对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCE7K480T-2FFV1156C
XCE7K480T-2FFV1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

OTHER

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XQ6VLX130T-1RFG784C
XQ6VLX130T-1RFG784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1930E
XC7VX690T-2LFFG1930E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1930

XILINX INC

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1930,44X44,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1930

1000

OTHER

1000

54150 CLBS

3.65 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

54150

693120

45 mm

45 mm

XA6SLX75T-2FGG676C
XA6SLX75T-2FGG676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC2318VQ64C5099
XC2318VQ64C5099
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCE7K420T-3FFV901E
XCE7K420T-3FFV901E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

2016-11-15

FBGA-901

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

380

380

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32575

416960

31 mm

31 mm

XS2S50-5-PQ208C
XS2S50-5-PQ208C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

无

Obsolete

XILINX INC

3

85 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

30

S-PQFP-G208

176

不合格

176

现场可编程门阵列

0.7 ns

1728

28 mm

28 mm

XCVU190-2FLGC2104C
XCVU190-2FLGC2104C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

未说明

compliant

未说明

现场可编程门阵列

XC4VLX25-10SF363CS2
XC4VLX25-10SF363CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

2688 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

24192

XC4052XL-09BG560I
XC4052XL-09BG560I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

3 V

3.6 V

网格排列

SQUARE

BGA560,33X33,50

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

217 MHz

XILINX INC

Obsolete

无

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B560

352

不合格

352

1936 CLBS, 33000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

1936

33000

DY6035EQ240GC
DY6035EQ240GC
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.47 V

3.14 V

3.3 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G240

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XC6SLX45T-2CSG484Q
XC6SLX45T-2CSG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX25-3FGG256Q
XA6SLX25-3FGG256Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX12-10SFG363CS1
XC4VFX12-10SFG363CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

有

Transferred

XILINX INC

1028 MHz

4

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC7A50T-1CSG225I
XC7A50T-1CSG225I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

0.95 V

1.05 V

GRID ARRAY, FINE PITCH

SQUARE

BGA225,15X15,32

FBGA

PLASTIC

-40 °C

100 °C

1098 MHz

XILINX INC

Transferred

有

1 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B225

100

不合格

100

现场可编程门阵列

52160

XC40125XV-1BG560C
XC40125XV-1BG560C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

PLASTIC

BGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

网格排列

无

Obsolete

XILINX INC

200 MHz

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B560

448

不合格

448

现场可编程门阵列

10982

XCS200E-6FT256C
XCS200E-6FT256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Transferred

XILINX INC

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

289

不合格

OTHER

289

现场可编程门阵列

0.47 ns

5292

17 mm

17 mm

XCKU035-1FBVA676E
XCKU035-1FBVA676E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2017-02-15

XILINX INC

FBGA-676

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

520

商业扩展

520

25391 CLBS

2.71 mm

现场可编程门阵列

25391

444343

27 mm

27 mm

XC6VHX380T-1LFFG1154I
XC6VHX380T-1LFFG1154I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-2CS484C
XQ6SLX75-2CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7A8-L2FTG256E
XC7A8-L2FTG256E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

100 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

XILINX INC

1286 MHz

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.05 ns

8000

17 mm

17 mm

XC5VLX330-2FFV1760C
XC5VLX330-2FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC6SLX75-2FGG676Q
XC6SLX75-2FGG676Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3020A-2PG84C
XC3020A-2PG84C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

84

Obsolete

XILINX INC

PGA, PGA84M,11X11

325 MHz

70 °C

CERAMIC

PGA

PGA84M,11X11

SQUARE

网格排列

5.25 V

4.75 V

5 V

有

e0

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

未说明

S-XPGA-P84

64

不合格

COMMERCIAL

64

64 CLBS, 1000 GATES

现场可编程门阵列

1.75 ns

64

1000

XC40125XV-2BG432C
XC40125XV-2BG432C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC

BGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

网格排列

无

Obsolete

XILINX INC

166 MHz

3

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B432

448

不合格

448

现场可编程门阵列

10982