对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XQ2VP40-5FF1152N
XQ2VP40-5FF1152N
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

e0

4 (72 Hours)

1152

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1152

692

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

1050MHz

692

现场可编程门阵列

43632

Non-RoHS Compliant

XC6VLX760-L1FF1760I
XC6VLX760-L1FF1760I
Xilinx 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

FCBGA

1200

2008

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

1760

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.9V

1mm

30

1760

S-PBGA-B1760

不合格

1V

0.93V

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

3.2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

758784

59280

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC6VLX550T-L1FFG1759I
XC6VLX550T-L1FFG1759I
Xilinx 数据表

957 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1759

840

2008

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

840

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

INDUSTRIAL

2.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

549888

42960

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCKU115-3FLVD1924E
XCKU115-3FLVD1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

832

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

832

不合格

1V

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX200T-2FFG1738CES
XC5VFX200T-2FFG1738CES
Xilinx Inc. 数据表

453 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX200T

2MB

196608

16809984

15360

15360

符合RoHS标准

XC4020XL-1HT176I
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc. 数据表

943 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

176

S-PQFP-G176

224

不合格

3.3V

3.1kB

200MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.3 ns

784

784

13000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-3HQ304I
XC4044XL-3HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4044XL

304

S-PQFP-G304

320

不合格

3.3V

6.3kB

166MHz

320

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1.6 ns

27000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A200T-L2FBV484E
XC7A200T-L2FBV484E
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

285

0°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

1.51 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCVU440-1FLGA2892I
XCVU440-1FLGA2892I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2892-BBGA, FCBGA

YES

1456

-40°C~100°C TJ

Box

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2892

10.8MB

2880 CLBS

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2880

3.83mm

55mm

55mm

ROHS3 Compliant

XC6VHX255T-3FF1155C
XC6VHX255T-3FF1155C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

440

e0

1156

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1156

S-PBGA-B1156

440

1V

1.05V

11.2/2.5V

OTHER

2.3MB

1412MHz

190 ps

440

现场可编程门阵列

253440

19800

3

符合RoHS标准

XCVU11P-2FLGC2104E
XCVU11P-2FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC4020XL-1PQ208I
XC4020XL-1PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4020XL

208

224

不合格

3.3V

3.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.3 ns

784

784

13000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-2HT176I
XC4020XL-2HT176I
Xilinx Inc. 数据表

557 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP Exposed Pad

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

176

S-PQFP-G176

224

不合格

3.3V

3.1kB

179MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.5 ns

784

784

13000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-2HQ208I
XC4044XL-2HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

892 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4044XL

208

S-PQFP-G208

320

不合格

3.3V

6.3kB

179MHz

320

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1.5 ns

27000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-2PQ208C
XC4006E-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

208

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

2

768

1.6 ns

256

256

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU5P-3FLVC2104E
XCVU5P-3FLVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC4010E-2BG225I
XC4010E-2BG225I
Xilinx Inc. 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4010E

225

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4008E-1PC84C
XC4008E-1PC84C
Xilinx Inc. 数据表

439 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

30

XC4008E

84

144

5V

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

1

936

324

324

6000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-3TQ176I
XC4010XL-3TQ176I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4010XL

176

160

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

3

1120

1.6 ns

400

400

7000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4028XL-2HQ160I
XC4028XL-2HQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4028XL

160

S-PQFP-G160

256

不合格

3.3V

4kB

179MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.5 ns

18000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV300E-6BGG432C
XCV300E-6BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

432

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1.27mm

30

432

316

1.8V

1.89V

OTHER

16kB

357MHz

316

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

82944

1.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC6VCX240T-2FFG784C
XC6VCX240T-2FFG784C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

784

400

不合格

1V

1.05V

OTHER

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

241152

18840

2

301440

3.1mm

符合RoHS标准

XC4085XL-09BG432C
XC4085XL-09BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

352

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

TYPICAL GATES = 55000-180000

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

S-PBGA-B432

352

不合格

3.3V

12.3kB

217MHz

352

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.2 ns

55000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VTX150T-1FFG1759C
XC5VTX150T-1FFG1759C
Xilinx 数据表

206 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1759

680

1999

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

680

1V

OTHER

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC2VP50-6FFG1517I
XC2VP50-6FFG1517I
Xilinx 数据表

125 In Stock

-

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6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1517

852

2011

e1

yes

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

852

不合格

1.5V

1.575V

1.51.5/3.32/2.52.5V

522kB

1200MHz

现场可编程门阵列

53136

5904

6

47232

0.32 ns

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准