对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC2S200-5FGG456C
XC2S200-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Spartan®-II

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

XC2S200

456

284

不合格

2.5V

7kB

263MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

5

0.7 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC5VSX95T-2FF1136C
XC5VSX95T-2FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

2207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VSX95T

640

不合格

1V

1.1MB

现场可编程门阵列

94208

8994816

7360

2

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100T-3FGG676C
XC6SLX100T-3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2001 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

376

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

676

376

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-2FGG484C
XC6SLX100T-2FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

2576 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

296

1.2V

1.22.5/3.3V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

12

126576

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC6VHX250T-2FFG1154I
XC6VHX250T-2FFG1154I
Xilinx Inc. 数据表

876 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1154

320

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VHX250T

320

不合格

2.2MB

现场可编程门阵列

251904

18579456

19680

2

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-2CSG324I
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

3410 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX45

324

190

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3S200A-4FT256C
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

76 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S200A

256

160

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

36kB

667MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC7A50T-2CSG324C
XC7A50T-2CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

4088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

324

210

不合格

1V

1V

337.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

2

65200

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC3S50-4TQG144C
XC3S50-4TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

12540 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

0°C~85°C TJ

Tray

2005

Spartan®-3

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S50

144

97

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

630MHz

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

4

0.61 ns

192

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX100-10FFG1152C
XC4VFX100-10FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

576

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX100

576

不合格

1.2V

846kB

现场可编程门阵列

94896

6930432

10544

10

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX85T-1FFG1136I
XC5VLX85T-1FFG1136I
Xilinx Inc. 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

30

XC5VLX85

480

不合格

1V

486kB

现场可编程门阵列

82944

3981312

6480

1

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX30T-1FFG665C
XC5VFX30T-1FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

2101 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

SMD/SMT

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

not_compliant

550MHz

30

XC5VFX30T

665

360

不合格

306kB

3040 CLBS

现场可编程门阵列

32768

2506752

2560

1

3040

2.4mm

27mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC2S30-5VQG100I
XC2S30-5VQG100I
Xilinx Inc. 数据表

5400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

60

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

100

92

不合格

2.5V

3kB

263MHz

现场可编程门阵列

972

24576

30000

216

5

0.7 ns

216

972

1.2mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX110-1FFG1153C
XC5VLX110-1FFG1153C
Xilinx Inc. 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

not_compliant

400MHz

30

XC5VLX110

800

不合格

1V

576kB

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

1

3.4mm

35mm

35mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC3S50A-4VQ100C
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

236 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

XC3S50A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

667MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

4

0.71 ns

176

1.2mm

Non-RoHS Compliant

XC2S100-6PQG208C
XC2S100-6PQG208C
Xilinx Inc. 数据表

2935 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

30

208

176

不合格

2.5V

5kB

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

6

600

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX40-10FFG668C
XC4VLX40-10FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

532 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

SMD/SMT

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VLX40

668

448

不合格

1.2V

216kB

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

10

2.85mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

XC4VFX20-10FF672C
XC4VFX20-10FF672C
Xilinx Inc. 数据表

2259 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Bulk

1998

Virtex®-4 FX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

672

S-PBGA-B672

320

不合格

1.2V

153kB

320

现场可编程门阵列

19224

1253376

2136

10

3mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100-2FGG676I
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2449 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

676

480

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

ROHS3 Compliant

XC7VX330T-2FFG1157C
XC7VX330T-2FFG1157C
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1157

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX330T

1157

S-PBGA-B1157

600

11.8V

3.3MB

1818MHz

100 ps

100 ps

600

现场可编程门阵列

326400

27648000

25500

-2

408000

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX130T-2FFG484I
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc. 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX130T

484

240

不合格

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

2

3mm

ROHS3 Compliant

XC7A15T-1FTG256I
XC7A15T-1FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

1V

112.5kB

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1

20800

ROHS3 Compliant

XC3S400AN-5FTG256C
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-3AN

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S400AN

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

45kB

770MHz

4.36 ns

现场可编程门阵列

8064

368640

400000

5

896

0.62 ns

896

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6VSX315T-2FFG1759I
XC6VSX315T-2FFG1759I
Xilinx Inc. 数据表

826 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VSX315T

720

不合格

1V

3.1MB

现场可编程门阵列

314880

25952256

24600

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX240T-1FF1156I
XC6VLX240T-1FF1156I
Xilinx Inc. 数据表

559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

XC6VLX240T

600

不合格

1V

1.8MB

现场可编程门阵列

241152

15335424

18840

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant