品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | Date Of Intro | JESD-609代码 | 无铅代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCE7K480T-2FFV1156C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | 2016-11-15 | XILINX INC | FBGA-1156 | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | Transferred | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1156 | 400 | OTHER | 400 | 37325 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 37325 | 477760 | 35 mm | 35 mm | |||||||
![]() | XQ6VLX130T-1RFG784C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | Transferred | XILINX INC | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-2LFFG1930E | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1930 | XILINX INC | 4 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1930,44X44,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B1930 | 1000 | OTHER | 1000 | 54150 CLBS | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 54150 | 693120 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||
![]() | XA6SLX75T-2FGG676C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 250 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2318VQ64C5099 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCE7K420T-3FFV901E | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 901 | 2016-11-15 | FBGA-901 | 4 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | Transferred | XILINX INC | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B901 | 380 | 380 | 32575 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.58 ns | 32575 | 416960 | 31 mm | 31 mm | |||||||||
![]() | XS2S50-5-PQ208C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK | 无 | Obsolete | XILINX INC | 3 | 85 °C | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 30 | S-PQFP-G208 | 176 | 不合格 | 176 | 现场可编程门阵列 | 0.7 ns | 1728 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||
![]() | XCVU190-2FLGC2104C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2016-06-03 | Transferred | XILINX INC | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-10SF363CS2 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 363 | Obsolete | XILINX INC | 1028 MHz | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA363,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 无 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 0.8 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 240 | 2688 CLBS | 现场可编程门阵列 | 0.2 ns | 24192 | ||||||||||||
![]() | XC4052XL-09BG560I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | 3 V | 3.6 V | 网格排列 | SQUARE | BGA560,33X33,50 | BGA | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 100 °C | 3 | 217 MHz | XILINX INC | Obsolete | 无 | 3.3 V | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B560 | 352 | 不合格 | 352 | 1936 CLBS, 33000 GATES | 现场可编程门阵列 | 1.2 ns | 1936 | 33000 | ||||||||||
![]() | DY6035EQ240GC | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HLFQFP | HQFP240,1.37SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3.47 V | 3.14 V | 3.3 V | 无 | Transferred | XILINX INC | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G240 | 256 | 不合格 | 256 | 现场可编程门阵列 | 1024 | 1024 | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45T-2CSG484Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX25-3FGG256Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-10SFG363CS1 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 363 | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA363,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 有 | Transferred | XILINX INC | 1028 MHz | 4 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 240 | 现场可编程门阵列 | 12312 | |||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-1CSG225I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 225 | 0.95 V | 1.05 V | GRID ARRAY, FINE PITCH | SQUARE | BGA225,15X15,32 | FBGA | PLASTIC | -40 °C | 100 °C | 1098 MHz | XILINX INC | Transferred | 有 | 1 V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B225 | 100 | 不合格 | 100 | 现场可编程门阵列 | 52160 | ||||||||||||||||||
![]() | XC40125XV-1BG560C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | PLASTIC | BGA | BGA560,33X33,50 | SQUARE | 网格排列 | 无 | Obsolete | XILINX INC | 200 MHz | 3 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B560 | 448 | 不合格 | 448 | 现场可编程门阵列 | 10982 | ||||||||||||||||||
![]() | XCS200E-6FT256C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Transferred | XILINX INC | 357 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | 无 | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B256 | 289 | 不合格 | OTHER | 289 | 现场可编程门阵列 | 0.47 ns | 5292 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||
![]() | XCKU035-1FBVA676E | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | 2017-02-15 | XILINX INC | FBGA-676 | 4 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.979 V | 0.922 V | 0.95 V | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B676 | 520 | 商业扩展 | 520 | 25391 CLBS | 2.71 mm | 现场可编程门阵列 | 25391 | 444343 | 27 mm | 27 mm | ||||||||
![]() | XC6VHX380T-1LFFG1154I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 4 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | not_compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ6SLX75-2CS484C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 无 | Transferred | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 225 | not_compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A8-L2FTG256E | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 100 °C | PLASTIC | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 0.95 V | 1 V | Transferred | XILINX INC | 1286 MHz | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 170 | 不合格 | 170 | 现场可编程门阵列 | 1.05 ns | 8000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||
![]() | XC5VLX330-2FFV1760C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | Transferred | XILINX INC | BGA-1760 | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1760,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 0.95 V | 1 V | 有 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | unknown | 30 | S-PBGA-B1760 | 1200 | OTHER | 1200 | 25920 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 0.77 ns | 25920 | 331776 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||
![]() | XC6SLX75-2FGG676Q | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XILINX INC | 3 | 有 | Transferred | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 250 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3020A-2PG84C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 84 | Obsolete | XILINX INC | PGA, PGA84M,11X11 | 325 MHz | 70 °C | CERAMIC | PGA | PGA84M,11X11 | SQUARE | 网格排列 | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 有 | e0 | 8542.39.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 2.54 mm | unknown | 未说明 | S-XPGA-P84 | 64 | 不合格 | COMMERCIAL | 64 | 64 CLBS, 1000 GATES | 现场可编程门阵列 | 1.75 ns | 64 | 1000 | |||||||||||
![]() | XC40125XV-2BG432C | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 432 | PLASTIC | BGA | BGA432,31X31,50 | SQUARE | 网格排列 | 无 | Obsolete | XILINX INC | 166 MHz | 3 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B432 | 448 | 不合格 | 448 | 现场可编程门阵列 | 10982 |
XCE7K480T-2FFV1156C
AMD Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ6VLX130T-1RFG784C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-2LFFG1930E
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX75T-2FGG676C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2318VQ64C5099
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCE7K420T-3FFV901E
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XS2S50-5-PQ208C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-2FLGC2104C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX25-10SF363CS2
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4052XL-09BG560I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
DY6035EQ240GC
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-2CSG484Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX330-2FFV1760C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-2FGG676Q
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC40125XV-2BG432C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
