对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC4VLX60-12FF668CS2
XC4VLX60-12FF668CS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

1.14 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA668,26X26,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

4

1205 MHz

XILINX INC

Obsolete

无

1.2 V

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

448

不合格

448

6656 CLBS

现场可编程门阵列

0.15 ns

59904

XC4VLX40-10FF1148IS2
XC4VLX40-10FF1148IS2
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

Obsolete

XILINX INC

1028 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

640

不合格

640

4608 CLBS

现场可编程门阵列

0.2 ns

41472

XQ6VLX550T-1RF1759C
XQ6VLX550T-1RF1759C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC6VSX315T-1FF1156M
XC6VSX315T-1FF1156M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCVU7P-L1FLVA2104I
XCVU7P-L1FLVA2104I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU190-H1FLGA2577C
XCVU190-H1FLGA2577C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2016-06-03

Transferred

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

未说明

compliant

未说明

现场可编程门阵列

XCE7K325T-1FBV900I
XCE7K325T-1FBV900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

2016-11-15

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

XILINX INC

FBGA-900

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B900

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

25475

31 mm

31 mm

XA6SLX75T-2FG484C
XA6SLX75T-2FG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

无

Transferred

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XCS600E-6FG676I
XCS600E-6FG676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

Transferred

XILINX INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

514

不合格

INDUSTRIAL

514

现场可编程门阵列

0.47 ns

15552

27 mm

27 mm

XC7A8-2FTG256I
XC7A8-2FTG256I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XILINX INC

1286 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.05 ns

8000

17 mm

17 mm

XA6SLX75T-2FGG484C
XA6SLX75T-2FGG484C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-1FFG1156C
XQ6VSX475T-1FFG1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Transferred

XILINX INC

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

OTHER

37200 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

37200

35 mm

35 mm

XC4VFX12-12SFG363CS1
XC4VFX12-12SFG363CS1
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

有

Transferred

XILINX INC

1181 MHz

4

e1

有

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

DY6009EQ240EC
DY6009EQ240EC
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.47 V

3.14 V

3.3 V

无

Transferred

XILINX INC

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G240

128

不合格

128

现场可编程门阵列

256

256

XC6SLX9-2CSG324Q
XC6SLX9-2CSG324Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XCE7K480T-2FFV1156C
XCE7K480T-2FFV1156C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

XILINX INC

FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

OTHER

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XQ6VLX130T-1RFG784C
XQ6VLX130T-1RFG784C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

Transferred

XILINX INC

e1

锡银铜

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1930E
XC7VX690T-2LFFG1930E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1930

XILINX INC

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1930,44X44,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1930

1000

OTHER

1000

54150 CLBS

3.65 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

54150

693120

45 mm

45 mm

XQ6SLX150-2FGG676I
XQ6SLX150-2FGG676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

3

有

Transferred

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU3P-1LFFVA676I
XCKU3P-1LFFVA676I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-03-09

Transferred

XILINX INC

,

4

e1

锡银铜

8542.39.00.01

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-2CSG484Q
XQ6SLX75T-2CSG484Q
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Transferred

XILINX INC

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

有

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

292

AUTOMOTIVE

292

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XQ6VSX475T-1FFG1156M
XQ6VSX475T-1FFG1156M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

Transferred

XILINX INC

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

37200

476160

35 mm

35 mm

XC3020A-2PC68C
XC3020A-2PC68C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

XILINX INC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

325 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

无

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

S-PQCC-J68

58

不合格

COMMERCIAL

58

64 CLBS, 1000 GATES

现场可编程门阵列

1.75 ns

64

1000

XC7VX690T-2GFFG1930E
XC7VX690T-2GFFG1930E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

4

有

Transferred

e1

锡银铜

8542.39.00.01

not_compliant

现场可编程门阵列

XCKU15P-3FFVA1156I
XCKU15P-3FFVA1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2017-02-15

有

Transferred

XILINX INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

245

compliant

30