Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC3S2000-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2094 In Stock	1: ¥1,210.128654 10: ¥1,141.630808 100: ¥1,077.010196 500: ¥1,016.047355 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		725MHz	30	XC3S2000	676		489	不合格	1.2V				90kB				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		5						2.6mm	27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		144	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S50A	256		112	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			6.8kB	667MHz			现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4			0.71 ns	176		1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S200A-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	195	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C			1.14V~1.26V									XC3S200A					1.2V		1.26V	1.14V	36kB					4032	294912	200000	448	448	4	4032									Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S200-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	1: ¥399.069153 10: ¥376.480331 100: ¥355.170129 500: ¥335.066153 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		97	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB	630MHz			现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4			0.61 ns	480		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES	144		97	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4			0.61 ns	896		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX150T-2FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	2254 In Stock	1: ¥3,418.197721 10: ¥3,224.714830 100: ¥3,042.183804 500: ¥2,869.984722 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	900		530	不合格	1.2V				603kB	667MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2		184304					31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2472 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	862MHz			现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3		184304	0.21 ns			2.6mm					ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX240T			600	不合格	1V				1.8MB				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1			5.08 ns			3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	924 In Stock	1: ¥241.956599 10: ¥228.260939 100: ¥215.340513 500: ¥203.151430 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	144-LQFP	YES	144		97	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant		30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	630MHz			现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4			0.61 ns	192		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3S5000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			489	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		676	S-PBGA-B676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			234kB	630MHz	489		现场可编程门阵列	74880	1916928	5000000	8320		4			0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2V1000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		324	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2V1000	456		324		1.5V	1.51.5/3.33.3V			90kB	650MHz			现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		4		10240			11520	2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Standard	表面贴装	256-LBGA		256		173	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30		256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4			0.61 ns	896		1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	1: ¥8,881.653522 10: ¥8,589.606885 25: ¥8,529.897604 50: ¥8,470.603377 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245		1mm	not_compliant		30	XC4VFX60			352	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			522kB				现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11											ROHS3 Compliant
XC2S150-6PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm			30		208		260	不合格	2.5V				6kB				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6				864		4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant
XC7K480T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V			4.2MB	1098MHz	400		现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		-1		597200	0.74 ns			3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VTX150T-2FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		680	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VTX150T			680		1V				1MB				现场可编程门阵列	148480	8404992		11600		2						3.5mm			无		ROHS3 Compliant
XC4VFX60-10FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576	0°C~85°C TJ	Bulk	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1152	576	不合格	1.2V				522kB		576		现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		10						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7K420T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			1156-FCBGA (35x35)	400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C			0.97V~1.03V									XC7K420							1.03V	970mV	3.7MB					416960	30781440		32575	32575	-1		521200							无		ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	337 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		480	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX85			480	不合格	1V				486kB				现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		1						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX110T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V				666kB				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		1						3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S50-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	100-TQFP	YES	100		63	-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm			30		100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4			0.61 ns	192		1.2mm					Non-RoHS Compliant
XC3S1400A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		161	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			72kB	770MHz			现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		5			0.62 ns				17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XCKU060-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				520	不合格		0.95V			4.6MB		520	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		1		663360		2760			35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC2S100-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	256-BGA	YES	256		176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30		256		176	不合格	2.5V				5kB				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		6				600		2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	900		500	不合格		11.83.3V			3.5MB	1286MHz			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-2		508400	0.61 ns			2.54mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant