对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

等效门数

个人资料

饱和电流

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

XQKU060-2RFA1517E
XQKU060-2RFA1517E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

XILINX INC

FCBGA-1517

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

not_compliant

S-PBGA-B1517

624

624

41460 CLBS

现场可编程门阵列

41460

725550

40 mm

40 mm

XC6VLX365T-3FF1156M
XC6VLX365T-3FF1156M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-1LRFG1759I
XQ6VSX475T-1LRFG1759I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

XILINX INC

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1759

840

INDUSTRIAL

840

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

37200

476160

42.5 mm

42.5 mm

XA6SLX9-2CSG225C
XA6SLX9-2CSG225C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

260

compliant

现场可编程门阵列

XCVU31P-2LFSVH1924E
XCVU31P-2LFSVH1924E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

240

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU35P-2LFSVH2892E
XCVU35P-2LFSVH2892E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

240

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3142-2PG84I
XC3142-2PG84I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

有

Obsolete

XILINX INC

PGA, PGA84M,11X11

323 MHz

100 °C

-40 °C

CERAMIC

PGA

PGA84M,11X11

SQUARE

网格排列

5.5 V

4.5 V

5 V

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-XPGA-P84

74

不合格

74

144 CLBS, 2000 GATES

现场可编程门阵列

2.2 ns

144

2000

XC6SLX75-3NFGG484Q
XC6SLX75-3NFGG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

3

XILINX INC

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX240T-2FFG1759E
XC6VLX240T-2FFG1759E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

XILINX INC

1286 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1759

720

不合格

720

现场可编程门阵列

241152

XC6VLX550T-1LFF1760C
XC6VLX550T-1LFF1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

42960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XCKU15P-1LFFVA1156I
XCKU15P-1LFFVA1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX45-2CS484C
XC6SLX45-2CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

XILINX INC

667 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

320

不合格

320

现场可编程门阵列

43661

XA6SLX100-2FG484Q
XA6SLX100-2FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

326

AUTOMOTIVE

326

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XC7VX415T-2LFFG1157C
XC7VX415T-2LFFG1157C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

有

Transferred

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX195T-2FF784M
XC6VLX195T-2FF784M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCVU095-1FFVB2104C
XCVU095-1FFVB2104C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2104,46X46,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B2104

832

不合格

832

67200 CLBS

4.27 mm

现场可编程门阵列

67200

1176000

47.5 mm

47.5 mm

XCVU37P-2FSVH2892I
XCVU37P-2FSVH2892I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

37

1x37

2.54mm

2017-02-15

THT

2.15 g

female

socket

有

straight

Transferred

XILINX INC

pin strips

-40...163°C

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

260

compliant

1.5A

20

60V

beryllium copper

4

0.75µm

UL94V-0

XQ6SLX150-2FGG676I
XQ6SLX150-2FGG676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

有

Transferred

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU3P-1LFFVA676I
XCKU3P-1LFFVA676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU3P-1LFFVD900I
XCKU3P-1LFFVD900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1RF1156C
XQ6VSX315T-1RF1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX100-3NFGG900I
XC6SLX100-3NFGG900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7A15-3CSG324E
XC7A15-3CSG324E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1412 MHz

3

100 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

0.94 ns

15360

15 mm

15 mm

XA6SLX4-3CSG225C
XA6SLX4-3CSG225C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

260

compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX12-10SF363IS1
XC4VFX12-10SF363IS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

XILINX INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

Transferred

e0

无

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312