Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC6VLX240T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX240T	784		400	不合格	1V		1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns				29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	569 In Stock	1: ¥10,896.877328 10: ¥10,538.566084 25: ¥10,465.308921 50: ¥10,392.560990 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	400	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX240T	784		400	不合格			1.8MB						现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	2						3.1mm					ROHS3 Compliant
XC3S50A-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	1678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	6.8kB	667MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	4			0.71 ns	176		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-1FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2386 In Stock	1: ¥2,335.392155 10: ¥2,203.200144 100: ¥2,078.490703 500: ¥1,960.840286 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324	220	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	324		220	不合格			216kB						现场可编程门阵列	46080	1769472		3600	1	330000				2.25mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG484I	Xilinx Inc.	数据表	599 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	240	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX130T	484		240	不合格	1V		1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	1			5.08 ns			3mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC7K420T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	330 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V	3.7MB	1098MHz			350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575	-1		521200	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1926I	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES		720	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720			11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150	-2		866400	0.61 ns			3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VLX85-1FF676I	Xilinx Inc.	数据表	675 In Stock	1: ¥15,269.581339 10: ¥14,767.486784 25: ¥14,664.832961 50: ¥14,562.892709 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX85	676		440	不合格	1V		432kB						现场可编程门阵列	82944	3538944		6480	1						3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S200-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	1474 In Stock	1: ¥481.035393 10: ¥453.806976 100: ¥428.119788 500: ¥403.886591 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Standard	表面贴装	256-LBGA		256	173	-40°C~100°C TJ	Bulk	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant		30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	630MHz					现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4			0.61 ns	480		1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		338	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX95T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	2346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VSX95T			640	不合格	1V		1.1MB						现场可编程门阵列	94208	8994816		7360	1						3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明								112.5kB		110 ps				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	2		20800	1.05 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	221	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	320		221	不合格	1.2V		72kB						现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328	5						2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX75T-2FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	2264 In Stock	1: ¥848.702957 10: ¥800.663169 100: ¥755.342608 500: ¥712.587366 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784	360	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX75T	784		360	不合格	1V		702kB						现场可编程门阵列	74496	5750784		5820	2						3.1mm					ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	6137 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V		117kB	667MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	2		30064								Unknown	ROHS3 Compliant
XC5VFX100T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格	1V		1MB					8960 CLBS	现场可编程门阵列	102400	8404992		8000	2				8960		3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX12-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2820 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668	320	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	1.028GHz	30	XC4VFX12	668		320	不合格	1.2V		81kB						现场可编程门阵列	12312	663552		1368	10						2.85mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	858 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX240T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V		1.8MB				400		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	1			5.08 ns				29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2971 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911	3		126576	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	391	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1000	676		391	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz					现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4			0.61 ns		1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	396	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2		184304								Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A35T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明						950mV		225kB		130 ps	130 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600			41600	1.27 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX35T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VSX35T	665		360	不合格	1V		378kB						现场可编程门阵列	34816	3096576		2720	1						2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VSX50T			480	不合格			594kB						现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	1					2.8mm		35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FGG320I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320	251	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz					现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896	4			0.71 ns	896		2mm	19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant