Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC6VLX195T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	1437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX195T			600	不合格	1V		1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	1		5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1996	Virtex®-5 FXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VFX70T			640	不合格	1V		666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600	2			6080		3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7K420T-2FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420	901	S-PBGA-B901	350			11.83.3V	3.7MB	1286MHz		350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575	-2	521200	0.61 ns			3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VLX60-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	1: ¥2,194.318452 10: ¥2,122.164847 25: ¥2,107.412957 50: ¥2,092.763611 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V		360kB					现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	10					2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7S15-1CPGA196I	Xilinx Inc.	数据表	769 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES			100	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	196					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B196					45kB					现场可编程门阵列	12800	368640		1000			1.27 ns							ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FF784I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	1: ¥22,384.584900 10: ¥21,648.534723 25: ¥21,498.048381 50: ¥21,348.608124 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	锡铅				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V		1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2									Non-RoHS Compliant
XC2S30-5CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥208.914960 10: ¥197.089589 100: ¥185.933568 500: ¥175.409027 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm			30		144		92	不合格	2.5V		3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216	5		0.7 ns	216	972	1.2mm	12mm	12mm		ROHS3 Compliant
XC4VLX40-10FF668C	Xilinx Inc.	数据表	2126 In Stock	1: ¥3,004.759090 10: ¥2,834.678386 100: ¥2,674.224894 500: ¥2,522.853669 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES			448	0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		668	S-PBGA-B668	448	不合格	1.2V		216kB			448		现场可编程门阵列	41472	1769472		4608	10					2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX12-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2163 In Stock	1: ¥1,718.187028 10: ¥1,620.931159 100: ¥1,529.180340 500: ¥1,442.622964 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V		81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368	10					1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX220T-2FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX220			680	不合格			954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280	2					3.5mm				ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60			640	不合格	1.2V		360kB	1205MHz		640		现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S100E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥251.576886 10: ¥237.336683 100: ¥223.902532 500: ¥211.228804 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES	144		108	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz				现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4	1920	0.76 ns	240		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400A-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	320-BGA	YES			251	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320	S-PBGA-B320	192	不合格		1.22.5/3.3V		667MHz		251		现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896			0.71 ns	896		2mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2486 In Stock	1: ¥847.480414 10: ¥799.509820 100: ¥754.254550 500: ¥711.560897 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	320-BGA			320-FBGA (19x19)	221	0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.14V~1.26V														1.2V		54kB						17280	442368	1000000	1920	4									Non-RoHS Compliant
XC6SLX16-3CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V		72kB	862MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3	18224	0.21 ns			1.4mm				ROHS3 Compliant
XC2S100-6TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	228 In Stock	1: ¥337.945784 10: ¥318.816776 100: ¥300.770545 500: ¥283.745800 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30		144		176	不合格	2.5V		5kB					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	6			600			20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	623 In Stock	1: ¥8,557.015587 10: ¥8,275.643702 25: ¥8,218.116886 50: ¥8,160.989952 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VSX50T	665		360	不合格			594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080	2									ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1829 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		210	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明								112.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1	20800								ROHS3 Compliant
XC4VLX25-10FFG668I	Xilinx Inc.	数据表	945 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V		162kB					现场可编程门阵列	24192	1327104		2688	10					2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S1600E-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1600E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	81kB	572MHz				现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688	4	29504	0.76 ns				21mm	21mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VFX30T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	2738 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VFX30T	665		360	不合格	1V		306kB				3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768	2506752		2560	1			3040		2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-1FFG1738I	Xilinx Inc.	数据表	172 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280	1					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-2FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	1191 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280	2					3.5mm				ROHS3 Compliant
XC5VLX220T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	346 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX220			680	不合格	1V		954kB					现场可编程门阵列	221184	7815168		17280	1					3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC7V585T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			850	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7V585T	1761	S-PBGA-B1761	750	不合格	1V	11.8V	3.5MB	1818MHz		750		现场可编程门阵列	582720	29306880		45525	-2	728400	0.61 ns			3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant