品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2S200-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 145 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Spartan®-II | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S200 | 456 | 284 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX95T-2FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2207 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VSX95T | 640 | 不合格 | 1V | 1.1MB | 现场可编程门阵列 | 94208 | 8994816 | 7360 | 2 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2001 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 676 | 376 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2576 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 12 | 126576 | 0.26 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX250T-2FFG1154I | Xilinx Inc. | 数据表 | 876 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1154 | 320 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VHX250T | 320 | 不合格 | 2.2MB | 现场可编程门阵列 | 251904 | 18579456 | 19680 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3410 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX45 | 324 | 190 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200A-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 76 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S200A | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 36kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 4 | 0.71 ns | 448 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 4088 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 337.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 12540 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | Spartan®-3 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S50 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 4 | 0.61 ns | 192 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX100-10FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX100 | 576 | 不合格 | 1.2V | 846kB | 现场可编程门阵列 | 94896 | 6930432 | 10544 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-1FFG1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 41 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX85 | 480 | 不合格 | 1V | 486kB | 现场可编程门阵列 | 82944 | 3981312 | 6480 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX30T-1FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2101 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | SMD/SMT | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | not_compliant | 550MHz | 30 | XC5VFX30T | 665 | 360 | 不合格 | 306kB | 3040 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32768 | 2506752 | 2560 | 1 | 3040 | 2.4mm | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC2S30-5VQG100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 60 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | 100 | 92 | 不合格 | 2.5V | 3kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 972 | 24576 | 30000 | 216 | 5 | 0.7 ns | 216 | 972 | 1.2mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-1FFG1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | 680 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | not_compliant | 400MHz | 30 | XC5VLX110 | 800 | 不合格 | 1V | 576kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50A-4VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 236 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC3S50A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 6.8kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 4 | 0.71 ns | 176 | 1.2mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-6PQG208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2935 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | 30 | 208 | 176 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 6 | 600 | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-10FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 532 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 448 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX40 | 668 | 448 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 10 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX20-10FF672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2259 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1998 | Virtex®-4 FX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 672 | S-PBGA-B672 | 320 | 不合格 | 1.2V | 153kB | 320 | 现场可编程门阵列 | 19224 | 1253376 | 2136 | 10 | 3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-2FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2449 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 676 | 480 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-2FFG1157C | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1157 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX330T | 1157 | S-PBGA-B1157 | 600 | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | -2 | 408000 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX130T-2FFG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 958 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX130T | 484 | 240 | 不合格 | 1.2MB | 现场可编程门阵列 | 128000 | 9732096 | 10000 | 2 | 3mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15T-1FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | 1V | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 1 | 20800 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S400AN-5FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-3AN | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S400AN | 256 | 160 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 45kB | 770MHz | 4.36 ns | 现场可编程门阵列 | 8064 | 368640 | 400000 | 5 | 896 | 0.62 ns | 896 | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-2FFG1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | 826 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VSX315T | 720 | 不合格 | 1V | 3.1MB | 现场可编程门阵列 | 314880 | 25952256 | 24600 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX240T-1FF1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 559 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156 | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | XC6VLX240T | 600 | 不合格 | 1V | 1.8MB | 现场可编程门阵列 | 241152 | 15335424 | 18840 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant |
XC2S200-5FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX95T-2FF1136C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX250T-2FFG1154I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
262.118812
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-2CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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