OTHER

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC4052XL-2HQ304I
XC4052XL-2HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4052XL

304

S-PQFP-G304

352

不合格

3.3V

7.6kB

179MHz

352

现场可编程门阵列

4598

61952

52000

1936

1.5 ns

33000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-2HT144I
XC4020XL-2HT144I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

S-PQFP-G144

224

不合格

3.3V

3.1kB

179MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.5 ns

784

784

13000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-3BG256I
XC4028XL-3BG256I
Xilinx Inc. 数据表

831 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

205

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4028XL

256

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-3HQ304C
XC4028XL-3HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

620 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

304

256

3.3V

4kB

166MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

3

2560

1.6 ns

18000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-3HQ304I
XC4028XL-3HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

496 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4028XL

304

S-PQFP-G304

256

不合格

3.3V

4kB

166MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.6 ns

18000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-1HQ304C
XC4044XL-1HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

327 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4044XL

304

320

3.3V

6.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1

3840

27000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4052XL-1HQ304C
XC4052XL-1HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

940 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4052XL

304

352

3.3V

7.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

4598

61952

52000

1936

1

4576

33000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XQ4VLX100-10FF1148I
XQ4VLX100-10FF1148I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

e0

no

4 (72 Hours)

1148

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

960

不合格

1.26V

1.21.2/3.32.5V

1.14V

1028MHz

960

12288 CLBS

现场可编程门阵列

12288

110592

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCS05XL-5PC84C
XCS05XL-5PC84C
Xilinx Inc. 数据表

226 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3V~3.6V

QUAD

J BEND

3.3V

1.27mm

XCS05XL

84

77

3.3V

400B

现场可编程门阵列

238

3200

5000

100

5

360

1 ns

100

100

2000

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-1HQ208C
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4010E

208

160

5V

5V

1.6kB

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-2PQ208I
XC4010E-2PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

285 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4010E

208

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU11P-1FLGB2104E
XCVU11P-1FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

314 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XCVU13P-1FIGD2104I
XCVU13P-1FIGD2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC4005XL-2PQ100I
XC4005XL-2PQ100I
Xilinx Inc. 数据表

833 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4005XL

100

112

不合格

3.3V

784B

179MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.5 ns

196

196

3000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-3PC84I
XC4006E-3PC84I
Xilinx Inc. 数据表

994 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

61

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

4.5V~5.5V

XC4006E

5V

1kB

608

8192

6000

256

256

3

768

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-1BG225C
XC4010E-1BG225C
Xilinx Inc. 数据表

297 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4010E

225

160

不合格

5V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.3 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅