对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

XC4VLX100-10FFG1513IS2
XC4VLX100-10FFG1513IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1513

有

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1513,39X39,40

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1513,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1513

960

不合格

960

12288 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

110592

XA6SLX4-3CPG196Q
XA6SLX4-3CPG196Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX40-11FFG1152CS1
XC4VFX40-11FFG1152CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

Obsolete

XILINX INC

1181 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

448

不合格

448

4656 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

41904

XC7V2000T-2GFHG1761C
XC7V2000T-2GFHG1761C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4052XLA-07BG352I
XC4052XLA-07BG352I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

无

Obsolete

XILINX INC

294 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B352

289

不合格

289

现场可编程门阵列

4598

XQKU040-1RSA676I
XQKU040-1RSA676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

0.95 V

无

Transferred

XILINX INC

FPBGA-676

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm

XCE7K410T-1FFV676I
XCE7K410T-1FFV676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

DY6035EQ240EC
DY6035EQ240EC
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.47 V

3.14 V

3.3 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G240

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XC4VLX160-11FF1148IS2
XC4VLX160-11FF1148IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

无

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1148,34X34,40

1205 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

768

不合格

768

16896 CLBS

现场可编程门阵列

0.17 ns

152064

XA6SLX25-2FGG256C
XA6SLX25-2FGG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VLX40-12FF1148CS2
XC4VLX40-12FF1148CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

Obsolete

XILINX INC

1205 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

640

不合格

640

4608 CLBS

现场可编程门阵列

0.15 ns

41472

XQ6VLX240T-1LRF1156I
XQ6VLX240T-1LRF1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

18840 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XCE7K410T-2FFV676C
XCE7K410T-2FFV676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

2016-11-15

FBGA-676

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

OTHER

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

31775

406720

27 mm

27 mm

XCKU060-3FFVA1517I
XCKU060-3FFVA1517I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

2017-02-15

Transferred

XILINX INC

FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

INDUSTRIAL

624

41460 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

41460

725550

40 mm

40 mm

XCKU035-3SFVA784I
XCKU035-3SFVA784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

2017-02-15

XILINX INC

FPBGA-784

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B784

520

INDUSTRIAL

520

25391 CLBS

3.52 mm

现场可编程门阵列

25391

444343

23 mm

23 mm

XC6VSX315T-1FF1759M
XC6VSX315T-1FF1759M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX25-2FG484C
XA6SLX25-2FG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX130T-1LFFG784I
XC6VLX130T-1LFFG784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

XILINX INC

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

INDUSTRIAL

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XCE7K480T-1FFV1156C
XCE7K480T-1FFV1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

OTHER

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC6SLX100-2FG484Q
XC6SLX100-2FG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS200E-6FT256I
XCS200E-6FT256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Transferred

XILINX INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

289

不合格

INDUSTRIAL

289

现场可编程门阵列

0.47 ns

5292

17 mm

17 mm

XC6VLX130T-1LFFG784C
XC6VLX130T-1LFFG784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

OTHER

400

10000 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC3042L
XC3042L
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XA6SLX16-3CPG196Q
XA6SLX16-3CPG196Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC4VFX100-10FF1152IS1
XC4VFX100-10FF1152IS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

无

Obsolete

XILINX INC

BGA, BGA1152,34X34,40

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

576

不合格

576

10544 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

94896