对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4052XL-3HQ304C
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

83 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4052XL

304

352

3.3V

7.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

4598

61952

52000

1936

3

4576

1.6 ns

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU13P-1FIGD2104I
XCVU13P-1FIGD2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

676

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCV50-5FGG256I
XCV50-5FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

30

256

2.5V

4kB

294MHz

现场可编程门阵列

5

0.7 ns

384

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4028XL-1HQ160C
XC4028XL-1HQ160C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4028XL

160

256

3.3V

4kB

200MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1

2560

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-1PQ160I
XC4013XL-1PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4013XL

160

192

3.3V

2.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1

1536

576

576

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020E-2HQ240I
XC4020E-2HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-PQFP (32x32)

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

4.5V~5.5V

XC4020E

3.1kB

1862

25088

20000

784

784

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S200E-7PQ208C
XC2S200E-7PQ208C
Xilinx 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e0

no

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

208

289

1.8V

1.89V

商业扩展

7kB

864 CLBS, 52000 GATES

现场可编程门阵列

7

864

5292

52000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC4036XL-3BG432C
XC4036XL-3BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4036XL

432

288

3.3V

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU190-1FLGA2577I
XCVU190-1FLGA2577I
Xilinx Inc. 数据表

67 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

YES

448

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2577

1800 CLBS

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1800

4.01mm

52.5mm

52.5mm

ROHS3 Compliant

XCV150-6FGG456C
XCV150-6FGG456C
Xilinx 数据表

42 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

456

2.5V

OTHER

6kB

333MHz

现场可编程门阵列

6

864

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6VCX130T-2FFG784I
XC6VCX130T-2FFG784I
Xilinx 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

784

400

不合格

1V

1.05V

1.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

128000

10000

2

160000

3.1mm

符合RoHS标准

XC6VCX240T-1FF1156I
XC6VCX240T-1FF1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

600

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

600

不合格

1V

1.8MB

600

现场可编程门阵列

241152

18840

1

301440

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC7K410T-L2FBG900E
XC7K410T-L2FBG900E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

900

500

e1

yes

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

900

500

不合格

1V

0.93V

0.91.83.3V

3.5MB

现场可编程门阵列

406720

31775

508400

0.91 ns

2.54mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC4085XL-09BG560C
XC4085XL-09BG560C
Xilinx Inc. 数据表

326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 55000-180000

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

R-PBGA-B560

448

不合格

3.3V

12.3kB

217MHz

448

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.2 ns

55000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU095-2FFVC2104I
XCVU095-2FFVC2104I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

416

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

ROHS3 Compliant

XC5VFX200T-2FF1738CES
XC5VFX200T-2FF1738CES
Xilinx Inc. 数据表

851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX200T

2MB

196608

16809984

15360

15360

Non-RoHS Compliant

XC6VCX130T-2FF1156I
XC6VCX130T-2FF1156I
Xilinx 数据表

342 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

600

e0

no

4 (72 Hours)

1156

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1V

1.05V

1.2MB

1098MHz

600

现场可编程门阵列

128000

10000

2

160000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XQV100-4PQ240N
XQV100-4PQ240N
Xilinx 数据表

110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

166

125°C

-55°C

Military grade

Bulk

e0

no

3 (168 Hours)

240

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

240

166

不合格

2.625V

1.5/3.32.5V

MILITARY

2.375V

5kB

现场可编程门阵列

2700

MIL-PRF-38535

600

0.8 ns

600

108904

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

含铅

XQ5VLX110-2EF676I
XQ5VLX110-2EF676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100°C

-40°C

e0

no

676

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

676

S-PBGA-B676

440

不合格

1.05V

12.5V

INDUSTRIAL

0.95V

1265MHz

440

现场可编程门阵列

110592

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4003E-1PQ100C
XC4003E-1PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

577 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4003E

100

80

5V

5V

400B

80

现场可编程门阵列

238

3200

3000

100

1

360

100

100

2000

3.4mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-3PQ208I
XC4005E-3PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

863 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

208

112

5V

5V

784B

125MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

3

616

2 ns

196

196

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-4PQ208C
XC4005E-4PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

321 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

208

112

5V

5V

784B

111MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

4

616

2.7 ns

196

196

3000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005XL-2PC84C
XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc. 数据表

839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

30

XC4005XL

84

112

3.3V

784B

179MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2

616

1.5 ns

196

196

3000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-4PQ208I
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

897 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4005E

208

112

5V

5V

784B

111MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

4

616

2.7 ns

196

196

3000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005XL-2PQ208I
XC4005XL-2PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4005XL

208

112

不合格

3.3V

784B

179MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.5 ns

196

196

3000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅