对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC7K410T-2LFFG676C
XC7K410T-2LFFG676C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

XILINX INC

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC7VX550T-2LFFG1927I
XC7VX550T-2LFFG1927I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

有

4

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-2FGG676Q
XQ6SLX75-2FGG676Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC5VLX155-1FFV1760C
XC5VLX155-1FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

12160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XA3S400-4FG456I
XA3S400-4FG456I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

无

Transferred

XILINX INC

125 MHz

3

e0

无

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

264

不合格

264

现场可编程门阵列

AEC-Q100

8064

XCE7VX415T-3FFV1158E
XCE7VX415T-3FFV1158E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1158

2016-11-15

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

FBGA-1158

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1158

350

350

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XCE7K410T-L2FFV900E
XCE7K410T-L2FFV900E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-900

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

31775 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

31775

406720

31 mm

31 mm

XQ6VSX315T-1LFFG1156C
XQ6VSX315T-1LFFG1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5VLX220-2FFV1760C
XC5VLX220-2FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

17280 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XC7A8-2CSG324I
XC7A8-2CSG324I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

XILINX INC

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

1.05 ns

8000

15 mm

15 mm

XC6VLX75T-1LFFG484C
XC6VLX75T-1LFFG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

XILINX INC

4

0.9 V

0.87 V

0.93 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

5820

74496

23 mm

23 mm

XC4VFX12-11FFG668IS1
XC4VFX12-11FFG668IS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

有

Transferred

XILINX INC

1181 MHz

4

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XQ6SLX150T-3FGG900Q
XQ6SLX150T-3FGG900Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX9-3TQG144C
XA6SLX9-3TQG144C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e3

哑光锡

8542.39.00.01

260

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX195T-1LFF1156M
XC6VLX195T-1LFF1156M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-2CS484C
XQ6SLX75T-2CS484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

5962-8971302XX
5962-8971302XX
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

100

XILINX INC

Obsolete

5 V

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

125 °C

,

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

QUAD

0.65 mm

unknown

不合格

MILITARY

3.429 mm

现场可编程门阵列

19.05 mm

19.05 mm

XCE7K325T-2FFV900I
XCE7K325T-2FFV900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

e1

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XC6SLX75T-2CS484Q
XC6SLX75T-2CS484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

无

3

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX9-3FG256C
XA6SLX9-3FG256C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCV300-5CS144C
XCV300-5CS144C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

85 °C

2.625 V

2.375 V

2.5 V

无

Obsolete

XILINX INC

,

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

compliant

不合格

OTHER

1536 CLBS, 322970 GATES

现场可编程门阵列

0.5 ns

1536

322970

XQ6SLX75-1LCSG484C
XQ6SLX75-1LCSG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6VSX475T-2FF1156M
XC6VSX475T-2FF1156M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCS300E-7PQ208C
XCS300E-7PQ208C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

XILINX INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

329

不合格

OTHER

329

现场可编程门阵列

0.42 ns

6912

28 mm

28 mm

XA3S1000-4FT256Q
XA3S1000-4FT256Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

PLASTIC/EPOXY

QFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK

无

Transferred

XILINX INC

125 MHz

3

e0

无

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

391

不合格

391

现场可编程门阵列

AEC-Q100

17280