品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC5VLX30T-2FFG665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2081 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-6PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2174 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 30 | XC2S100 | 208 | 140 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||
![]() | XC3S200A-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 30 | XC3S200A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 5 | 0.62 ns | 448 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400A-4FGG400C | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-BGA | 400 | 311 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400A | 400 | 248 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 896 | 4 | 0.71 ns | 896 | 21mm | 21mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-1FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A100T | 256 | 170 | 1V | 607.5kB | 1098MHz | 130 ps | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -1 | 126800 | 1.27 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FFG1927I | Xilinx Inc. | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1927 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1927 | S-PBGA-B1927 | 600 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50-5PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2598 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 30 | 208 | 176 | 不合格 | 2.5V | 4kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 5 | 0.7 ns | 384 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85-1FFG1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX85 | 560 | 不合格 | 1V | 432kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3538944 | 6480 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-5FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400 | 256 | 173 | 不合格 | 1.2V | 36kB | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 5 | 896 | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-3FFG1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 500 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A200T | S-PBGA-B1156 | 500 | 1V | 1GB | 1.6MB | 1412MHz | 110 ps | 110 ps | 500 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -3 | 269200 | 0.94 ns | 3.1mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-3CPG196C | Xilinx Inc. | 数据表 | 150 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | 196 | 106 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e8 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX16 | 196 | 100 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 3 | 18224 | 0.21 ns | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2479 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 63 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 100 | 63 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 4 | 0.61 ns | 192 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-10FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2155 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 448 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1998 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 448 | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2S30-5VQG100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 448 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 60 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | XC2S30 | 100 | 92 | 不合格 | 2.5V | 3kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 5 | 0.7 ns | 216 | 972 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-11FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2720 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX40 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1600E-4FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3289 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 376 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1600E | 484 | 294 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 81kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 33192 | 663552 | 1600000 | 3688 | 4 | 29504 | 0.76 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-1FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 1.09 ns | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1 | 94400 | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150-6FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 80 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S150 | 256 | 176 | 不合格 | 2.5V | 6kB | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 150000 | 864 | 6 | 864 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 24 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 264 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400 | 456 | 264 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 36kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 8064 | 294912 | 400000 | 896 | 4 | 0.61 ns | 896 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-2FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 225kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 2 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30-1FFG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2256 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | 324 | 220 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 324 | 220 | 不合格 | 1V | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 1 | 2.85mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K160T-L2FFG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 694 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | not_compliant | 未说明 | 1.4MB | 100 ps | 现场可编程门阵列 | 162240 | 11980800 | 12675 | 202800 | 0.61 ns | 3.37mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX100T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 627 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VFX100T | 640 | 不合格 | 1MB | 8960 CLBS | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8404992 | 8000 | 1 | 8960 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 490 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 676 | 300 | 不合格 | 1V | 472.5kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K355T-2FFG901C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 901 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K355T | 901 | S-PBGA-B901 | 300 | 不合格 | 11.83.3V | 3.1MB | 1286MHz | 300 | 现场可编程门阵列 | 356160 | 26357760 | 27825 | -2 | 445200 | 0.61 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant |
XC5VLX30T-2FFG665I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100-6PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,267.392556
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
333.320943
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-1FTG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S50-5PQG208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85-1FFG1153C
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XC7A200T-3FFG1156E
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330.863214
XC3S50-4VQ100C
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198.442159
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3,085.198664
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