对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC5VLX30T-2FFG665I
XC5VLX30T-2FFG665I
Xilinx Inc. 数据表

2081 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX30

665

360

不合格

1V

162kB

现场可编程门阵列

30720

1327104

2400

2

ROHS3 Compliant

XC2S100-6PQ208C
XC2S100-6PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

2174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

30

XC2S100

208

140

不合格

2.5V

5kB

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

600

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S200A-5VQG100C
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

30

XC3S200A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

770MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

5

0.62 ns

448

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

XC3S400A-4FGG400C
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

311

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S400A

400

248

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

896

4

0.71 ns

896

21mm

21mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A100T-1FTG256C
XC7A100T-1FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256-LBGA

YES

256

170

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A100T

256

170

1V

607.5kB

1098MHz

130 ps

130 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-1

126800

1.27 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-2FFG1927I
XC7VX485T-2FFG1927I
Xilinx Inc. 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1927

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1927

S-PBGA-B1927

600

11.8V

4.5MB

1818MHz

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-2

607200

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC2S50-5PQG208I
XC2S50-5PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

2598 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

30

208

176

不合格

2.5V

4kB

263MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

50000

384

5

0.7 ns

384

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX85-1FFG1153C
XC5VLX85-1FFG1153C
Xilinx Inc. 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

560

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX85

560

不合格

1V

432kB

现场可编程门阵列

82944

3538944

6480

1

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S400-5FTG256C
XC3S400-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S400

256

173

不合格

1.2V

36kB

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

5

896

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC7A200T-3FFG1156E
XC7A200T-3FFG1156E
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

500

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A200T

S-PBGA-B1156

500

1V

1GB

1.6MB

1412MHz

110 ps

110 ps

500

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-3

269200

0.94 ns

3.1mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX16-3CPG196C
XC6SLX16-3CPG196C
Xilinx Inc. 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

106

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e8

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX16

196

100

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC3S50-4VQ100C
XC3S50-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

2479 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

100-TQFP

YES

100

63

0°C~85°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

100

63

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

4

0.61 ns

192

1.2mm

Non-RoHS Compliant

XC4VLX25-10FF668C
XC4VLX25-10FF668C
Xilinx Inc. 数据表

2155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~85°C TJ

Bulk

1998

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2V

162kB

448

现场可编程门阵列

24192

1327104

2688

10

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2S30-5VQG100C
XC2S30-5VQG100C
Xilinx Inc. 数据表

448 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

60

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

XC2S30

100

92

不合格

2.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

5

0.7 ns

216

972

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC4VLX40-11FFG668C
XC4VLX40-11FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

2720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX40

668

448

不合格

1.2V

216kB

1205MHz

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

11

2.85mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S1600E-4FGG484I
XC3S1600E-4FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

3289 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

376

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S1600E

484

294

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

29504

0.76 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-1FGG676C
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

300

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

676

300

不合格

1V

472.5kB

1.09 ns

1.09 ns

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC2S150-6FG256C
XC2S150-6FG256C
Xilinx Inc. 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2003

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XC2S150

256

176

不合格

2.5V

6kB

现场可编程门阵列

3888

49152

150000

864

6

864

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S400-4FGG456I
XC3S400-4FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

264

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S400

456

264

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

36kB

630MHz

现场可编程门阵列

8064

294912

400000

896

4

0.61 ns

896

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7A35T-2FTG256I
XC7A35T-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256-LBGA

YES

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

256

170

不合格

1V

225kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

2

1.05 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX30-1FFG324I
XC5VLX30-1FFG324I
Xilinx Inc. 数据表

2256 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324

220

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

not_compliant

30

XC5VLX30

324

220

不合格

1V

144kB

现场可编程门阵列

30720

1179648

2400

1

2.85mm

ROHS3 Compliant

XC7K160T-L2FFG676I
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

694 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

1.4MB

100 ps

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

202800

0.61 ns

3.37mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VFX100T-1FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

627 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VFX100T

640

不合格

1MB

8960 CLBS

现场可编程门阵列

102400

8404992

8000

1

8960

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7A75T-2FGG676C
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

300

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

676

300

不合格

1V

472.5kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

2

94400

1.05 ns

ROHS3 Compliant

XC7K355T-2FFG901C
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

300

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

901

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K355T

901

S-PBGA-B901

300

不合格

11.83.3V

3.1MB

1286MHz

300

现场可编程门阵列

356160

26357760

27825

-2

445200

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant