对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

材料

形状

包装冷却

材料处理

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

振荡器类型

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

时钟频率

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

EEPROM 大小

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

标准

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

特征

绝缘的

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

长度(毫米)

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4010E-3BG225I
XC4010E-3BG225I
Xilinx Inc. 数据表

806 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

5V

BOTTOM

BALL

225

1.5mm

not_compliant

30

XC4010E

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4052XL-1HQ304I
XC4052XL-1HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4052XL

S-PQFP-G304

352

不合格

3.3V

7.6kB

200MHz

352

现场可编程门阵列

4598

61952

52000

1936

1.3 ns

33000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VSX35T-3FF665C
XC5VSX35T-3FF665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

665

360

e0

4 (72 Hours)

665

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

360

不合格

12.5V

OTHER

378kB

1412MHz

现场可编程门阵列

34816

2720

3

1.05V

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC7VH870T-L2FLG1932E
XC7VH870T-L2FLG1932E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1932

300

e1

yes

1932

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B1932

6.2MB

现场可编程门阵列

876160

68450

0.61 ns

1.03V

0.97V

符合RoHS标准

XCVU11P-2FSGD2104I
XCVU11P-2FSGD2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC4020XL-09PQ208C
XC4020XL-09PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 13000-40000

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4020XL

224

不合格

3.3V

3.1kB

217MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.2 ns

784

784

13000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100E-7FT256C
XC2S100E-7FT256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 100000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

240

1mm

30

202

商业扩展

5kB

400MHz

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

600

1.89V

2mm

无

符合RoHS标准

AC42-C
AC42-C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AES-ZSDR-ADI-G
AES-ZSDR-ADI-G
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCKU13P-L1FFVE900I4846
XCKU13P-L1FFVE900I4846
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-900

746550 LE

304 I/O

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

11.3 Mbit

26.2 Mbit

1

Kintex UltraScale+

XCKU13P

28 Transceiver

XCKU3P-1FFVB676E4628
XCKU3P-1FFVB676E4628
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Kintex UltraScale+

355950 LE

20340 LAB

1

XCKU3P

IMGE
IMGE
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AM3020-50GC
AM3020-50GC
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ACH580-BCR-088A-2+J429+K454

ABB

C400FG676
C400FG676
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GS2032T-6
GS2032T-6
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AT91SAM9261-CJ-001
AT91SAM9261-CJ-001
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.500 (12.70mm)

15.84°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.969 (50.00mm)

1.969 (50.00mm)

AXCV300E6BG432I
AXCV300E6BG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

--

16

-40°C ~ 125°C (TA)

Tube

Z8® GP™

Obsolete

ZGP323H

Internal

8MHz

237 x 8

2 V ~ 5.5 V

Z8

HLVD, POR, WDT

OTP

8-Bit

8KB (8K x 8)

--

--

900091
900091
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400.00mm²

FR

Class 5 = flexible

无

400.00

APD8C
APD8C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A421GBF-02C

CE, cULus, UL

Johnson Controls

Remote Bulb

1 SPDT

F37290-0605
F37290-0605
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

F30707-0609
F30707-0609
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADOD
ADOD
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VXQ300TMBG432
VXQ300TMBG432
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Copper stranded conductor, fine strand to DIN VDE 0295 Class 5

4.80mm

Blue

无

有

-5°C

1x

64173

-40°C

+90°C

750V

无

+105°C

152m

每米售价

6mm²

有

450V

Flame-retardant,Flexible

H07V2-K

HAR, UL-AWM, UL MTW, CSA-AWM, CSA

V300E25
V300E25
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Spade socket tongue 6.3 mm or soldering

SDK 801 / GN

16A

1pc(s)

16A

Insulated

Green

SDK 801 / GN

VQ44AEM0017
VQ44AEM0017
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

(L x W x H) 7 x 6.6 x 1 mm

20%

3A

-55°C

有

12000pc(s)

+125°C

NPIM51B3R3MTRF

98mΩ

shielded

1mm

7mm

6.6mm