对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

环境温度范围高

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

XC6SLX9-2CSG324C
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

16612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

200

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX9

324

200

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

2

11440

715

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7K160T-1FFG676I
XC7K160T-1FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

676

S-PBGA-B676

400

11.83.3V

1.4MB

1098MHz

120 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-1

202800

0.74 ns

3.37mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2FTG256I
XC6SLX9-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

1378 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX9

256

186

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

1430

2

11440

715

1.55mm

17mm

17mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7K410T-2FFG900I
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K410T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

3.5MB

1286MHz

500

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-2

508400

0.61 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC7K410T-2FFG676I
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K410T

676

S-PBGA-B676

400

不合格

11.83.3V

3.5MB

1286MHz

400

现场可编程门阵列

406720

29306880

31775

-2

508400

0.61 ns

3.37mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-2CSG225C
XC6SLX9-2CSG225C
Xilinx Inc. 数据表

2525 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

160

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX9

225

160

不合格

1.2V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

2

11440

715

1.4mm

13mm

13mm

ROHS3 Compliant

XC7A200T-2FBG676C
XC7A200T-2FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

DDR3

400

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A200T

676

400

不合格

1V

1GB

1.6MB

1286MHz

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-2

269200

1.05 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A35T-1FTG256C
XC7A35T-1FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256-LBGA

YES

256

170

0°C~85°C TJ

Tray

2001

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

256

170

不合格

1V

225kB

1.09 ns

1.09 ns

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1

33280

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-3FGG484C
XC6SLX45T-3FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

XC6SLX45T-3FGG484C

296

RAM

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

484

296

不合格

1.2V

261kB

862MHz

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

125°C

150°C

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC7A200T-1FBG676C
XC7A200T-1FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

400

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A200T

676

S-PBGA-B676

400

不合格

1V

1GB

1.6MB

1098MHz

400

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-1

269200

1.27 ns

85°C

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-2FGG484I
XC7A100T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

484

285

不合格

1V

607.5kB

1286MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-2

126800

1.05 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K160T-2FBG676C
XC7K160T-2FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

400

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

676

S-PBGA-B676

400

11.83.3V

1.4MB

1286MHz

100 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-2

202800

0.61 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

RAM

108

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

SMD/SMT

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

250MHz

30

XC3S50A

144

101

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

6.8kB

55296

50000

176

4

1584

0.71 ns

176

125°C

1.6mm

20mm

20mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7K70T-2FBG484I
XC7K70T-2FBG484I
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K70T

484

285

不合格

11.83.3V

607.5kB

1286MHz

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

-2

82000

0.61 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC3S700AN-4FGG484C
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

189 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

SMD/SMT

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

667MHz

30

XC3S700AN

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

45kB

现场可编程门阵列

13248

368640

700000

1472

4

0.71 ns

1.7mm

23mm

23mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC3S200AN-4FTG256I
XC3S200AN-4FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3AN

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

SMD/SMT

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

667MHz

30

XC3S200AN

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

4

0.71 ns

448

1.55mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC7A200T-2FBG676I
XC7A200T-2FBG676I
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

DDR3

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A200T

676

400

不合格

1V

1GB

1.6MB

1286MHz

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-2

269200

1.05 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-2FGG484I
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

484

280

不合格

1.2V

387kB

667MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2

93296

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A200T-1SBG484C
XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-FBGA, FCBGA

YES

DDR3

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

0.8mm

XC7A200T

484

S-PBGA-B484

285

1V

1GB

1.6MB

1098MHz

130 ps

130 ps

285

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-1

269200

1.27 ns

2.44mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC7K160T-2FBG484C
XC7K160T-2FBG484C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

285

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K160

484

S-PBGA-B484

285

11.83.3V

1.4MB

1286MHz

100 ps

285

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

-2

202800

0.61 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX4-2TQG144I
XC6SLX4-2TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

657 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX4

144

100

不合格

1.2V

27kB

667MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

600

2

4800

300

1.6mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

XC6SLX45T-3FGG484I
XC6SLX45T-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

484

296

不合格

1.2V

261kB

862MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-1FBG676C
XC7K325T-1FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

DDR3

400

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K325T

676

400

不合格

11.83.3V

1GB

2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-1

407600

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-2FGG484C
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

7340 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

484

285

不合格

1V

607.5kB

1286MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-2

126800

1.05 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX25T-2CSG324I
XC6SLX25T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

3780 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX25

324

190

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant